華虹宏力榮獲“第十四屆（2019年度）中國半導體創(chuàng)新產(chǎn)品和技術(shù)”獎

全球領(lǐng)先的特色工藝純晶圓代工企業(yè)──華虹半導體有限公司之全資子公司上海華虹宏力半導體制造有限公司（“華虹宏力”或“公司”）近日憑借優(yōu)異的新能源車用IGBT技術(shù)榮獲“第十四屆(2019年度)中國半導體創(chuàng)新產(chǎn)品和技術(shù)”獎。

新能源汽車是全球發(fā)展的熱點市場，其核心是電池、電機、電控，其中起到功率轉(zhuǎn)換作用的電控需要高質(zhì)量的車用IGBT模塊。車用IGBT的應用場景因車載空間有限，需要IGBT芯片具備更高的功率密度；而高溫高濕的運行環(huán)境對IGBT芯片的可靠性提出了更高需求；運行工況復雜多變，則需要IGBT模塊具備更好的散熱能力。因此，小型化、低損耗、耐高溫、更高安全性是對車用IGBT芯片的特別要求。

為符合汽車的嚴苛安全要求，華虹宏力實施全面的汽車電子質(zhì)量管控，建立了零缺陷管理模式，并通過了IATF 16949汽車質(zhì)量管理體系認證和多家客戶的VDA 6.3（德國汽車質(zhì)量流程審計標準）標準審計，從而奠定了公司在新能源汽車更迭浪潮中的領(lǐng)軍地位。瞄準新能源汽車應用市場的高端需求，公司研制出車用650伏-1200伏IGBT制造的系列關(guān)鍵技術(shù)，從工藝、設計等多方面進行創(chuàng)新與優(yōu)化，器件特性達到業(yè)界領(lǐng)先水平，可為客戶提供高品質(zhì)、高可靠性的IGBT芯片制造代工服務。

華虹宏力執(zhí)行副總裁范恒表示：“在汽車電子領(lǐng)域，微控制器（MCU）、模擬芯片（Analog IC）、功率器件（Power Discretes）三大類半導體芯片市場規(guī)模大、未來成長性好，而這也是華虹宏力的重點業(yè)務。位于無錫的全球第一條12英寸功率器件代工生產(chǎn)線穩(wěn)步運營，公司堅定執(zhí)行‘8+12’、‘IC+Power’戰(zhàn)略，不斷提升工藝水平，將為持續(xù)攀升的汽車半導體市場需求提供更優(yōu)質(zhì)服務。”