格芯設計中標逾10億美元 8SW RF SOI技術功不可沒

　　格芯今天宣布，公司自2017年9月推出針對移動應用優(yōu)化的8SW RF SOI技術平臺以來，客戶端設計中標收入已逾10億美元。8SW的良率與性能均超過客戶期望，可幫助設計人員開發(fā)解決方案，為當今先進的4G/LTE工作頻率和未來6GHz以下的5G移動和無線通信應用提供極快的下載速度、更高質(zhì)量的互連和更可靠的數(shù)據(jù)連接。

　　8SW是業(yè)內(nèi)首款300 mm RF SOI代工解決方案，具有顯著的性能、集成度和尺寸優(yōu)勢，以及出色的低噪聲放大器(LNA)和開關性能，這些均有助于改進前端模塊(FEM)中的集成解決方案。優(yōu)化的RF FEM平臺專為滿足前端模塊應用更高的LTE和6 GHz以下標準而量身定制，包括5G 物聯(lián)網(wǎng)、移動設備和無線通信。

　　Qorvo首席技術官Todd Gillenwater表示：“Qorvo持續(xù)擴展業(yè)內(nèi)領先的射頻產(chǎn)品組合，以支持所有Pre-5G和5G架構(gòu)，因此我們需要適當?shù)目尚屑夹g，以便為客戶提供6 GHz以下及5G毫米波等方面連接范圍廣泛的出色解決方案。格芯8SW技術使前端模塊開關和LNA同時具有性能、集成度和尺寸優(yōu)勢，為我們的優(yōu)質(zhì)產(chǎn)品提供了一個很好的平臺。”

　　格芯業(yè)務部高級副總裁Bami Bastani表示：“隨著包括4G LTE和5G在內(nèi)的新高速標準復雜程度日益增加，射頻前端無線電設計的創(chuàng)新性能必須不斷滿足日益增長的網(wǎng)絡、數(shù)據(jù)和應用需求。格芯不斷增強廣泛的RF SOI能力，幫助客戶在首次設計成功率、優(yōu)化性能和縮短上市時間方面獲得具有競爭力的市場優(yōu)勢。”

　　Mobile Experts認為，2022年移動射頻前端市場估值達到220億美元，其中CAGR占8.3%。格芯2018年RF SOI芯片出貨量超過400億，在該領域獨具優(yōu)勢，可為汽車、5G連接和物聯(lián)網(wǎng)(IoT)等各種高增長應用提供更廣泛的射頻產(chǎn)品組合。

　　Mobile Experts的首席分析師Joe Madden表示：“用于6 GHz以下及毫米波的無線電復雜性將會提高，促使多種射頻功能緊密集成。市場需要具備線性性能的射頻高效解決方案，同時能夠在較大晶圓上使用可擴展工藝。格芯已經(jīng)擁有成熟的RF SOI工藝，有助于拓展長期市場。”

　　格芯結(jié)合了豐富的射頻技術經(jīng)驗和業(yè)內(nèi)極具差異化的射頻技術平臺，涵蓋先進和成熟的技術節(jié)點，幫助客戶為下一代產(chǎn)品研發(fā)5G連接解決方案。

　　格芯將參加2月25日舉辦的巴塞羅那全球移動通信大會，與業(yè)界專家共聚一堂，展示其支持5G的射頻解決方案，地點是西班牙巴塞羅那格蘭大道菲拉會議中心NEXTech實驗室劇院。