要細節(jié)還是容量？榮耀7X與紅米5 Plus對比拆機

　　在指紋識別模塊的防塵設計上，榮耀7X采用直接粘到后蓋上密封性更出色。我開蓋時用吸盤直接吸這個模塊都不漏氣，杜絕了灰塵進入手機內部的可能，一定程度上也防止水的滲透，但是維修時麻煩一些需要先脫膠。而紅米5 Plus是一圈海綿防塵墊，相對來說氣密性和低一些。

　　在后蓋上榮耀7X貼有大量的黑色石墨導熱貼方便散熱，而紅米5 Plus相對比較少

　　在天線設計上榮耀7X使用目前主流的方式，多段式天線設計與后蓋一體化，提升了效果增進了美感，紅米5 Plus則是采用傳統(tǒng)的方案將天線固定在內蓋板上。

　　在側面邊框處兩者都沒有膠條，并沒有進行防水設計，不過在卡扣的設計上兩則都有所區(qū)別。紅米5 Plus 采用雙突卡扣與后蓋對應，主要受力點為來自于第一個突點。而榮耀7X是采用凸凹凸的設計，后蓋的凹槽更深，因此緊密度更高一些。

　　分離子電路板之前需要先移出音腔。

　　兩者的音腔大小區(qū)別較大，榮耀7X音腔較小，紅米5 Plus則大得多，因為榮耀7X該位置需要擠出一個3.5音頻輸出模塊的位置，同時整個機身高度比紅米低因此不得不精打細算。

　　兩者都是個喇叭單側發(fā)出聲，不過兩者的音腔大小相差還是蠻大的，紅米5 Plus的喇叭大得多，因此外放時的聲音縱深度比榮耀7X要好，而榮耀7X受空間影響外放聲音較為單薄，但是兩者的放都只是比聽個響好一點的程序，都沒有達到HIFI的高度，因此對音樂有要求的建議使用耳機。

　　上圖中紅圈位置是喇叭金屬片的位置，榮耀7X使用了黑色絕緣墊和屏隔離，加上屏焊接點上本身的膠帶形成雙重保護，紅米5 Plus在該位置僅僅是留空。

　　在充電接口設計上榮耀7X采用四枚螺絲加固，保證充電接口頻繁插拔的強度。紅米5 Plus用了兩枚螺絲。

　　榮耀7X的充電接口及音頻輸出接口都有防塵設計，紅米5 Plus僅僅是頂部的3.5音頻接口做了防塵設計，充電接口并沒有做完善的處理。