基帶芯片市場份額排名：高通第一 聯(lián)發(fā)科和三星LSI分列二、三名

　　市場研究機構(gòu)Strategy Analytics發(fā)布了《2016年基帶芯片市場份額追蹤》報告。報告指出，2016年全球蜂窩基帶處理器市場規(guī)模同比增長5%達到223億美元，高通、聯(lián)發(fā)科、三星LSI、展訊和海思占據(jù)基帶收益份額前五的席位。

　　盡管競爭激烈，高通仍以50%的收益份額位居榜首;聯(lián)發(fā)科和三星LSI分別以24%和10%的收益份額分列二、三名。2016年LTE基帶市場同比增長36%，增速強勁，而其它基帶細分市場規(guī)模卻急劇下降。

　　高通以50%的收益份額領(lǐng)跑基帶市場

　　Strategy Analytics表示，高通在基帶市場繼續(xù)保持技術(shù)和市場份額的領(lǐng)先——2016年高通發(fā)布了全球第一個千兆級LTE基帶芯片和5G基帶芯片。Strategy Analytics預(yù)估，高通的LTE出貨量份額從2015年的65%下降到2016年的52%。高通不能在蘋果全新的iPhone 7和7 Plus中保持100%的基帶份額，喪失了部分LTE基帶芯片份額給英特爾。盡管市場份額丟失，但高通在LTE出貨量上仍同比增長8%，表現(xiàn)十分優(yōu)異，這要歸功于其大受歡迎的驍龍應(yīng)用處理器產(chǎn)品線。

　　2016年聯(lián)發(fā)科繼續(xù)不斷獲取LTE基帶的市場份額，其LTE基帶芯片出貨量增長超過一倍。聯(lián)發(fā)科的Helio P和non-Helio中端和入門級的LTE產(chǎn)品在新興市場大受歡迎。2016年年末聯(lián)發(fā)科與三星移動合作，但我們預(yù)計三星僅占聯(lián)發(fā)科LTE出貨總量的1%。盡管在2016年的業(yè)績驕人，聯(lián)發(fā)科modem產(chǎn)品路標(biāo)卻開發(fā)進展緩慢，并有可能在2017年面臨挑戰(zhàn)。

　　2016年英特爾LTE基帶出貨量同比翻了兩番，這得益于來自蘋果iPhone的訂單。Strategy Analytics預(yù)估，在iPhone 7和7 Plus上英特爾比高通占有更多份額。此外，2016年海思、三星LSI和展訊的LTE出貨量同樣增速強勁。