本來老死不相往來，高通和英特爾卻因為這些領(lǐng)域干上了

　　5G世代將加速虛擬實境/擴增實境(VR/AR)、人工智能(AI)等新技術(shù)應(yīng)用發(fā)展，PC與智能型手機產(chǎn)業(yè)再度面臨重大變革，分別位居全球PC與行動裝置平臺市占龍頭的英特爾(Intel)及高通(Qualcomm)，將在VR/AR、AI等全新領(lǐng)域展開對決，近期英特爾砸下重金贊助奧運至2024年，力拱VR等平臺應(yīng)用，高通則直言融合VR/AR與混合實境(MR)的延展實境(XR)驅(qū)動力將來自于行動領(lǐng)域，并加速擴增生態(tài)鏈規(guī)模，英特爾與高通在VR/AR、AI領(lǐng)域?qū)Q備受關(guān)注。

　　近期英特爾與高通對決戰(zhàn)線不斷擴大，雙方皆跨入對方領(lǐng)域，但都無功而返，隨著科技匯流大勢，新技術(shù)應(yīng)用起飛，為持續(xù)擴張平臺版圖，英特爾及高通全力展開新布局，除了5G技術(shù)應(yīng)用實力大比拼，在VR/AR、AI等領(lǐng)域更是火藥味十足，再度上演x86、ARM架構(gòu)效能與功耗大戰(zhàn)。

　　英特爾在VR/AR與MR領(lǐng)域投入相當(dāng)可觀的資源，除了在PC平臺VR應(yīng)用取得優(yōu)勢外，亦藉由Voke等多家VR相關(guān)業(yè)者，快速拉升VR戰(zhàn)力。英特爾2016年便提出MR計畫，并在2017年1月宣布Project Alloy全面開放，提供硬件及API開發(fā)商打造自家品牌的頭盔。英特爾Project Alloy訴求不需電線與PC主機連結(jié)，不需搭配感應(yīng)器或攝影機，僅透過頭盔內(nèi)建多個RealSense攝影機，便能集成真實世界的物體，預(yù)計第4季推出新品。

　　另外，英特爾在營銷推廣上亦是砸下重金，在電競方面，英特爾與ESL、Oculus合作推出VR Challenger League，近期也結(jié)合全球重要運動賽事，提升用戶體驗，并與索尼影業(yè)攜手為《蜘蛛俠：英雄歸來》打造VR體驗。英特爾更全力贊助奧運至2024年，觀眾可透過英特爾平臺技術(shù)以實時VR畫面觀看奧運賽事，英特爾預(yù)期5G平臺、VR、3D、360度環(huán)景內(nèi)容開發(fā)平臺、AI平臺、無人機及其它矽芯片解決方案，都將提升奧運賽事吸睛度。

　　高通挾行動裝置平臺龍頭優(yōu)勢，大動作揮軍VR/AR戰(zhàn)場，并提出融合VR/AR與MR的XR，力圖取得平臺發(fā)話權(quán)。高通負責(zé)游戲機、VR頭戴顯示器(VR HMD)、無人機與機器人等消費性電子產(chǎn)品管理部門資深總監(jiān)Hugo Swart表示，2017年將針對XR展開多方布局，由于XR將改變娛樂、學(xué)習(xí)、工作、甚至是就醫(yī)等方式，XR發(fā)展將不會由PC來引領(lǐng)，其驅(qū)動力將來于自行動領(lǐng)域，高通XR平臺解決方案具備較低功耗、更小尺寸與可擴展性等優(yōu)勢。

　　高通預(yù)期未來行動運算會從現(xiàn)在的手持設(shè)備為載體，變成以頭戴式設(shè)備為載體，此變化是長期的轉(zhuǎn)型，至于高通XR策略布局，在芯片方面，目前最頂級的Snapdragon 835就是支持XR體驗所打造的行動平臺;在軟件發(fā)展藍圖，高通提供專門的VR SDK，支持包括6DOF頭部運動追蹤。

　　高通HMD加速器計劃，讓OEM合作伙伴能透過最少的研發(fā)投入，快速實現(xiàn)產(chǎn)品商用化;高通亦持續(xù)與XR生態(tài)鏈伙伴進行合作，先前包括中國歌爾和創(chuàng)通聯(lián)達都已與高通合作，近期則有OmniVision及中國業(yè)者Ximmerse成為高通的合作伙伴。

　　目前采用Snapdragon 800系列行動平臺的XR產(chǎn)品已經(jīng)有20多款，包括智能型手機和獨立式設(shè)備，另有20多款產(chǎn)品正在研發(fā)中。高通在中國市場亦與暴風(fēng)、酷開、愛奇藝、Pico和微鯨等合作發(fā)布VR一體機，另外還有ODG采用Snapdragon 835行動平臺的R-8與R-9產(chǎn)品。

　　高通日前宣布與Google展開合作，開發(fā)由Snapdragon 835 VR平臺支持的Daydream獨立式VR頭盔參考設(shè)計，目前聯(lián)想、宏達電將采用此設(shè)計，并在第4季發(fā)布相關(guān)終端產(chǎn)品。

　　盡管VR/AR、MR與XR等相關(guān)應(yīng)用商機尚未全面起飛，然隨著技術(shù)瓶頸逐步解決，應(yīng)用內(nèi)容更豐富多元，加上芯片大廠高通、英特爾、NVIDIA與超微(AMD)紛加碼布局，以及Google、三星與蘋果(Apple)等國際大廠亦持續(xù)投入，業(yè)者預(yù)期各項新應(yīng)用可望在2018年更蓬勃發(fā)展，屆時將全面引爆軟硬件平臺與終端裝置戰(zhàn)火。