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東芝設(shè)跨部門組織強(qiáng)攻車用半導(dǎo)體

作者: 時(shí)間:2017-10-11 來源:精實(shí)新聞 收藏

  (Toshiba)旗下事業(yè)公司「ToshibaElectronicDevices&StorageCorporation(TDSC)」為了擴(kuò)大事業(yè),在10月1日設(shè)立由社長(zhǎng)直轄的跨部門組織「車載戰(zhàn)略部」,期望藉此強(qiáng)化營(yíng)銷,目標(biāo)在2020年度將事業(yè)營(yíng)收擴(kuò)增至2016年度的1.5倍(即較2016年度成長(zhǎng)5成)。

本文引用地址:http://butianyuan.cn/article/201710/369862.htm

  指出,隨著車輛生產(chǎn)數(shù)量增加,全球車用半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模預(yù)估將在今后5年內(nèi)從約3.8兆日?qǐng)A成長(zhǎng)至約5兆日?qǐng)A的規(guī)模,其中尤以駕駛支持、電動(dòng)化相關(guān)領(lǐng)域有望持續(xù)呈現(xiàn)增長(zhǎng)。

  據(jù)日經(jīng)新聞報(bào)導(dǎo),在出售以內(nèi)存為主軸的半導(dǎo)體事業(yè)子公司「東芝內(nèi)存(TMC)」后,LSI、模擬IC、電源控制芯片等內(nèi)存以外的半導(dǎo)體事業(yè)仍將留在東芝,而東芝于今年7月將內(nèi)存以外的半導(dǎo)體部門分拆出去成立「TDSC」。

  據(jù)報(bào)導(dǎo),東芝車用部門(不含內(nèi)存和硬盤機(jī))2016年度營(yíng)收約700億日?qǐng)A,之后計(jì)劃在2020年度將營(yíng)收提高5成至1,000億日?qǐng)A以上水平。



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