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美光就建設(shè)首家印度芯片工廠簽訂初步協(xié)議,總投資達(dá) 27.5 億美元

作者: 時(shí)間:2023-06-29 來(lái)源:IT之家 收藏

IT之家 6 月 28 日消息,美國(guó)存儲(chǔ)芯片公司科技當(dāng)?shù)貢r(shí)間周三與政府簽署了一份諒解備忘錄,將在建設(shè)一家半導(dǎo)體工廠,這也是該公司在的第一家工廠。

本文引用地址:http://www.butianyuan.cn/article/202306/448070.htm

科技表示,將對(duì)該工廠投資高達(dá) 8.25 億美元(IT之家備注:當(dāng)前約 59.56 億元人民幣),總投資將達(dá) 27.5 億美元(當(dāng)前約 198.55 億元人民幣)。

此外,印度中央政府、古吉拉特邦政府將根據(jù)此前出臺(tái)支持半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展的 ATMP(組裝、測(cè)試、標(biāo)記、包裝)計(jì)劃分別提供項(xiàng)目開支的 50%、20%,這也意味著印度政府補(bǔ)貼占比高達(dá)總開支的 70%。

圖源 Pixabay

據(jù)介紹,該設(shè)施將建在古吉拉特邦艾哈邁達(dá)巴德市附近的薩南德地區(qū),新工廠將實(shí)現(xiàn) DRAM 和 NAND 產(chǎn)品的組裝和測(cè)試制造,將在未來(lái)五年創(chuàng)造多達(dá) 5000 個(gè)新的直接就業(yè)機(jī)會(huì)和 15000 個(gè)社區(qū)就業(yè)機(jī)會(huì)。

具體來(lái)看,一期工程將在年內(nèi)投建,主要包括面積達(dá) 50 萬(wàn)平方英尺(約合 4.6 萬(wàn)平方米)用于半導(dǎo)體封測(cè)的潔凈室,稱該潔凈室將在 2024 年底投入運(yùn)營(yíng),并逐漸提高產(chǎn)量滿足全球需求。

美光還預(yù)計(jì)二期工程將在 2025 年后開始,建設(shè)規(guī)模和一期工程類似。兩期工程將直接創(chuàng)造 5000 個(gè)工作崗位和 15000 個(gè)社區(qū)工作機(jī)會(huì)。




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