全球封測(cè)市場(chǎng)加速“洗牌”

目前全球封測(cè)市場(chǎng)格局正在加速“洗牌”，針對(duì)封測(cè)廠發(fā)生的變動(dòng)，業(yè)界認(rèn)為，關(guān)鍵原因需要考慮到供應(yīng)鏈的問(wèn)題。同時(shí)令業(yè)界關(guān)心的是，在這風(fēng)云變幻之下，封測(cè)產(chǎn)業(yè)格局會(huì)如何變化？各大廠商又有何戰(zhàn)略布局？

封測(cè)市場(chǎng)變動(dòng)叢生，影響幾何？

從半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈環(huán)節(jié)來(lái)看，封測(cè)位于IC設(shè)計(jì)與IC制造之后，最終IC產(chǎn)品之前，屬于半導(dǎo)體制造后道工序。目前，全球頭部封測(cè)廠包括日月光半導(dǎo)體、安靠（Amkor）、長(zhǎng)電科技、力成科技、華天科技、晶方半導(dǎo)體、京元電子、南茂科技、矽品精密、通富微電等。

細(xì)數(shù)廠商動(dòng)作，從去年至今，全球封測(cè)市場(chǎng)不斷上演收并購(gòu)事件，涉及矽格、長(zhǎng)電科技、菱生精密、Qorvo、力成科技、南茂科技等。

從最新的動(dòng)態(tài)來(lái)看，矽格新拿下一工廠：5月9日，半導(dǎo)體封測(cè)廠矽格發(fā)布公告稱(chēng)，子公司矽格聯(lián)測(cè)股份有限公司（以下簡(jiǎn)稱(chēng)“矽格聯(lián)測(cè)”）得標(biāo)中國(guó)臺(tái)灣竹科硬盤(pán)零件大廠力森諾科竹科廠房標(biāo)售案，交易總金額16.8億元新臺(tái)幣（單位下同）。

據(jù)介紹，本次標(biāo)的為新竹市東區(qū)科技五路8號(hào)整棟廠房，位于新竹科學(xué)園區(qū)門(mén)戶(hù)第一排，建筑物為地上五層樓的科技廠房，建物總面積為約1.38萬(wàn)坪，基地面積則為6493.16坪，由矽格聯(lián)測(cè)股份有限公司以16.8 億元得標(biāo)。（注：1坪等于3.3平方米）

長(zhǎng)電科技進(jìn)軍存儲(chǔ)：3月4日，長(zhǎng)電科技發(fā)布公告，長(zhǎng)電管理公司擬以現(xiàn)金方式收購(gòu)出售方持有的晟碟半導(dǎo)體80%股權(quán)，收購(gòu)金額為6.24億美元。資料顯示，晟碟半導(dǎo)體的母公司是西部數(shù)據(jù)，晟碟半導(dǎo)體主要從事先進(jìn)閃存存儲(chǔ)產(chǎn)品的研發(fā)、封裝和測(cè)試，是全球規(guī)模較大的閃存存儲(chǔ)產(chǎn)品封裝測(cè)試工廠之一。公司生產(chǎn)的產(chǎn)品類(lèi)型主要包括SD、MicroSD、iNAND閃存模塊等。長(zhǎng)電科技公司表示，此舉將擴(kuò)大公司在存儲(chǔ)及運(yùn)算電子領(lǐng)域的市場(chǎng)份額。

日月光投控收下英飛凌兩座后段封測(cè)廠：2月，英飛凌對(duì)封測(cè)產(chǎn)能進(jìn)行調(diào)整，出售菲律賓甲美地市（Cavite）及韓國(guó)天安市（Cheonan）兩座后段封測(cè)廠給日月光半導(dǎo)體。此次日月光投控將擴(kuò)大在車(chē)用和工業(yè)自動(dòng)化應(yīng)用的電源晶片模組封測(cè)與導(dǎo)線(xiàn)架封裝，投資金額逾新臺(tái)幣21億元，最快今年第2季底完成交易。日月光投控表示，這兩筆交易可增加日月光半導(dǎo)體產(chǎn)能，并滿(mǎn)足英飛凌后續(xù)訂單需求。

菱生精密賣(mài)掉力源：2月，封裝代工廠菱生精密決定將所持有的寧波力源的全部股權(quán)，即100%的權(quán)益，出售給浙江銀安匯企業(yè)管理公司，交易總額達(dá)到約3.078億元新臺(tái)幣。資料顯示，菱生精密是一家專(zhuān)業(yè)從事半導(dǎo)體封裝與測(cè)試的公司，于1970年由日本三菱電機(jī)及大生電子共同出資在臺(tái)北成立，而寧波力源的主要業(yè)務(wù)集中在IC封裝與測(cè)試領(lǐng)域。

力成科技出售兩家子公司：2023年6月，力成科技接連宣布將蘇州力成70%股權(quán)出售給江波龍、西安力成出售給美光西安，交易資金將用于力成在臺(tái)布局先進(jìn)封裝產(chǎn)能。力成科技表示，保留的三成蘇州力成股權(quán)，也為其持續(xù)拓展大陸封測(cè)市場(chǎng)留有余地。 

Qorvo剝離在華工廠：2023年12月，Qorvo宣布將北京和山東德州的組裝和測(cè)試設(shè)施出售給合約制造商立訊精密工業(yè)，作為其降低資本密集度、優(yōu)化供應(yīng)鏈的舉措之一。據(jù)悉，此次剝離在華工廠后，Qorvo僅在美國(guó)本土、哥斯達(dá)黎加和德國(guó)設(shè)有自建工廠。 

