新聞中心

EEPW首頁 > 物聯(lián)網(wǎng)與傳感器 > 業(yè)界動態(tài) > MEMS揚聲器取得突破性進展 性能表現(xiàn)非常驚艷

MEMS揚聲器取得突破性進展 性能表現(xiàn)非常驚艷

作者: 時間:2018-03-22 來源:微迷網(wǎng) 收藏

  據(jù)麥姆斯咨詢報道,F(xiàn)raunhofer(弗勞恩霍夫)數(shù)字媒體技術(shù)研究院和硅技術(shù)研究院聯(lián)合開發(fā)出了一款微型揚聲器。意指微機電系統(tǒng),它結(jié)合了經(jīng)典半導體技術(shù)和微米級的微機械技術(shù)。因此,弗勞恩霍夫研究所的科學家正帶來揚聲器領域的變革,使揚聲器也能像計算機芯片一樣,用硅材料來實現(xiàn)低成本的大規(guī)模制造。

本文引用地址:http://www.butianyuan.cn/article/201803/377290.htm
MEMS揚聲器取得突破性進展 性能表現(xiàn)非常驚艷

  弗勞恩霍夫數(shù)字媒體技術(shù)研究院和硅技術(shù)研究院聯(lián)合開發(fā)項目——“移動應用智能揚聲器”已經(jīng)合作研究了3年,致力于開發(fā)高能效且可以完整集成的芯片級揚聲器。硅技術(shù)研究院主要負責壓電微驅(qū)動器件的開發(fā)和試生產(chǎn),并將它們集成進入高度微型化的智能微系統(tǒng);數(shù)字媒體技術(shù)研究院主要負責微型揚聲器的智能信號控制。

  目前,該項目已經(jīng)取得了突破性進展。這款基于硅芯片的揚聲器性能表現(xiàn)非常驚艷:這款MEMS揚聲器的尺寸為4mm x 4mm,可以理想地集成到耳機、耳戴式設備和助聽器中。作為一款單向系統(tǒng)(one-way system),它可以覆蓋20 Hz~20kHz的整個頻率范圍,而典型的HiFi(高保真)揚聲器通常包含低音、中音和負責高頻的高音揚聲器單元。針對耳內(nèi)應用,這款微型MEMS揚聲器能夠獲得110dB的聲壓,相當于距離噴氣式飛機100米左右的噪音等級。

  除了微小的尺寸設計,這款MEMS揚聲器還表現(xiàn)出了驚人的高保真和低能耗優(yōu)勢,這對于電池供電型設備來說非常關(guān)鍵。最后但同樣重要的是,這款利用MEMS技術(shù)的產(chǎn)品能夠?qū)崿F(xiàn)極具成本效益的芯片制造和大規(guī)模裝配。

  這款MEMS揚聲器采用了壓電薄膜作為有源元件,當對其施加電壓時會發(fā)生形變,其機械形變擾動周圍空氣,并由此產(chǎn)生聲波。結(jié)果證明利用硅材料來開發(fā)MEMS揚聲器具有諸多優(yōu)勢。得益于現(xiàn)代芯片制造技術(shù),半導體材料硅可以進行超微結(jié)構(gòu)加工,非常適用于這些電子機械應用,并且,硅材料還具有很高的成本效益。

  未來,結(jié)合多個微型MEMS揚聲器組成多單元系統(tǒng),其傳輸帶寬將進一步擴展至20kHz以上。“到時我們的產(chǎn)品將可以滿足高端HiFi耳機市場的高音質(zhì)要求,” 數(shù)字媒體技術(shù)研究院項目經(jīng)理Daniel Beer說。

  弗勞恩霍夫硅技術(shù)研究院半導體技術(shù)專家Bernhard Wagner對于MEMS揚聲器的生產(chǎn)制造看到了重要的發(fā)展機遇:“未來我們將采用能效更高且與IC工藝兼容的新型壓電材料。這將進一步降低產(chǎn)品功耗,在所有主要的半導體制造工廠實現(xiàn)MEMS揚聲器的大規(guī)模量產(chǎn)。”

  弗勞恩霍夫數(shù)字媒體技術(shù)研究院和硅技術(shù)研究院在3月19~22日在德國慕尼黑舉辦的German Society for Acoustics(DAGA,德國聲學學會)年度會議上,首次公開發(fā)布了他們的研究成果。

  其它MEMS揚聲器廠商

  (1)USound

  目前,市場上領先的壓電MEMS揚聲器開發(fā)商是奧地利的USound。USound是全球首家發(fā)布壓電MEMS揚聲器的廠商,并在2018年1月的CES(全球消費電子展)上完成了首次亮相。USound為耳機、可穿戴/耳戴產(chǎn)品開發(fā)的壓電MEMS揚聲器已經(jīng)完成設計定型、產(chǎn)能爬坡,以及首批量產(chǎn)前產(chǎn)品的出貨,預計將于2018年第一季度實現(xiàn)規(guī)模量產(chǎn)。

  據(jù)麥姆斯咨詢報道,USound廣泛的合作伙伴包括:Austria Technologie & Systemtechnik AG(AT&S,奧地利科技與系統(tǒng)技術(shù)股份公司)、ISIT(獲得了ISIT在微系統(tǒng)功率電子制造方面的經(jīng)驗);Institute for Electronic Music(IEM,電子音樂研究所);STMicroelectronics(意法半導體),利用意法半導體產(chǎn)業(yè)領先的薄膜壓電技術(shù)(TFP),雙方合作進行全球首款微型壓電MEMS揚聲器的產(chǎn)業(yè)化和生產(chǎn)制造。

  (2)Audio Pixels

  揚聲器數(shù)字化全球領導者Audio Pixels開發(fā)了一項技術(shù)平臺,能夠利用MEMS結(jié)構(gòu)而非傳統(tǒng)揚聲器元件,直接將數(shù)字音頻流轉(zhuǎn)化為聲波。該技術(shù)平臺的基礎——數(shù)字聲音重建技術(shù)(Digital Sound Reconstruction,DSR)實現(xiàn)了基于硅芯片的音頻揚聲器的量產(chǎn),并使揚聲器更小、更薄、聲音更清晰、能效更高,而且具有更好的兼容性,能夠滿足現(xiàn)代電子制造和器件的各種要求。

  據(jù)麥姆斯咨詢報道, Audio Pixels曾于2016年宣布:選擇全球?qū)I(yè)代工領導者TowerJazz公司,大規(guī)模量產(chǎn)其第一代高性能MEMS揚聲器芯片。預計這款硅基揚聲器芯片將帶來全新一代突破性的產(chǎn)品應用,超越全球消費電子、工業(yè)和醫(yī)療器械制造商對于聲學器件的性能指標和設計要求。Audio Pixels專注于制造一種基于MEMS技術(shù)的硅芯片,既能夠作為一個獨立的微型揚聲器使用,又能夠?qū)崿F(xiàn)多倍級聯(lián)以滿足幾乎所有的揚聲器應用。



關(guān)鍵詞: MEMS

評論


相關(guān)推薦

技術(shù)專區(qū)

關(guān)閉