緊跟測試步伐 展訊2018年推出5G芯片

　　隨著5G商用時間點的臨近，5G測試正緊鑼密鼓地展開，我國三大運營商以及設(shè)備商都制定了穩(wěn)健的5G研發(fā)規(guī)劃。然而，除了網(wǎng)絡(luò)和設(shè)備，芯片的發(fā)展也是關(guān)系5G發(fā)展的重要一環(huán)。對此，展訊ATP全球副總裁康一在接受《通信產(chǎn)業(yè)報》(網(wǎng))記者專訪時表示，展訊已經(jīng)開始研發(fā)5G芯片，一直緊密跟隨IMT-2020(5G)推進組組織的5G技術(shù)研發(fā)測試并計劃在國際標準落地的第一時間發(fā)布支持國際統(tǒng)一標準的5G芯片。

　　測試有條不紊

　　眾所周知，5G技術(shù)驗證第一階段測試已經(jīng)結(jié)束，目前我國正進行5G技術(shù)驗證第二階段測試，三大運營商都規(guī)劃了5G研發(fā)進程。

　　據(jù)了解，中國移動目前正聯(lián)合產(chǎn)業(yè)鏈參與了IMT-2020(5G)推進組組織的5G技術(shù)研發(fā)試驗第二階段測試，并發(fā)布了基于3.5GHz頻段的5G系統(tǒng)樣機建議書，包括測試指導(dǎo)建議書，同時積極推動全新的5G核心網(wǎng)成熟。

　　中國聯(lián)通近兩年會在4-6個城市進行技術(shù)試驗驗證，驗證5G預(yù)商用樣機整體能力，在2020年會在全國各重點城市完成1000站以上的5G規(guī)模部署，推進5G(試)商用。

　　中國電信在近兩年會完成4G向5G的技術(shù)演進，同時開展部分關(guān)鍵技術(shù)實驗室測試與外場驗證，希望在2019年建成若干規(guī)模預(yù)商用網(wǎng)，2020年實現(xiàn)5G商用目標。

　　不僅是三大運營商，展訊作為芯片企業(yè)也一直緊跟IMT-2020(5G)推進組的測試步伐并與設(shè)備商緊密合作開展測試。“展訊從去年就開始參與IMT-2020(5G)推進組組織的5G技術(shù)驗證第一階段測試，并與華為進行了對接測試。同時，展訊也在參與現(xiàn)在正進行的5G技術(shù)驗證第二階段測試。”康一表示。

　　除此之外，展訊也十分重視與垂直行業(yè)合作，并專門成立新部門負責(zé)與垂直行業(yè)的合作。展訊所做芯片平臺和芯片上的軟件，都可以根據(jù)垂直行業(yè)的要求進行特別定制。“合作對于5G來說真的非常重要，展訊不僅和設(shè)備商合作也非常重視垂直行業(yè)合作。展訊專門成立一個部門來考慮如何落實與其他行業(yè)合作，讓通信企業(yè)和垂直行業(yè)更多融合。”康一表示。

　　2018年推出5G芯片

　　“展訊從2018年開始就會推出基于3GPP標準的5G芯片，可以預(yù)期的是只要3GPP標準一定稿我們就會推出相應(yīng)版本的5G芯片。”康一表示。

　　日前，3GPP宣布將在2017年12月完成、2018年3月凍結(jié)非獨立組網(wǎng)的5G新空口標準。在2018年6月完成、2018年9月凍結(jié)獨立組網(wǎng)的5G新空口標準。這表明，3GPP將提前半年凍結(jié)非獨立組網(wǎng)的5G新空口標準。

　　對此，康一表示，目前展訊已經(jīng)開始進行商用芯片研發(fā)，并會根據(jù)3GPP制定5G標準的情況同步進行開發(fā)，確保在3GPP完成5G標準制定的第一時間就有成熟的支持國際統(tǒng)一標準的5G芯片落地。

　　同時，展訊計劃將在2018年下半年推出第一款支持3GPP R15會議凍結(jié)的第一版非獨立組網(wǎng)5G標準的5G商用芯片，在2019年會推出第二版支持獨立組網(wǎng)標準的5G芯片，之后還將根據(jù)3GPP標準的完成情況不斷更新產(chǎn)品。

　　在5G標準化方面，展訊也是推動5G推動標準落地的先行者。展訊從2015年開始，參加了3GPP組織的大量活動和會議，并在3GPP會議上提交了相關(guān)提案，希望能夠推動5G標準。

　　強健“中國芯”

　　“從標準來看，5G芯片在設(shè)計上肯定更復(fù)雜了。但是從摩爾定律上來看，產(chǎn)品性能是一定會進步的。”康一表示。

　　5G要求更高的速率、更低的時延，這也給芯片設(shè)計帶來成本、集成復(fù)雜度、功耗等方面的挑戰(zhàn)。展訊正通過提高半導(dǎo)體的工藝來解決芯片復(fù)雜度的問題，同時對于成本和功耗，康一表示，展訊一定可以克服復(fù)雜度高、成本變高的挑戰(zhàn)。

　　“展訊從5G芯片研發(fā)初期就開始利用12nm工藝進行5G芯片研發(fā)，等到5G大規(guī)模商用時相信可以用到7nm。雖然5G芯片設(shè)計面臨著很多技術(shù)挑戰(zhàn)，但是相信展訊一定可以克服。”康一表示。

　　其實，在日新月異的通信市場，能否搶占先機將直接影響企業(yè)未來幾年的效益。從這個層面來看，展訊計劃與國際標準同步發(fā)布支持國際統(tǒng)一標準的5G芯片，就表明了其不甘落后的決心。

　　目前，展訊已經(jīng)是全球基帶芯片第三大廠商，也是世界半導(dǎo)體設(shè)計前十名企業(yè)。2016年，展訊手機芯片出貨量6億套片，占世界市場的1/4。展訊的愿景是讓中國芯走遍世界。

　　對話展訊全球副總裁康一：5G芯片面臨三個挑戰(zhàn)

　　Q1：在發(fā)展5G的道路上，您認為芯片廠商還面臨哪些難題或者說挑戰(zhàn)?

　　康一: 首先，成本問題，這是每一個新技術(shù)來臨時都必須面臨的問題。其次，芯片復(fù)雜度提高， 5G使處理器速率提升導(dǎo)致芯片復(fù)雜度提高。最后，功耗問題。但原則上，根據(jù)摩爾定律，半導(dǎo)體工藝的提升會解決這些問題。

　　Q2：請您介紹一下，除了5G，展訊在物聯(lián)網(wǎng)業(yè)務(wù)上是否有所涉獵?

　　康一: 展訊在物聯(lián)網(wǎng)上做了很多工作，把2G、3G、4G芯片應(yīng)用到各種各樣的物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用上，并取得了不錯的進展。除此之外，還將逐漸向車聯(lián)網(wǎng)、AR/VR、人工智能等新的技術(shù)領(lǐng)域拓展。