Silicon Mitus連續(xù)三年參展美國(guó)CES,本屆將推出最新音頻解決方案

近日，電源管理集成電路(PMIC)以及音頻半導(dǎo)體芯片技術(shù)領(lǐng)導(dǎo)者Silicon Mitus, Inc. 將在1月7日至10日舉行的2020年國(guó)際消費(fèi)電子展(CES)上展示音頻解決方案的最新技術(shù)進(jìn)展, 地點(diǎn)是美國(guó)拉斯維加斯威尼斯人酒店30樓322套房。

為了滿足“無(wú)邊框、無(wú)孔化、 無(wú)接口(Bezeless，Notchless, Portless)” 的智能消費(fèi)電子產(chǎn)品的設(shè)計(jì)需求，連續(xù)三年參加消費(fèi)電子展的Silicon Mitus將會(huì)展示經(jīng)過(guò)升級(jí)優(yōu)化的“三無(wú)(3Less)”屏幕發(fā)聲(Display Sound)技術(shù)，為終端用戶提供耳目一新的聽(tīng)覺(jué)體驗(yàn)升華。

在本次電子展上，Silicon Mitus 將集中演示用于平板電腦和筆記本電腦的屏幕發(fā)聲產(chǎn)品、高級(jí)HiFi數(shù)字模擬轉(zhuǎn)換器(DAC)，用于人工智能(AI)音箱、條形音箱和智能手機(jī)的音頻功放(PA)等產(chǎn)品。應(yīng)邀參觀的嘉賓將有機(jī)會(huì)在現(xiàn)場(chǎng)通過(guò)樣品測(cè)試，親身感受發(fā)燒友級(jí)品質(zhì)。

屏幕發(fā)聲(Display Sound)是實(shí)現(xiàn)無(wú)邊框(Bezeless)設(shè)計(jì)所需的核心技術(shù)，利用該技術(shù)可取消智能手機(jī)外部的聽(tīng)筒和麥克設(shè)計(jì)，不僅節(jié)約手機(jī)的內(nèi)部空間，還可以提高智能手機(jī)全面屏畫(huà)面的比率，實(shí)現(xiàn)真正的無(wú)邊框設(shè)計(jì)。

除此之外，在現(xiàn)場(chǎng)還可以欣賞與屏幕發(fā)聲完美結(jié)合的壓電陶瓷驅(qū)動(dòng)芯片(Piezo Driver)，也就是Silicon Mitus的SMA6201產(chǎn)品。這款產(chǎn)品可適用于智能手機(jī)、平板、筆記本和臺(tái)式電腦。通過(guò)在顯示面板上引起的細(xì)微震動(dòng)，全屏可自發(fā)聲。

另外，Silicon Mitus還將展示SMA1303和SMA1304產(chǎn)品。前者是用于智能手機(jī)的數(shù)字功放(Digital Bost AMP)，輸出功率能夠達(dá)到2.6W。后者SMA1304產(chǎn)品采用了保護(hù)音響的算法，可以全面保護(hù)音響免受過(guò)熱、過(guò)度輸出等環(huán)境的影響。

Silicon Mitus音頻事業(yè)部負(fù)責(zé)人HS Son表示：“這次演示將進(jìn)一步證實(shí)Silicon Mitus能夠滿足，甚至超越智能手機(jī)、消費(fèi)類(lèi)電子產(chǎn)品制造商以及終端用戶對(duì)音頻IC當(dāng)前標(biāo)準(zhǔn)及預(yù)期要求。我們將堅(jiān)持不懈地繼續(xù)把握進(jìn)軍全球市場(chǎng)的機(jī)會(huì)，致力于構(gòu)建更緊密的合作伙伴關(guān)系，拓展更寬廣的商業(yè)領(lǐng)域?！?/p>