中美貿(mào)易戰(zhàn)，利好國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體？

　　(3)怎么看產(chǎn)業(yè)未來(lái)的發(fā)展和對(duì)策?

　　我們認(rèn)為中美貿(mào)易戰(zhàn)從長(zhǎng)期政策角度來(lái)看，一方面驗(yàn)證了半導(dǎo)體國(guó)產(chǎn)化的必要性，另一方面反過(guò)來(lái)會(huì)加速?lài)?guó)產(chǎn)化進(jìn)程。

　　芯片是信息科技的基石核心，而在諸多領(lǐng)域國(guó)產(chǎn)化率偏低，長(zhǎng)期依賴(lài)進(jìn)口，一旦貿(mào)易戰(zhàn)發(fā)生，很容易陷入受制于人的不利境地，因?yàn)楸M管美光和AMAT出口至大陸比例偏高，但很難想象大陸限制半導(dǎo)體設(shè)備與存儲(chǔ)器進(jìn)口。因此從產(chǎn)業(yè)發(fā)展的角度看，勢(shì)必要加強(qiáng)在裝備、存儲(chǔ)方面的研發(fā)投入，而相應(yīng)的，政府需要在政策和資本進(jìn)一步傾斜。

　　政策上，可以看到近年來(lái)，從中央到地方紛紛出臺(tái)相應(yīng)規(guī)劃，為集成電路產(chǎn)業(yè)的發(fā)展提供好的環(huán)境，而十九大更是將發(fā)展半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)列在實(shí)體經(jīng)濟(jì)第一的位置。支持紫光并購(gòu)展訊及銳迪科，擴(kuò)大IC設(shè)計(jì)公司的規(guī)模，支持長(zhǎng)電科技并購(gòu)星科金朋提升技術(shù)實(shí)力，帶動(dòng)長(zhǎng)電科技排名上升至全球第三大，支持通富微電并購(gòu)AMD封裝廠擴(kuò)大戰(zhàn)線(xiàn)?？梢钥闯稣η蟀l(fā)展好半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的決心。資本上，大基金一期募資達(dá)1387億，撬動(dòng)地方投資4651.7億元。而二期募集額預(yù)計(jì)1500至2000億元，預(yù)計(jì)撬動(dòng)社會(huì)資本超5000億。大量的資金涌入，為整個(gè)產(chǎn)業(yè)的運(yùn)轉(zhuǎn)發(fā)展進(jìn)行輸血。

　　面對(duì)眼下的關(guān)鍵時(shí)期，只有更加注重自我研發(fā)產(chǎn)業(yè)積累，加大政策和資本的支持，練好內(nèi)功才能處于競(jìng)爭(zhēng)的有利地位。

　　3.半導(dǎo)體產(chǎn)品反制與反超

　　我們認(rèn)為基于當(dāng)前情形，一方面對(duì)于可以實(shí)現(xiàn)部分國(guó)產(chǎn)替代產(chǎn)品可能可以采取反制措施。而國(guó)產(chǎn)替代尚有難度產(chǎn)品應(yīng)加速研發(fā)，實(shí)現(xiàn)反超。

　　3.1.國(guó)產(chǎn)替代已部分可行產(chǎn)品：以基帶芯片為例

　　一部智能手機(jī)中包含了多種芯片，如基帶、應(yīng)用程序處理、射頻前端、無(wú)線(xiàn)通信、電源管理、內(nèi)存、觸屏和指紋識(shí)別芯片等。目前，美國(guó)廠商主要在基帶、應(yīng)用處理器、射頻前端和電源管理芯片上優(yōu)勢(shì)較大，其中射頻芯片95%市場(chǎng)被歐美廠商占據(jù)，中國(guó)國(guó)產(chǎn)化進(jìn)程緩慢?；鶐Ш蛻?yīng)用處理芯片上中國(guó)廠商奮力直追，目前在高端和中低端芯片市場(chǎng)分別有海思和展訊兩大SoC設(shè)計(jì)廠，其芯片出貨量市占率分別為5%和7%。而在觸屏和指紋識(shí)別芯片上大陸廠商已基本實(shí)現(xiàn)國(guó)產(chǎn)替代。

　　考慮到目前中國(guó)基帶及應(yīng)用處理芯片正在進(jìn)行國(guó)產(chǎn)化替代進(jìn)程，現(xiàn)在我們就以基帶及應(yīng)用處理芯片為例，看一下假如中國(guó)提高對(duì)美國(guó)基帶及應(yīng)用處理芯片將會(huì)對(duì)該領(lǐng)域龍頭美商高通產(chǎn)生多大的影響。

　　從2010年開(kāi)始，高通最大的市場(chǎng)一直是中國(guó)大陸。高通是全球最大的手機(jī)芯片供應(yīng)商，而手機(jī)終端廠商眾多的中國(guó)大陸便成為了其最大的市場(chǎng)，據(jù)高通年報(bào)，2017財(cái)年高通在中國(guó)大陸營(yíng)收為145.79億美元，占總營(yíng)收222.91億美元的65%，因此預(yù)計(jì)若中國(guó)對(duì)美國(guó)手機(jī)芯片關(guān)稅提高會(huì)對(duì)高通造成較大的影響。目前在高端手機(jī)芯片領(lǐng)域，僅有華為海思和三星有能對(duì)標(biāo)高通的產(chǎn)品，而這兩家出于產(chǎn)品差異化的考慮都不太可能向其他手機(jī)廠商出售自己的SoC方案;因此轉(zhuǎn)單效應(yīng)最可能發(fā)生在玩家較多的中低端SoC領(lǐng)域。