以Chiplet技術(shù)推動(dòng)AI產(chǎn)業(yè)加速發(fā)展-藍(lán)洋智能推出高性能低功耗AI芯片

2021年7月9日世界人工智能大會(huì)，為加速推動(dòng)人工智能技術(shù)產(chǎn)業(yè)化進(jìn)程，作為掌握第三代半導(dǎo)體核心技術(shù)--Chiplet的領(lǐng)先的大算力芯片創(chuàng)新企業(yè) -- 南京藍(lán)洋智能科技有限公司在上海共同發(fā)起成立人工智能算力產(chǎn)業(yè)生態(tài)聯(lián)盟(ICPA)。

南京藍(lán)洋智能科技有限公司創(chuàng)立于2019年，公司在GPU、NPU、多媒體及高效計(jì)算等多個(gè)領(lǐng)域具有深厚的技術(shù)積累。公司核心團(tuán)隊(duì)在上述領(lǐng)域擁有超過(guò)20年的工作經(jīng)驗(yàn)，團(tuán)隊(duì)累積出貨超過(guò)百億顆芯片、且具備年出貨20億顆芯片的處理能力。南京藍(lán)洋智能科技有限公司致力于開(kāi)發(fā)原創(chuàng)性的技術(shù)和產(chǎn)品，通過(guò)對(duì)Chiplet架構(gòu)相關(guān)技術(shù)的深入研究和創(chuàng)新，目前是全球第一家采用Chiplet架構(gòu)技術(shù)開(kāi)發(fā)大算力AI芯片的半導(dǎo)體公司。公司將于2021年Q4實(shí)現(xiàn)兩顆采用12 nm制程和Chiplet架構(gòu)技術(shù)的芯片的流片，隨著上述兩顆芯片的推出，公司將向行業(yè)同時(shí)發(fā)布面向端、邊、云等不同算力需求的芯片產(chǎn)品和解決方案產(chǎn)品。

通過(guò)領(lǐng)先的Chiplet架構(gòu)技術(shù)和實(shí)現(xiàn)，公司推出的GPGPU產(chǎn)品及方案BlueFin可支持端到端高精度計(jì)算（FP32）的應(yīng)用，可實(shí)現(xiàn)從2 TFLOPs 到128 TFLOPs的不同算力的彈性、可擴(kuò)展解決方案；公司推出的NPU芯片及方案BlueDanio支持各類高算力、高能效的AI訓(xùn)練及推理應(yīng)用，可實(shí)現(xiàn)從50 TOPs 到1200 TOPs不同算力的彈性解決方案。同時(shí)，搭配公司一體化的軟硬件開(kāi)發(fā)環(huán)境，將大幅提升客戶產(chǎn)品的競(jìng)爭(zhēng)力、降低產(chǎn)品開(kāi)發(fā)成本并縮短產(chǎn)品開(kāi)發(fā)周期；在面向人工智能訓(xùn)練、推理，高精度計(jì)算、大型圖像處理等多個(gè)領(lǐng)域超越現(xiàn)有解決方案產(chǎn)品，實(shí)現(xiàn)高端通用智能計(jì)算芯片的突破，為客戶帶來(lái)更高的價(jià)值！

公司目前已經(jīng)和多個(gè)不同應(yīng)用領(lǐng)域的核心合作伙伴啟動(dòng)了合作項(xiàng)目?；诠咎峁┑腟DK，首批核心合作伙伴已經(jīng)完成了原有方案的移植、并對(duì)方案性能作了初步驗(yàn)證；在公司客戶支持團(tuán)隊(duì)的幫助下核心客戶也完成了基于公司產(chǎn)品獨(dú)特系統(tǒng)架構(gòu)及靈活可擴(kuò)展功能的新應(yīng)用的原型開(kāi)發(fā),達(dá)到大幅度提高系統(tǒng)能力及效率，降低系統(tǒng)成本的目的。關(guān)于產(chǎn)品發(fā)布，相關(guān)技術(shù)細(xì)節(jié)、產(chǎn)品及方案內(nèi)容，請(qǐng)關(guān)注藍(lán)洋智能公眾號(hào)。