全球封測市場加速“洗牌”

目前全球封測市場格局正在加速“洗牌”，針對封測廠發(fā)生的變動，業(yè)界認為，關(guān)鍵原因需要考慮到供應(yīng)鏈的問題。同時令業(yè)界關(guān)心的是，在這風(fēng)云變幻之下，封測產(chǎn)業(yè)格局會如何變化？各大廠商又有何戰(zhàn)略布局？

封測市場變動叢生，影響幾何？

從半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈環(huán)節(jié)來看，封測位于IC設(shè)計與IC制造之后，最終IC產(chǎn)品之前，屬于半導(dǎo)體制造后道工序。目前，全球頭部封測廠包括日月光半導(dǎo)體、安靠（Amkor）、長電科技、力成科技、華天科技、晶方半導(dǎo)體、京元電子、南茂科技、矽品精密、通富微電等。

細數(shù)廠商動作，從去年至今，全球封測市場不斷上演收并購事件，涉及矽格、長電科技、菱生精密、Qorvo、力成科技、南茂科技等。

從最新的動態(tài)來看，矽格新拿下一工廠：5月9日，半導(dǎo)體封測廠矽格發(fā)布公告稱，子公司矽格聯(lián)測股份有限公司（以下簡稱“矽格聯(lián)測”）得標中國臺灣竹科硬盤零件大廠力森諾科竹科廠房標售案，交易總金額16.8億元新臺幣（單位下同）。

據(jù)介紹，本次標的為新竹市東區(qū)科技五路8號整棟廠房，位于新竹科學(xué)園區(qū)門戶第一排，建筑物為地上五層樓的科技廠房，建物總面積為約1.38萬坪，基地面積則為6493.16坪，由矽格聯(lián)測股份有限公司以16.8 億元得標。（注：1坪等于3.3平方米）

長電科技進軍存儲：3月4日，長電科技發(fā)布公告，長電管理公司擬以現(xiàn)金方式收購出售方持有的晟碟半導(dǎo)體80%股權(quán)，收購金額為6.24億美元。資料顯示，晟碟半導(dǎo)體的母公司是西部數(shù)據(jù)，晟碟半導(dǎo)體主要從事先進閃存存儲產(chǎn)品的研發(fā)、封裝和測試，是全球規(guī)模較大的閃存存儲產(chǎn)品封裝測試工廠之一。公司生產(chǎn)的產(chǎn)品類型主要包括SD、MicroSD、iNAND閃存模塊等。長電科技公司表示，此舉將擴大公司在存儲及運算電子領(lǐng)域的市場份額。

日月光投控收下英飛凌兩座后段封測廠：2月，英飛凌對封測產(chǎn)能進行調(diào)整，出售菲律賓甲美地市（Cavite）及韓國天安市（Cheonan）兩座后段封測廠給日月光半導(dǎo)體。此次日月光投控將擴大在車用和工業(yè)自動化應(yīng)用的電源晶片模組封測與導(dǎo)線架封裝，投資金額逾新臺幣21億元，最快今年第2季底完成交易。日月光投控表示，這兩筆交易可增加日月光半導(dǎo)體產(chǎn)能，并滿足英飛凌后續(xù)訂單需求。

菱生精密賣掉力源：2月，封裝代工廠菱生精密決定將所持有的寧波力源的全部股權(quán)，即100%的權(quán)益，出售給浙江銀安匯企業(yè)管理公司，交易總額達到約3.078億元新臺幣。資料顯示，菱生精密是一家專業(yè)從事半導(dǎo)體封裝與測試的公司，于1970年由日本三菱電機及大生電子共同出資在臺北成立，而寧波力源的主要業(yè)務(wù)集中在IC封裝與測試領(lǐng)域。

力成科技出售兩家子公司：2023年6月，力成科技接連宣布將蘇州力成70%股權(quán)出售給江波龍、西安力成出售給美光西安，交易資金將用于力成在臺布局先進封裝產(chǎn)能。力成科技表示，保留的三成蘇州力成股權(quán)，也為其持續(xù)拓展大陸封測市場留有余地。 

Qorvo剝離在華工廠：2023年12月，Qorvo宣布將北京和山東德州的組裝和測試設(shè)施出售給合約制造商立訊精密工業(yè)，作為其降低資本密集度、優(yōu)化供應(yīng)鏈的舉措之一。據(jù)悉，此次剝離在華工廠后，Qorvo僅在美國本土、哥斯達黎加和德國設(shè)有自建工廠。 

