產(chǎn)值翻倍2025年中國(guó)封測(cè)產(chǎn)值將超5000億元

受益于國(guó)內(nèi)疫情防控得當(dāng)和產(chǎn)能需求提升，2020年中國(guó)半導(dǎo)體封測(cè)業(yè)主要廠商滿(mǎn)負(fù)荷運(yùn)轉(zhuǎn)。數(shù)據(jù)顯示，2020年中國(guó)封測(cè)業(yè)產(chǎn)值達(dá)到2509.5億元，同比增長(zhǎng)6.8%。
芯謀研究數(shù)據(jù)顯示，2020年中國(guó)封測(cè)產(chǎn)能持續(xù)擴(kuò)張，通富微電蘇通廠二期、華天科技南京廠等主要封測(cè)代工廠新產(chǎn)線(xiàn)逐步投產(chǎn)，中國(guó)封測(cè)代工廠市占率提升至22.95%。受益于國(guó)內(nèi)設(shè)計(jì)企業(yè)規(guī)模及代工需求大幅提升，疊加疫情和國(guó)際貿(mào)易環(huán)境變化影響，2020年中國(guó)封測(cè)代工廠境內(nèi)客戶(hù)銷(xiāo)售占比持續(xù)提升，達(dá)到29.35%，其中，三大封測(cè)廠合計(jì)境內(nèi)客戶(hù)占比達(dá)到28.92%，合計(jì)境內(nèi)收入131.6億元，同比增長(zhǎng)率高達(dá)33.48%，2016年到2020年五年間三大廠合計(jì)境內(nèi)收入增長(zhǎng)1.21倍。

芯謀研究數(shù)據(jù)顯示，2020年中國(guó)先進(jìn)封裝產(chǎn)值達(dá)到840億元，先進(jìn)封裝占比持續(xù)提升，達(dá)到33.5%，隨著5G帶來(lái)的新應(yīng)用逐步落地和現(xiàn)有產(chǎn)品向SiP、WLP等先進(jìn)封裝技術(shù)轉(zhuǎn)換，先進(jìn)封裝市場(chǎng)需求將維持較高速度的增長(zhǎng)，同時(shí)封測(cè)廠主要投資將集中在先進(jìn)封裝領(lǐng)域，帶動(dòng)產(chǎn)值快速提升。

芯謀研究《中國(guó)芯片設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)年度報(bào)告》指出，到2025年，中國(guó)集成電路設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)銷(xiāo)售額將超過(guò)1000億美元，設(shè)計(jì)企業(yè)數(shù)量及規(guī)模持續(xù)增加，帶動(dòng)封測(cè)需求大幅增長(zhǎng)，同時(shí)伴隨中國(guó)資本進(jìn)一步并購(gòu)境外封測(cè)廠商，中西部城市加大封測(cè)產(chǎn)線(xiàn)建設(shè)力度，全球封測(cè)產(chǎn)能加速向中國(guó)聚集，到2025年中國(guó)封測(cè)產(chǎn)值將在2020年基礎(chǔ)上翻一番，總值超過(guò)5000億元，先進(jìn)封裝產(chǎn)值增長(zhǎng)速度更快，將超過(guò)2300億元，占比超過(guò)45%。

快速擴(kuò)張的市場(chǎng)需求同時(shí)將引發(fā)產(chǎn)業(yè)格局變化，集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)、晶圓制造廠商、終端企業(yè)都有布局半導(dǎo)體封裝測(cè)試的趨勢(shì)，同時(shí)，傳統(tǒng)封測(cè)代工廠還將面臨來(lái)自新創(chuàng)企業(yè)尤其是先進(jìn)封裝領(lǐng)域新創(chuàng)企業(yè)的挑戰(zhàn)，但由于競(jìng)爭(zhēng)格局和品牌力、產(chǎn)品線(xiàn)豐富度等多方面的限制，芯謀研究認(rèn)為出現(xiàn)足以改變當(dāng)前封測(cè)代工市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)格局的新入局者的概率較小；市場(chǎng)快速擴(kuò)大過(guò)程中難免出現(xiàn)新進(jìn)入者，但新進(jìn)入者往往需要和依賴(lài)于大客戶(hù)支持，如何從依賴(lài)少數(shù)大客戶(hù)轉(zhuǎn)向更加平臺(tái)化、從依賴(lài)單一產(chǎn)品支撐逐步形成豐富的產(chǎn)品線(xiàn)和品牌力才是對(duì)新進(jìn)入者真正的考驗(yàn)。

另外在國(guó)際貿(mào)易關(guān)系不確定性增加疊加疫情導(dǎo)致供應(yīng)鏈不穩(wěn)定性提升的背景下，主要封測(cè)廠商持續(xù)加大對(duì)本土設(shè)備材料廠商的支持力度，將有力促進(jìn)本土封測(cè)設(shè)備材料廠商技術(shù)和規(guī)模提升，中國(guó)封測(cè)產(chǎn)業(yè)生態(tài)實(shí)力有望實(shí)現(xiàn)整體提升。

作者簡(jiǎn)介：謝瑞峰

謝瑞峰先生擁有五年半導(dǎo)體行業(yè)咨詢(xún)研究經(jīng)驗(yàn)，長(zhǎng)期專(zhuān)注于中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)區(qū)域發(fā)展、市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)、發(fā)展趨勢(shì)的研究，對(duì)汽車(chē)電子、封裝測(cè)試有深刻的了解和認(rèn)識(shí)，曾參與上海、廣州、青島、珠海等多地半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展規(guī)劃，參與英飛凌等國(guó)際企業(yè)中國(guó)戰(zhàn)略制定，現(xiàn)任芯謀研究研究副總監(jiān)。
謝瑞峰先生畢業(yè)于華中科技大學(xué)電子信息工程專(zhuān)業(yè)，曾在華天科技從事技術(shù)及工藝研發(fā)工作，后在產(chǎn)業(yè)研究機(jī)構(gòu)集邦咨詢(xún)擔(dān)任半導(dǎo)體行業(yè)分析師，撰寫(xiě)過(guò)多篇晶圓制造、功率器件相關(guān)市場(chǎng)研究報(bào)告并廣泛接受媒體采訪。