行業(yè)觀察人士：5G推動(dòng) 聯(lián)發(fā)科對(duì)高通威脅越來越大

據(jù)國外媒體報(bào)道，高通和聯(lián)發(fā)科是目前全球?yàn)閿?shù)不多的智能手機(jī)處理器供應(yīng)商，高通成立時(shí)間更早，他們?cè)谥悄苁謾C(jī)處理器市場(chǎng)的份額也更高。

但行業(yè)觀察人士表示，得益于在5G方面的出色表現(xiàn)，聯(lián)發(fā)科對(duì)高通的威脅越來越大。

從外媒的報(bào)道來看，行業(yè)觀察人士認(rèn)為聯(lián)發(fā)科對(duì)高通的威脅越來越大，是因?yàn)槁?lián)發(fā)科專注于sub-6GHz的5G頻段和中國市場(chǎng)，使得他們?cè)谶M(jìn)入5G移動(dòng)處理器市場(chǎng)上處于更有利的位置。

正如行業(yè)觀察人士所說，在進(jìn)入5G之后，聯(lián)發(fā)科在智能手機(jī)處理器市場(chǎng)的存在感明顯增強(qiáng)，已推出的5G智能手機(jī)處理器，有天璣1000系列、天璣800系列和天璣820系列。

在6月初的報(bào)道中，外媒曾預(yù)計(jì)聯(lián)發(fā)科的5G智能手機(jī)處理器，在今年的出貨量有望超過8000萬。而在本周的報(bào)道中，外媒是表示聯(lián)發(fā)科向臺(tái)積電追加了芯片代工訂單，包括12nm、7nm和5nm工藝。

值得注意的是，在4月份的報(bào)道中，外媒就曾提到，高通聯(lián)發(fā)科5G處理器價(jià)格競爭，在今年二季度將升溫。