Redmi K30 Pro曝光：明年3月發(fā)布、搭載驍龍865？

日前舉辦的Redmi K30發(fā)布會(huì)上，僅4G版和5G兩款手機(jī)登場(chǎng)，傳言中的K30 Pro并未見(jiàn)蹤影。考慮到5G版明年1月才會(huì)發(fā)售，如果真有Pro的話，無(wú)疑更晚，那么究竟要等到何時(shí)呢？

國(guó)外資深爆料人Sudhanshu Ambhore給出消息，K30 Pro會(huì)在明年3月亮相，配置非常勁爆，直接是驍龍865配X55基帶的組合。

從K20 Pro的產(chǎn)品哲學(xué)來(lái)分析，K30 Pro搭載驍龍865并非天方夜譚，但如此之早地商用還是令人始料未及。若傳言坐實(shí)，那么同樣是驍龍865&X55的小米10必然會(huì)有更多越級(jí)干貨奉上，委實(shí)更加讓人期待。

另外，作為小米旗下性價(jià)比極致的代表，搭載驍龍865的K30 Pro可能會(huì)沿用K30當(dāng)前的設(shè)計(jì)語(yǔ)言，共享模具能進(jìn)一步壓低售價(jià)，像是液晶屏、側(cè)面指紋等也便于與小米10形成差異化，以免“自亂陣腳”。