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合肥大唐存儲——確保存儲的先進(jìn)性與安全性

作者: 時(shí)間:2021-08-03 來源: 收藏

企業(yè)則是中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)中著力發(fā)展的一環(huán),也是借助國內(nèi)資金扶持非常重要的產(chǎn)業(yè)一環(huán)。科技有限公司副總經(jīng)理焦華清介紹為解決國內(nèi)控制芯片面臨的安全及性能等難題,大唐存儲突破性地將國際首創(chuàng)的超聚合創(chuàng)新技術(shù)及高安全級芯片防護(hù)技術(shù)應(yīng)用于存儲控制芯片領(lǐng)域。作為行業(yè)安全存儲解決方案提供商,也是國家集成電路產(chǎn)業(yè)和信息安全產(chǎn)業(yè)的深耕者,大唐存儲一直以為國家筑造信息安全防線為己任,以為客戶帶來價(jià)值、嚴(yán)把產(chǎn)品質(zhì)量關(guān)為理念,積極與國產(chǎn)化CPU及統(tǒng)信、麒麟等操作系統(tǒng)等產(chǎn)業(yè)鏈上下游伙伴開展產(chǎn)業(yè)鏈深入合作,加快產(chǎn)業(yè)融合創(chuàng)新,為提升國家數(shù)據(jù)存儲安全保駕護(hù)航,奉獻(xiàn)力量!

本文引用地址:http://butianyuan.cn/article/202108/427310.htm

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科技有限公司副總經(jīng)理   焦華清

談及目前國內(nèi)IC產(chǎn)業(yè)的現(xiàn)狀,焦華清認(rèn)為,當(dāng)前中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)面臨外部環(huán)境發(fā)生的重大變化,國際競爭更加激烈,發(fā)達(dá)國家通過制裁、禁運(yùn)等手段對我國產(chǎn)業(yè)發(fā)展的遏制和阻礙加劇,產(chǎn)業(yè)發(fā)展進(jìn)入了攻堅(jiān)克難的關(guān)鍵階段。集成電路是信息產(chǎn)業(yè)的基石,是大量其他領(lǐng)域技術(shù)進(jìn)步的核心驅(qū)動(dòng)力,也成為我國科技發(fā)展的核心,發(fā)展集成電路產(chǎn)業(yè)已上升至國家戰(zhàn)略的高度。近年來,國內(nèi)相繼出臺產(chǎn)業(yè)政策,以市場化運(yùn)作的方式推動(dòng)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展。2020年8月,國務(wù)院再次印發(fā)《新時(shí)期促進(jìn)集成電路產(chǎn)業(yè)和軟件產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展的若干政策》,多維度上加大對本土集成電路產(chǎn)業(yè)的支持。此外,“十四五”規(guī)劃把科技自立自強(qiáng)作為國家發(fā)展的戰(zhàn)略支撐,將集成電路、人工智能等列為重點(diǎn)發(fā)展方向。與此同時(shí),國務(wù)院學(xué)位委員會會議投票通過集成電路專業(yè)將作為一級學(xué)科,并將從電子科學(xué)與技術(shù)一級學(xué)科中獨(dú)立出來的提案,集成電路行業(yè)將迎來發(fā)展新機(jī)遇。這些將會對整個(gè)集成電路產(chǎn)業(yè)的發(fā)展起到明顯推動(dòng)作用。

面對技術(shù)層面遇到的管控,焦華清認(rèn)為,國產(chǎn)替代是我國實(shí)現(xiàn)科技進(jìn)步和工業(yè)發(fā)展的重要途徑,大唐存儲一直致力于研發(fā)國產(chǎn)自主可控、安全可信、穩(wěn)定可靠的存儲控制器芯片及安全固件,并提供技術(shù)先進(jìn)的安全存儲解決方案。從目前來看,經(jīng)過過去20多年的努力,我國在基礎(chǔ)軟硬件方面已經(jīng)初步具備了與國際品牌相抗衡的能力,但國產(chǎn)品牌當(dāng)前面臨的最終難題不是單純地替代、適配,而是在可用、好用的基礎(chǔ)上,如何做到面向更廣泛市場的商業(yè)化應(yīng)用和服務(wù),同時(shí)依拖產(chǎn)業(yè)上下游力量,加快解決集成電路在材料、設(shè)計(jì)、設(shè)備、制造等關(guān)鍵環(huán)節(jié)卡脖子問題。

同時(shí)他還特別指出,美國對于芯片等核心技術(shù)的斷供,雖然在一定程度上會給行業(yè)發(fā)展造成影響,但無疑也將激發(fā)政府及國內(nèi)企業(yè)加快自主芯片的研發(fā),并通過“芯”片危機(jī),在一切核心技術(shù)、關(guān)鍵設(shè)備領(lǐng)域,不斷提高核心技術(shù)的國產(chǎn)化率。目前我國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)處于快速發(fā)展期,但還面臨諸多挑戰(zhàn):一是需要提高在核心技術(shù)方面的自主研發(fā)能力,加快解決“卡脖子”問題;二是要提升產(chǎn)品質(zhì)量,包括整體性能、穩(wěn)定性、可靠性和安全性;三是產(chǎn)業(yè)的生態(tài)建設(shè)能力還要加強(qiáng),提高產(chǎn)品應(yīng)用適配能力。

特別的,焦總眼中我們國內(nèi)集成電路企業(yè)仍然面臨一些問題有:芯片設(shè)計(jì)的發(fā)展與需求相比還存在很大差距,整體技術(shù)水平還需不斷提高;產(chǎn)品的創(chuàng)新能力還待加強(qiáng),產(chǎn)品升級換代頻率要加快頻次;高端集成電路人才短缺,隨著人才需求量的提升,人才短缺現(xiàn)象越演越烈,人力成本不斷攀升。



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