5G戰(zhàn)火點燃！英特爾或截胡高通，聯(lián)發(fā)科仍瞄準(zhǔn)大陸

　　聯(lián)發(fā)科全力搶攻5G的同時，英特爾已宣布5G基帶芯片將提早半年于2019年下半年推出，有機(jī)會截胡高通，這也讓原本市場傳出可望吃下蘋果訂單的聯(lián)發(fā)科機(jī)會變小。

　　聯(lián)發(fā)科原本瞄準(zhǔn)的是大陸的中低端市場，CEO蔡力行也曾表示，到了明年下半年，聯(lián)發(fā)科對于5G的研發(fā)支出將超過4G。另外，聯(lián)發(fā)科也將第一批5G產(chǎn)品鎖定在大陸市場。

　　5G市場未來成長性極大，各家大廠積極爭取在所難免。愛立信就曾指出，全球5G部署預(yù)計將在2020年徹底爆發(fā)，預(yù)計到2023年底，增強(qiáng)型移動寬頻5G用戶數(shù)將超過10億，占移動用戶總數(shù)的12%。

　　由于5G將在2020年商轉(zhuǎn)，所以明年2019年各大公司都會進(jìn)入緊鑼密鼓的測試階段。自今年全球5G標(biāo)準(zhǔn)化出爐后，芯片廠也都紛紛開始著手5G芯片。

　　長久以來，高通一直是蘋果公司iPhone產(chǎn)品系列的基帶芯片供應(yīng)商，但在幾個月前高通向投資人宣布蘋果今年新款機(jī)型將不再向其購買基帶芯片。從iPhone 7 開始，蘋果已經(jīng)將部分基帶芯片訂單交給了英特爾，今年新款機(jī)型更是將全部采用英特爾的基帶芯片。

　　英特爾確定5G基帶芯片將提早半年于2019年下半年推出，業(yè)內(nèi)人士認(rèn)為這意味著蘋果將在2020年推出新5G手機(jī)，也暗指蘋果將舍棄高通轉(zhuǎn)用英特爾的傳言恐成真，屆時聯(lián)發(fā)科搶奪蘋果訂單的機(jī)會將更加艱難，全球5G大戰(zhàn)的戰(zhàn)火率先在芯片產(chǎn)業(yè)點燃，聯(lián)發(fā)科目前移動芯片市場仍以大陸為主，預(yù)計后續(xù)5G產(chǎn)品也會最早出現(xiàn)于大陸終端上。