關(guān)于召開 “2017年中國集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展研討會暨第20屆中國集成電路制造年會(CICD)”的通知

　　各有關(guān)單位：

　　為全面落實《國家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展推進綱要》、探討我國集成電路制造產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同創(chuàng)新、強化基礎、全面提升、平穩(wěn)快速發(fā)展所面臨的挑戰(zhàn)和發(fā)展途徑，根據(jù)中國半導體行業(yè)協(xié)會安排，由中國半導體行業(yè)協(xié)會集成電路分會和南京市經(jīng)濟技術(shù)開發(fā)區(qū)等單位聯(lián)合承辦的“2017年中國集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展研討會暨第20屆中國集成電路制造年會”于2017年9月25日～27日在南京召開。

　　中國集成電路制造年會暨中國集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展研討會已成功主辦過19屆。每屆年會都圍繞中國集成電路制造產(chǎn)業(yè)鏈重點內(nèi)容展開交流研討活動。年會開成了富有特色的市場技術(shù)發(fā)布會、產(chǎn)業(yè)政策推動會、會員合作交流會，并已在業(yè)界樹立了“中國集成電路制造年會”的聲譽。

　　本屆年會以“聚焦中國集成電路制造產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同發(fā)展”為主題，邀請國家部委領導、江蘇省、南京市地方政府領導、行業(yè)著名人士、產(chǎn)業(yè)鏈專家學者、企業(yè)家和投資人匯聚南京，把脈中國集成電路制造產(chǎn)業(yè)鏈經(jīng)濟動向和資本市場在產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同發(fā)展中的效用;邀請會員單位代表、各省市行業(yè)協(xié)會的領導和同仁、集成電路產(chǎn)業(yè)研究院所、高等院校和國內(nèi)外集成電路設計、制造、封測企業(yè)及設備、材料骨干企業(yè)的領導和專家共聚一堂，共同探討培育發(fā)展我國集成電路產(chǎn)業(yè)鏈的相關(guān)內(nèi)容，以及新一輪集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展高潮中可能出現(xiàn)的困難和問題、機遇和挑戰(zhàn)，展開深入交流。

　　會議分為高峰論壇、專題論壇及新聞發(fā)布會等活動形式。

　　一、 會議組織機構(gòu)

　　指導單位：

　　工業(yè)和信息化部電子信息司

　　南京市人民政府

　　主辦單位：

　　中國半導體行業(yè)協(xié)會

　　承辦單位：

　　中國半導體行業(yè)協(xié)會集成電路分會

　　國家集成電路封測產(chǎn)業(yè)鏈技術(shù)創(chuàng)新戰(zhàn)略聯(lián)盟

　　南京經(jīng)濟技術(shù)開發(fā)區(qū)管理委員會

　　江蘇省半導體行業(yè)協(xié)會

　　江蘇省集成電路產(chǎn)業(yè)技術(shù)創(chuàng)新戰(zhàn)略聯(lián)盟

　　南京市集成電路行業(yè)協(xié)會

　　上海芯奧會務服務有限公司

　　協(xié)辦單位：

　　北京市半導體行業(yè)協(xié)會

　　上海市集成電路行業(yè)協(xié)會

　　天津市集成電路行業(yè)協(xié)會

　　重慶市半導體行業(yè)協(xié)會

　　浙江省半導體行業(yè)協(xié)會

　　陜西省半導體行業(yè)協(xié)會

　　廣東省半導體行業(yè)協(xié)會

　　深圳市半導體行業(yè)協(xié)會

　　大連市半導體行業(yè)協(xié)會

　　合肥市半導體行業(yè)協(xié)會

　　蘇州市集成電路行業(yè)協(xié)會

　　無錫市半導體行業(yè)協(xié)會

　　支持單位：

　　《中國電子報》、《電子工業(yè)專用設備》、《半導體行業(yè)》、《微電子制造》、《半導體行業(yè)觀察》

　　二、 時間安排：2017年 9月25日～27日(周一～周三)

　　(25日報到，下午召開中國半導體行業(yè)協(xié)會集成電路分會理事會)

　　會議地點：南京維景國際大酒店

　　地址：江蘇省南京市中山東路319號

　　三、會議內(nèi)容　　

1、高峰論壇：

　　本屆高峰論壇將圍繞中國集成電路產(chǎn)業(yè)“十三五”發(fā)展規(guī)劃的宏偉藍圖及產(chǎn)業(yè)政策，共商“聚焦中國集成電路制造產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同發(fā)展”及產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同創(chuàng)新和以應用創(chuàng)新帶動產(chǎn)業(yè)鏈各環(huán)節(jié)聯(lián)動的戰(zhàn)略大計。針對共建中國集成電路先進制造、先進封裝技術(shù)、裝備與材料領域重點突破取得的成就、產(chǎn)業(yè)布局項目的進展、投資機遇與挑戰(zhàn)等方面，邀請高層領導及海內(nèi)外知名半導體企業(yè)、研究機構(gòu)、產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟的專家進行交流，共謀產(chǎn)業(yè)發(fā)展。

　　2、專題論壇：

　?、拧⒋鎯Ξa(chǎn)業(yè)的戰(zhàn)略突破;

　?、?、集成電路制造業(yè)和設備、材料產(chǎn)業(yè)協(xié)同創(chuàng)新、融合配套發(fā)展;

　?、?、特色工藝發(fā)展現(xiàn)狀與前景;

　?、?、以先進材料技術(shù)促進集成電路產(chǎn)業(yè)的發(fā)展;

　?、伞⒅圃煅b備核心關(guān)鍵技術(shù)的突圍;

　?、?、先進封裝和測試技術(shù)產(chǎn)業(yè)化進程;

　?、?、電力電子器件制造技術(shù);

　?、?、產(chǎn)業(yè)投資基金發(fā)展動態(tài)與市場投資機遇;

　?、汀a(chǎn)業(yè)的自主建設與兼并重組;

　?、?、半導體智能制造技術(shù)的研究與發(fā)展。

　　四、參會對象：

　　中央及省市政府代表以及半導體行業(yè)組織(學會、協(xié)會)、國內(nèi)外集成電路設計、制造、封裝測試、裝備、材料、設計服務、商務咨詢等單位及軟件供應商、系統(tǒng)廠商、高等院校、研究機構(gòu)、風險投資機構(gòu)和有關(guān)媒體代表等，參會人數(shù)約800人。

　　五、會議聯(lián)系方式：

　　組委會聯(lián)系人：施娟(Janey Shi)

　　電話：021-60345020, 021-38953725-8002, 13661508648

　　Email: janey.shi@cepem.com.cn, janey273610@163.com

　　地址：上海張江高科技園區(qū)碧波路456號(201203)

　　二〇一七年三月十八日