南茂科技出售子公司股份：2023年12月，南茂科技宣布，董事會通過100%轉(zhuǎn)投資子公司ChipMOSBVI，出售持有上海宏茂微電子全部45.0242%股權(quán)，給蘇州元禾璞華智芯股權(quán)投資合伙企業(yè)等11家當?shù)仄髽I(yè)，交易金額9.79億元人民幣，分兩期交割股權(quán)價款。 

業(yè)界認為上述部分廠商分割業(yè)務(wù)線，調(diào)整業(yè)務(wù)分布，這些“買賣”舉動側(cè)面凸顯出了整個封測行業(yè)正面臨動蕩。而從另一角度來說，隨著全球產(chǎn)業(yè)鏈的調(diào)整，中國大陸廠商也將迎來更多機會。

全球多方布局，封測廠頻現(xiàn)

存儲器等細分領(lǐng)域釋出上升的信號，半導(dǎo)體行業(yè)各產(chǎn)業(yè)鏈開始浮動，其中，市場對先進封裝的需求不斷上升，此前業(yè)界傳出先進封裝產(chǎn)能告急的訊息。

此外，據(jù)業(yè)界信息，目前先進封裝領(lǐng)域的主要競爭者早已不僅僅是日月光、安靠、長電科技、通富微電、華天科技等傳統(tǒng)的封裝企業(yè)，許多晶圓代工大廠，比如臺積電、三星、英特爾等也紛紛參與進來。

當前AI人工智能、新能源汽車、能源等應(yīng)用領(lǐng)域加速發(fā)展，封裝技術(shù)必須不斷創(chuàng)新以應(yīng)對市場需求，與此同時，后端產(chǎn)能的供給穩(wěn)定也非常關(guān)鍵。目前業(yè)界十分關(guān)注，包括高性能計算（HPC）芯片、AI芯片、網(wǎng)絡(luò)芯片及車用芯片等封測供給問題。

從產(chǎn)能部署來看，日月光、英飛凌等很多大廠都在布局封裝產(chǎn)能，大多廠商表示旨在加強地域彈性制造能力及供應(yīng)安全。從產(chǎn)能上來看，從英飛凌與安靠擴大合作，雙方將在葡萄牙波爾多（Porto）建立一座新的封裝和測試中心，預(yù)計2025年上半年開始營運。

鴻海公司旗下工業(yè)富聯(lián)(FII)增資青島新核芯科技，投資金額為人民幣1億元。青島新核芯主要布局半導(dǎo)體晶圓凸塊與載板加工制造，業(yè)界人士認為，鴻海集團借此擴大AI等高端應(yīng)用芯片封裝布局。資料顯示，青島新核芯科技是鴻海旗下的創(chuàng)新封裝工廠，成立于2020年，2021年7月開始設(shè)備安裝，12月實現(xiàn)批量生產(chǎn)，初期月產(chǎn)量預(yù)計可達3萬片。

半導(dǎo)體新創(chuàng)公司Silicon Box計劃與意大利合作，投資36億歐元在意大利北部建設(shè)先進封測產(chǎn)能。Silicon Box意大利工廠將引入面板級封裝、芯粒集成等技術(shù)，面向AI、大模型、電動汽車等領(lǐng)域提供封測服務(wù)。

值得一提的是，印度電子和信息技術(shù)部部長阿什維尼·維什瑙于2月批準設(shè)立3座晶圓廠，合計價值1兆2560億盧比（152億美元）。其中包括塔塔集團與力積電合作建設(shè)的印度首座12英寸晶圓廠，以及塔塔集團和印度企業(yè)集團Murugappa旗下CG Power興建的2座封測工廠。

其中，第二座工廠為塔塔集團在印度東北部阿薩姆邦建立的封測工廠，是由塔塔集團旗下的塔塔半導(dǎo)體組裝公司（Tata Semiconductor Assembly）與Test Pvt Ltd合作建設(shè)的，總投資2700億盧比，日產(chǎn)能可達4800萬顆芯片；第三座工廠則是印度CG Power與日本瑞薩電子、泰國Stars Microelectronics共同建設(shè)的封測工廠，總投資760億盧比，日產(chǎn)能約1500萬顆芯片。