全球IC封測產業(yè)喜迎“春天” 誰才是大贏家?
在移動電子產品高潮迭起的時代,封測企業(yè)也隨之崛起。迫于電子產品市場更新速度較快的壓力,對于封測質量以及產量要求也在不斷提升。據(jù)數(shù)據(jù)顯示,2016年全球IC封測產值略顯下滑,但2017年封測產值卻出現(xiàn)了回漲現(xiàn)象,封測廠商也因此迎來了“春天”。接下來,便由小編為您盤點一下2017年前三季度全球前十IC封測廠商的那些事吧!
本文引用地址:http://butianyuan.cn/article/201711/371070.htm封測產業(yè)漲勢背后的艱辛
據(jù)拓璞產業(yè)研究院預測數(shù)據(jù)顯示,2017年封測產業(yè)相比2016年同期均大幅度上漲,其中,日月光依舊穩(wěn)居第一,通富微電以營收增長率32%位列年增長率第一。聯(lián)測則由于市占比下降的原因導致營收排名略有下滑,不過整體來看,封測產業(yè)漲勢依舊。
早期,國內由于封測技術的落后,只能砸錢采取并購的措施加速國內封測產業(yè)發(fā)展。隨著國外對于封測產業(yè)的重視,國內對于海外資本并購趨勢減緩,轉而開始自主研發(fā)Fan-Out、2.5D IC以及SiP等先進封裝技術,這也使得國內技術突飛猛進,一躍邁入全球封測產業(yè)先列。
憑借2017年存儲器供需吃緊的背景,中國封測廠三雄江蘇長電、天水華天以及通富微電厚積薄發(fā),分別取得了營收增長率為12.5%、28.3%以及32.0%的佳績,其營收金額更是遠遠高于全球平均水平。
并購狂潮打下的基礎
2015年,長電科技聯(lián)合中芯國際等企業(yè),以7.8億美元收購全球排名第四的星科金朋,此次收購戰(zhàn)略直接擴大了長電科技的市場規(guī)模,并得到業(yè)界的一致認可,也為其后來的發(fā)展奠定了基礎。
憑借此次并購,去年長電科技的營收狀況明顯改善,盈利能力逐漸加強,市占率也提升不少。長電科技董事長王新潮表示,相比半導體技術,封測技術難度較低,五年后長電將有望以先進的技術以及頂尖的客戶供應鏈位列全球第一。
天水華天也在2015年完成對FCI收購,借機攻占美國市場,同時獲得了FCI技術以及不少市場客戶。將FCI企業(yè)文化與天水華天融合,創(chuàng)造了互利共贏的局面。
2016年,通富微電收購AMD蘇州、檳城,并導入了新客戶擴大銷售規(guī)模,整合收購資產提升了整體效率,使得2017年上半年取得了喜人的佳績。
封測產業(yè)發(fā)展的戰(zhàn)略目標
近年來,存儲芯片市場需求加劇,中國晶圓廠不斷擴產,如紫光集團與中芯國際等半導體廠商都是典型代表,而同樣身為國內頂尖封測廠商的江蘇長電、天水華天以及通富微電也成為了國內半導體廠商的首選合作對象,這對于國內封測產業(yè)以及半導體產業(yè)的發(fā)展都有很好的推動作用。
自2016年至今,DRAM市場規(guī)模增長一倍之多,NAND閃存市場也是持續(xù)擴大,半導體市場呈現(xiàn)一片欣欣向榮之景。在此背景下,受惠于半導體市場的漲勢,封測產業(yè)也是再創(chuàng)新高。
在“十三五”期間,我國對于封測產業(yè)的發(fā)展,也提出了以下幾條戰(zhàn)略目標:
其一,提升國內封測企業(yè)的高端規(guī)?;a能力。我國封測技術已然邁入全球先列,而CSP、FC以及MCP等封裝形式的規(guī)模化生產能力還需不斷提升,這也是我國封測產業(yè)進軍國際化市場的基礎之一。
其二,國內半導體制造業(yè)與封測產業(yè)協(xié)同發(fā)展。國內的半導體企業(yè)應該與封測企業(yè)相互合作,提升產業(yè)集中度,加大產業(yè)研發(fā)力度,為實現(xiàn)邁入國際化舞臺目標協(xié)同發(fā)展。
其三,緊扣國內政策,穩(wěn)抓國內市場。合理利用國內扶持資金,把握產業(yè)政策導向。通過企業(yè)兼并重組的方式,充分發(fā)揮各企業(yè)的優(yōu)勢,實現(xiàn)國內市場穩(wěn)固發(fā)展。
其四,培養(yǎng)產業(yè)人才,加大研發(fā)投入。市場之間的差距最明顯的表現(xiàn)便是技術的差距,產業(yè)持續(xù)發(fā)展離不開技術的支持,而培養(yǎng)封測產業(yè)相關人才也將成為目前發(fā)展的前提。
結語
值此背景之下,擁有天時、地利、人和的中國封測企業(yè)無疑是最大的贏家。
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