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高通驍龍660性能測試:多核性能超越驍龍821

作者: 時間:2017-06-16 來源:安兔兔 收藏
編者按:作為最新高通驍龍600系列移動平臺,盡管相比高通驍龍821還存在不小的差距,但是高通驍龍660無疑是當(dāng)前驍龍600系列最強(qiáng)移動平臺。

  驍龍835之后,Qualcomm(美國公司)今年上半年又推出了另一款移動平臺:。在早期的曝光階段,高通終端較為出彩的安兔兔跑分成績讓其備受發(fā)燒友關(guān)注。

本文引用地址:http://butianyuan.cn/article/201706/360581.htm
高通驍龍660性能測試:多核性能超越驍龍821


  目前,終端產(chǎn)品(注:OPPO R11)已然登場。高通移動平臺到底怎么樣呢?相比前作高通驍龍653,以及旗艦級別的高通驍龍821差別又有多少呢?接下來,我們將通過多組安兔兔跑分?jǐn)?shù)據(jù)為大家詳細(xì)說明。

  基本參數(shù)

  作為Qualcomm今年的熱門芯片,高通驍龍660采用14納米工藝,8核心,全新Qualcomm Kryo 260 CPU,不再是ARM公版架構(gòu)。在高通驍龍600系列引入Qualcomm Kryo自主架構(gòu),無疑是為了加強(qiáng)驍龍600系列的性能表現(xiàn),以及市場認(rèn)可度。

高通驍龍660性能測試:多核性能超越驍龍821


  與此同時,高通驍龍660搭載Adreno 512 GPU,以及驍龍 X12 LTE調(diào)制解調(diào)器,支持Cat.13/12,峰值下載速率提升到了600Mbps,是前作驍龍653的兩倍。

  另外,高通驍龍660升級為了LPDDR4,與高通驍龍821相同,相比前作驍龍653的LPDDR3,速度更快、功耗更低。事實上,高通驍龍660還支持速速更快的Qualcomm Quick Charge 4快充技術(shù),也是它的一個亮點。至于終端產(chǎn)品是否支持則另當(dāng)別論。

  綜合性能

  安兔兔綜合性能,即大家常說的“跑分”。它能夠反應(yīng)一款設(shè)備的整體性能表現(xiàn),得分越高則代表其性能越強(qiáng)。在安兔兔評測跑分測試中,高通驍龍660的綜合性能得分突破了10萬關(guān)口,達(dá)到了117925分,表現(xiàn)較為顯眼。

高通驍龍660性能測試:多核性能超越驍龍821


  事實上,與前作高通驍龍653相比,高通驍龍660的綜合性能提升幅度達(dá)到了30%。

  高通驍龍660引入更先進(jìn)的14納米工藝,使其功耗降低的同時,全新Qualcomm Kryo 260 CPU助力,又讓其整體性能得到了拉升。

  單核性能

  高通驍龍660采用Qualcomm Kryo架構(gòu),而且是Qualcomm Kryo 260,單核最高主頻可達(dá) 2.2 GHz。前作高通驍龍653的最高主頻則為 1.95 GHz,存在些許的差距。

高通驍龍660性能測試:多核性能超越驍龍821


  就單核性能的安兔兔跑分?jǐn)?shù)據(jù)來說,高通驍龍660相比驍龍653存在一定優(yōu)勢,提升4%。不過,相比高通驍龍821差距還是比較明顯的。

  多核性能

  單核性能方面,高通驍龍660相比前作存在些許的優(yōu)勢,那么它的多核性能呢?

高通驍龍660性能測試:多核性能超越驍龍821


  安兔兔評測跑分?jǐn)?shù)據(jù)顯示,多核性能方面,高通驍龍660優(yōu)勢明顯,相比前作驍龍653實現(xiàn)了36%的提升!14納米工藝,讓高通驍龍660的功耗得以降低,進(jìn)而可以更充分的發(fā)揮處理器的真實性能。

  與公版ARM架構(gòu)相比,全新Qualcomm Kryo 260 CPU的優(yōu)勢在多核性能方面進(jìn)一步被放大,而多核性能超越驍龍821(注:Qualcomm Kryo CPU,四核)也在情理之中。

  3D性能

  最后,我們再來看看高通驍龍660的3D性能表現(xiàn)。與前作驍龍653(注:Adreno 510 GPU)不同,高通驍龍660搭配了全新的Adreno 512 GPU,3D性能提升有多少呢?

高通驍龍660性能測試:多核性能超越驍龍821


  就安兔兔評測的跑分?jǐn)?shù)據(jù)而言,高通驍龍660的3D性能逼近3萬關(guān)口,達(dá)到了29672分,相比驍龍653提升了40%。

  不難看出,3D性能依然是高通驍龍移動平臺的傳統(tǒng)優(yōu)勢,也是高通驍龍660的最大看點。

  總結(jié):

  作為最新高通驍龍600系列移動平臺,高通驍龍660引入了14納米制造工藝,以降低其功耗。同時,全新Qualcomm Kryo 260 CPU和Adreno 512 GPU的引入,讓其多核性能和3D性能實現(xiàn)了超過35%的拉升,綜合性能提升幅度則達(dá)到了30%,誠意滿滿。盡管相比高通驍龍821還存在不小的差距,但是高通驍龍660無疑是當(dāng)前驍龍600系列最強(qiáng)移動平臺。

高通驍龍660性能測試:多核性能超越驍龍821


  注:以上數(shù)據(jù)分別來自于OPPO R11(驍龍660)、OPPO R9s Plus(驍龍653)以及一加3T(驍龍821)的安兔兔平均跑分。



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