Teledyne e2v尖端多核處理器以應對航空航天領域新挑戰(zhàn)

為滿足航空電子和航天領域客戶的需求，Teledyne e2v獨家提供經(jīng)過錫鉛處理并完全通過認證的QorIQ^?T4240處理器。

多核T4240單元能夠處理計算量極大的應用場景。這些設備由多達12個雙線程PowerArchitecture^?內核（24個虛擬內核）組成，頻率達到1.8GHz，更高的性能水平，同時只占用最小的主板空間。它們具有豐富的I/O選項，包括10Gbit以太網(wǎng)、1Gbit以太網(wǎng)、PCIe、USB、SATA、RapidIO等。由于在每個T4240中嵌入了數(shù)據(jù)路徑加速邏輯，可以顯著提高數(shù)據(jù)包分類和處理效率。此外，還能支持-55°C至125°C的寬工作溫度范圍。

除了這些設備在高可靠性環(huán)境下的特性描述、篩選和鑒定（以檢查它們是否具有必要的穩(wěn)健性、壽命和性能屬性），Teledyne e2v還為T4240提供了Sn-Pb球選項。在不受RoHS法規(guī)約束的應用領域中，這將是一個主要優(yōu)勢。由于測試環(huán)境，測試設備、測試質量和覆蓋范圍與原始制造商NXP相同相同，這些可靠性增強處理器的完整性在Sn-Pb和無鉛選項中都得到了充分保證。

功耗是需要處理的另一個關鍵方面，特別是對于計算密集型和資源受限的應用程序。在這里，Teledyne e2v工程師將與客戶就其具體應用進行深入討論。由此，可以充分了解功耗預算需求（與靜態(tài)和動態(tài)功耗相關）。

正如Teledyne e2v半導體公司的營銷和業(yè)務開發(fā)經(jīng)理Thomas Guillemain所解釋的，“Teledyne e2v在向航空航天客戶提供錫鉛和無鉛兩種選擇方面處于特殊地位。由于包裝的龐大尺寸和所涉及的球的數(shù)量，在錫-鉛重新裝填后對該部件進行檢查認證已被證明是一項重大挑戰(zhàn)。我們全面的認證步驟和檢查程序表明，為了保持完整性，需要超越標準的去錫球/重置錫球工藝。歸功于我們專門為這個組件實施的措施，它是合格的，并且具有最高水平的質量和可靠性。這使我們有別于競爭對手的業(yè)務，因為我們可以提供更為優(yōu)越的最終產(chǎn)品?！?/p>