蘋果棄英特爾/高通5G基帶芯片 難道真的“自降身價(jià)”選聯(lián)發(fā)科？

　　7月5日據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道，英特爾未來不會(huì)再向蘋果的iPhone智能手機(jī)提供基帶芯片了。英特爾剛剛確認(rèn)，公司已經(jīng)停止開發(fā)部分原本計(jì)劃使用在蘋果iPhone上的5G通信基帶芯片。

　　英特爾一直在開發(fā)一款名叫“SunnyPeak”的芯片組，該芯片組將5G調(diào)制解調(diào)器與Wi-Fi、藍(lán)牙無線傳輸模塊集成到了一起?？紤]到英特爾與蘋果的合作關(guān)系，后者已經(jīng)將這一集成式芯片組看做未來iPhone取得成功的“主要驅(qū)動(dòng)力”，但在蘋果做出這項(xiàng)最新決定后，英特爾開發(fā)團(tuán)隊(duì)已經(jīng)將注意力轉(zhuǎn)移到了其它5G相關(guān)項(xiàng)目上。

　　而一位來自英特爾的代表對(duì)媒體說：“英特爾2018年至2020年5G產(chǎn)品的客戶協(xié)定和路線尚未改變，我們的5G計(jì)劃和項(xiàng)目仍在進(jìn)行。”雖然他表明因特爾仍在開發(fā)相關(guān)產(chǎn)品，但這似乎并不影響蘋果公司更改調(diào)制調(diào)解器供應(yīng)商。盡管蘋果暫時(shí)表示放棄使用SunnyPeak芯片，但英特爾高管們認(rèn)為，未來還將繼續(xù)改進(jìn)這一集成基帶芯片，依然有可能被用在2022年的iPhone上。

　　在過去幾年中，蘋果一直采用高通基帶芯片，兩年前才正式引入英特爾基帶芯片。目前的iPhone同時(shí)采用了來自高通和英特爾的LTE基帶芯片。

　　即便蘋果與高通專利官司打的火熱，在2020年的合作依然是有可能的，在高調(diào)的法律指控的背后，爭(zhēng)議只是商業(yè)談判，一旦他們證明了自己的法律地位，很有可能會(huì)達(dá)成和解，恢復(fù)正常的客戶和供應(yīng)商關(guān)系。也或許會(huì)選擇像聯(lián)發(fā)科這樣的新供應(yīng)商。

　　但另一個(gè)可能性也不容忽略，那就是蘋果公司可能開始自己研發(fā)調(diào)制調(diào)節(jié)器，從而能夠自給自足，更好地控制iPhone的組件。

　　根據(jù)彭博社報(bào)告，在未來iPhone中，蘋果可能選擇來自聯(lián)發(fā)科(MediaTek)的基帶芯片，而不是英特爾。

　　但是，聯(lián)發(fā)科的定位一直是中低端，蘋果有必要為了擺脫高通而自降身價(jià)嗎?蘋果葫蘆里賣的究竟什么藥?有一種很有意思的說法，蘋果和聯(lián)發(fā)科合作并不是為了使用聯(lián)發(fā)科的基帶，而是為了利用聯(lián)發(fā)科擁有的 CDMA 專利授權(quán)，相當(dāng)于讓聯(lián)發(fā)科代理蘋果自研的基帶，以此來避開高通的專利。