年產(chǎn)能36億顆，長(zhǎng)電科技封裝項(xiàng)目順利封頂

7月7日，長(zhǎng)電科技高密度系統(tǒng)級(jí)封裝模組項(xiàng)目廠(chǎng)房在江蘇省江陰市高新技術(shù)開(kāi)發(fā)區(qū)長(zhǎng)電科技城東廠(chǎng)區(qū)順利封頂。

據(jù)長(zhǎng)電科技官方消息，新廠(chǎng)房建筑面積超4萬(wàn)平方米，預(yù)計(jì)2021年1月交付并投入使用，模組封裝產(chǎn)品年產(chǎn)量將達(dá)36億顆，產(chǎn)品將主要面向5G終端、車(chē)載電子、消費(fèi)類(lèi)可穿戴電子產(chǎn)品等應(yīng)用領(lǐng)域。

資料顯示，長(zhǎng)電科技是全球第三大、國(guó)內(nèi)第一大的半導(dǎo)體封測(cè)廠(chǎng)商，主要提供微系統(tǒng)集成封裝測(cè)試一站式服務(wù)，包含集成電路的設(shè)計(jì)與特性仿真、晶圓中道封裝及測(cè)試、系統(tǒng)級(jí)封裝及測(cè)試服務(wù)；產(chǎn)品技術(shù)主要應(yīng)用于5G通訊網(wǎng)絡(luò)、智能移動(dòng)終端、汽車(chē)電子、大數(shù)據(jù)中心與存儲(chǔ)、人工智能與工業(yè)自動(dòng)化控制等電子整機(jī)和智能化領(lǐng)域。

近年來(lái)，經(jīng)過(guò)一系列的集團(tuán)內(nèi)部資源整合與調(diào)整，長(zhǎng)電科技核心競(jìng)爭(zhēng)力得到進(jìn)一步提升，公司業(yè)績(jī)實(shí)現(xiàn)了快速增長(zhǎng)，高密度系統(tǒng)級(jí)封裝模組項(xiàng)目將進(jìn)一步提升長(zhǎng)電科技的高端封裝技術(shù)能力與產(chǎn)能。

據(jù)了解，集成電路封裝技術(shù)的發(fā)展可分為四個(gè)階段，第一階段：插孔原件時(shí)代；第二階段：表面貼裝時(shí)代；第三階段：面積陣列封裝時(shí)代；第四階段：高密度系統(tǒng)級(jí)封裝時(shí)代。目前，全球半導(dǎo)體封裝的主流已經(jīng)進(jìn)入第四階段，SiP， PoP，Hybrid等主要封裝技術(shù)已大規(guī)模生產(chǎn)，部分高端封裝技術(shù)已向Chiplet產(chǎn)品應(yīng)用發(fā)展。

長(zhǎng)電科技指出，近年來(lái)，隨著5G技術(shù)快速商用，系統(tǒng)級(jí)封裝模組需求不斷擴(kuò)大，客戶(hù)訂單與日俱增，新廠(chǎng)房建成投入使用后將能更好地滿(mǎn)足客戶(hù)的訂單需求。

Source：長(zhǎng)電科技官微