南茂科技出售子公司股份：2023年12月，南茂科技宣布，董事會(huì)通過(guò)100%轉(zhuǎn)投資子公司ChipMOSBVI，出售持有上海宏茂微電子全部45.0242%股權(quán)，給蘇州元禾璞華智芯股權(quán)投資合伙企業(yè)等11家當(dāng)?shù)仄髽I(yè)，交易金額9.79億元人民幣，分兩期交割股權(quán)價(jià)款。 

業(yè)界認(rèn)為上述部分廠商分割業(yè)務(wù)線(xiàn)，調(diào)整業(yè)務(wù)分布，這些“買(mǎi)賣(mài)”舉動(dòng)側(cè)面凸顯出了整個(gè)封測(cè)行業(yè)正面臨動(dòng)蕩。而從另一角度來(lái)說(shuō)，隨著全球產(chǎn)業(yè)鏈的調(diào)整，中國(guó)大陸廠商也將迎來(lái)更多機(jī)會(huì)。

全球多方布局，封測(cè)廠頻現(xiàn)

存儲(chǔ)器等細(xì)分領(lǐng)域釋出上升的信號(hào)，半導(dǎo)體行業(yè)各產(chǎn)業(yè)鏈開(kāi)始浮動(dòng)，其中，市場(chǎng)對(duì)先進(jìn)封裝的需求不斷上升，此前業(yè)界傳出先進(jìn)封裝產(chǎn)能告急的訊息。

此外，據(jù)業(yè)界信息，目前先進(jìn)封裝領(lǐng)域的主要競(jìng)爭(zhēng)者早已不僅僅是日月光、安靠、長(zhǎng)電科技、通富微電、華天科技等傳統(tǒng)的封裝企業(yè)，許多晶圓代工大廠，比如臺(tái)積電、三星、英特爾等也紛紛參與進(jìn)來(lái)。

當(dāng)前AI人工智能、新能源汽車(chē)、能源等應(yīng)用領(lǐng)域加速發(fā)展，封裝技術(shù)必須不斷創(chuàng)新以應(yīng)對(duì)市場(chǎng)需求，與此同時(shí)，后端產(chǎn)能的供給穩(wěn)定也非常關(guān)鍵。目前業(yè)界十分關(guān)注，包括高性能計(jì)算（HPC）芯片、AI芯片、網(wǎng)絡(luò)芯片及車(chē)用芯片等封測(cè)供給問(wèn)題。

從產(chǎn)能部署來(lái)看，日月光、英飛凌等很多大廠都在布局封裝產(chǎn)能，大多廠商表示旨在加強(qiáng)地域彈性制造能力及供應(yīng)安全。從產(chǎn)能上來(lái)看，從英飛凌與安靠擴(kuò)大合作，雙方將在葡萄牙波爾多（Porto）建立一座新的封裝和測(cè)試中心，預(yù)計(jì)2025年上半年開(kāi)始營(yíng)運(yùn)。

鴻海公司旗下工業(yè)富聯(lián)(FII)增資青島新核芯科技，投資金額為人民幣1億元。青島新核芯主要布局半導(dǎo)體晶圓凸塊與載板加工制造，業(yè)界人士認(rèn)為，鴻海集團(tuán)借此擴(kuò)大AI等高端應(yīng)用芯片封裝布局。資料顯示，青島新核芯科技是鴻海旗下的創(chuàng)新封裝工廠，成立于2020年，2021年7月開(kāi)始設(shè)備安裝，12月實(shí)現(xiàn)批量生產(chǎn)，初期月產(chǎn)量預(yù)計(jì)可達(dá)3萬(wàn)片。

半導(dǎo)體新創(chuàng)公司Silicon Box計(jì)劃與意大利合作，投資36億歐元在意大利北部建設(shè)先進(jìn)封測(cè)產(chǎn)能。Silicon Box意大利工廠將引入面板級(jí)封裝、芯粒集成等技術(shù)，面向AI、大模型、電動(dòng)汽車(chē)等領(lǐng)域提供封測(cè)服務(wù)。

值得一提的是，印度電子和信息技術(shù)部部長(zhǎng)阿什維尼·維什瑙于2月批準(zhǔn)設(shè)立3座晶圓廠，合計(jì)價(jià)值1兆2560億盧比（152億美元）。其中包括塔塔集團(tuán)與力積電合作建設(shè)的印度首座12英寸晶圓廠，以及塔塔集團(tuán)和印度企業(yè)集團(tuán)Murugappa旗下CG Power興建的2座封測(cè)工廠。

其中，第二座工廠為塔塔集團(tuán)在印度東北部阿薩姆邦建立的封測(cè)工廠，是由塔塔集團(tuán)旗下的塔塔半導(dǎo)體組裝公司（Tata Semiconductor Assembly）與Test Pvt Ltd合作建設(shè)的，總投資2700億盧比，日產(chǎn)能可達(dá)4800萬(wàn)顆芯片；第三座工廠則是印度CG Power與日本瑞薩電子、泰國(guó)Stars Microelectronics共同建設(shè)的封測(cè)工廠，總投資760億盧比，日產(chǎn)能約1500萬(wàn)顆芯片。