為了手機里那只“貓” 蘋果高通爆發(fā)“七年之癢”

　　三、蘋果的硬件封閉生態(tài)野心

　　高通的麻煩并沒有結(jié)束，因為他們在基帶上的競爭對手不僅是英特爾，很可能還包括他們的客戶——蘋果。

　　在iPhone只賣200-300美元一臺的時代，高通抽成幾個百分點對蘋果來說或許還能接受，然而當(dāng)iPhone的價格向1000美元逼近的時候，再由高通按每臺手機售價收取專利費，那么累積起來這就是一個天文數(shù)字了。

　　以蘋果的強勢，怎會甘于淪為供應(yīng)鏈的打工仔?為了向高通進一步施壓，蘋果計劃在今年的iPhone 7S/iPhone 7SPlus中進一步提高英特爾基帶的占比。

　　那么英特爾將會笑到最后?那倒未必。引入英特爾，更像是蘋果為了制衡高通、降低成本與風(fēng)險而采取的權(quán)宜之計。根據(jù)IHS的拆機測算，基帶部分在整部iPhone 7的硬件成本中占比達到了百分之15%，僅次于顯示屏。

　　在嘗到軟件系統(tǒng)封閉生態(tài)帶來的甜頭過后，蘋果正在向硬件的封閉之路進發(fā)，蘋果很可能在悄悄地進行基帶芯片的研發(fā)。

　　今年早些時候，蘋果先后傳出要自研GPU以及PMIC(Power management IC，電源管理芯片)的消息。iPhone向來對圖形性能和能量效率引以為傲，這兩種芯片絕對算是具有核心競爭力的硬件。而負(fù)責(zé)兩者研發(fā)的Imagination和Dialog似乎已無法滿足蘋果越來越高的要求，因此蘋果決定自己來。聞此噩耗的兩家公司立即被市場看空，股價隨之腰斬。相對于GPU和PMIC來說，基帶芯片就更是核心中的核心了，蘋果沒有道理不自行研發(fā)。

　　微博上產(chǎn)業(yè)鏈的熱門爆料者“手機晶片達人”數(shù)月前則發(fā)文稱，蘋果已經(jīng)悄悄研發(fā)基帶芯片5、6年之久，今年就會有LTE 4G基帶芯片的樣片，明年就將用在iPhone之上。由于蘋果優(yōu)秀的保密工作，目前可能存在的樣片還“不見天日”，但人員的流動已經(jīng)提供了相當(dāng)?shù)淖C據(jù)。

　　2014年4月，蘋果的挖人動作引發(fā)關(guān)注。兩名博通的基帶硬件工程師Paul Chang以及Xiping Wang跳槽至蘋果，當(dāng)時謠傳蘋果將在2015年的iPhone上用上自家開發(fā)的基帶芯片。最終謠言不攻自破，當(dāng)年iPhone 6的基帶仍由高通提供。但近來由高通技術(shù)副總裁Esin Terzioglu親自在領(lǐng)英上公開了跳槽，則讓蘋果自行開發(fā)基帶芯片的可信度急劇提升。該副總裁自從2009年入職高通以來，一直負(fù)責(zé)領(lǐng)導(dǎo)高通QCT(Qualcomm CDMA Technologies，高通CDMA技術(shù)集團)的技術(shù)規(guī)劃工作，他的加入無疑會對蘋果的基帶開發(fā)工作大有助益。

　　(圖為高通前技術(shù)副總裁Esin Terzioglu)

　　另外，智東西還發(fā)現(xiàn)Paul Chang與Xiping Wang兩人均于2016年12月從蘋果離職，前者加入了skyworks(思佳訊)，后者則進入了特斯拉工作。聯(lián)系到蘋果汽車團隊造車受挫后的離職潮，蘋果的基帶芯片研制或許也遭受了打擊——基帶的研發(fā)，并不是一項比造車容易多少的工作。挖來高通的技術(shù)副總裁，對于在基帶領(lǐng)域缺少積累的蘋果來說，將是另一個破局點。

　　(Paul Chang的領(lǐng)英信息顯示，他已于2016年12月從蘋果離職)

　　作為最有希望沖擊萬億市值的科技公司，蘋果顯然希望能將來自供應(yīng)鏈的不確定性和利潤分流降到最低，基帶理所應(yīng)當(dāng)成為下一個突破點。當(dāng)然，這跟蘋果現(xiàn)任CEO庫克的管理風(fēng)格也高度相關(guān)——庫克素以對供應(yīng)鏈的強勢把控著稱。在庫克治下，iOS的封閉生態(tài)邏輯正在向iPhone的硬件延伸。當(dāng)然，由于硬件的實現(xiàn)難度和成本比軟件更高，蘋果不太可能任何部件都由自己生產(chǎn)。但若不出意外，我們未來將目睹蘋果的核心硬件自產(chǎn)率不斷上升。

　　某種意義上，高通只是另一個Imagination或者Dialog。并且，按照蘋果對自主研發(fā)的狂熱，高通也不會是最后一個。