聯(lián)發(fā)科有望打進蘋果供應鏈 四大領域合作明年下半年有成果
市場傳出,亞洲手機芯片龍頭聯(lián)發(fā)科與蘋果合作的可能性大增,雙方合作以手機數(shù)據(jù)機(Modem)、CDMA的IP授權、WiFi定制化芯片(ASIC)和智慧音箱HomaPod芯片等四個方向呼聲最高,最快明年下半年有成果。其中,以IP授權的利潤最高,對聯(lián)發(fā)科業(yè)績進補效益最大。
本文引用地址:http://butianyuan.cn/article/201711/372234.htm手機芯片供應鏈認為,芯片廠和客戶的開案往往需要較長的時間,尤其是新客戶,若以數(shù)據(jù)機來看,蘋果目前暫未開案,聯(lián)發(fā)科原則上應該無法切入明年的機種;加上蘋果的自制數(shù)據(jù)機態(tài)勢相對明確,因此提供IP的可能性較高,對聯(lián)發(fā)科獲利也相對最補。 由于高通正與大客戶蘋果大打專利授權金訴訟,市場先前便傳出,聯(lián)發(fā)科正爭取成為繼英特爾之后,蘋果手機數(shù)據(jù)機產(chǎn)品第三供應商,但聯(lián)發(fā)科共同執(zhí)行長蔡力行日前曾在法說會上回應:“毫無所悉。”
不過,因蘋果在自制iPhone和iPad所需的A系列應用處理器后,也屢傳積極準備自制手機和平板電腦使用的數(shù)據(jù)機,并曾傳出已在臺積電測試,最快2019年可以就緒,讓是否還需要聯(lián)發(fā)科的備援角色,出現(xiàn)變數(shù)。
然而,供應鏈傳出,聯(lián)發(fā)科正積極爭取中的蘋果訂單,并不僅止于手機數(shù)據(jù)機,還包括配合蘋果數(shù)據(jù)機自制計劃,提供CDMA 2000的IP授權。
從現(xiàn)狀來看,目前具備CDMA 2000技術的廠商,只有高通、英特爾和聯(lián)發(fā)科,而高通和英特爾都是蘋果現(xiàn)行的芯片供應商,取得授權的難度相對增加,因此聯(lián)發(fā)科被視為可能的對象。
另外,市場也傳出,聯(lián)發(fā)科這兩年積極以累積多年的IP優(yōu)勢,投入ASIC領域,繼搶下全球網(wǎng)通龍頭思科的訂單后,也向蘋果爭取定制化WiFi芯片。
除了上述三項合作空間外,由于蘋果將推出智慧音箱新產(chǎn)品HomePod,原本采用的是蘋果手機使用的舊款A8處理芯片,但聯(lián)發(fā)科這幾年與亞馬遜合作獲得佳績,因此也開始爭取與蘋果合作,成為未來雙方攜手的另一個產(chǎn)品。
手機芯片供應鏈認為,聯(lián)發(fā)科若有機會提供蘋果WiFi的ASIC或HomePod芯片,從新品推出的時間來看,最快的出貨時間應該也會落在明年下半年。
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