英特爾擴充晶圓代工生態(tài)系 將幫助其先進制造與代工業(yè)務發(fā)展

英特爾（Intel）投注資源在先進制程研發(fā)與重拾晶圓代工業(yè)務是相輔相成的策略，雖然其IDM 2.0戰(zhàn)略本質仍聚焦在制造技術推進，但晶圓代工業(yè)務可運用與客戶合作開發(fā)，縮短技術研發(fā)時程并分攤高昂的投資成本。而為吸引客戶采用英特爾晶圓代工服務（Intel Foundry Service，IFS），完善晶圓代工生態(tài)系將是英特爾的關鍵策略之一。
由于IFS業(yè)務面臨技術、資金與生態(tài)系的三大弱勢，英特爾除加速先進制程開發(fā)，更選定在美國、德國等地進行新產能投資，同時，亦積極爭取政府補助來滿足龐大的資金需求，并透過購并、成立開放生態(tài)系聯(lián)盟（Open Ecosystem Alliance）等方式，加速完善IFS生態(tài)系，藉以吸引更多客戶。
具體來看，英特爾除購并高塔半導體（Tower Semiconductor），亦將釋出自身開發(fā)的IP供客戶使用，同時也積極擴增生態(tài)系成員，包含全球主要IP、EDA業(yè)者，并透過英特爾旗下的創(chuàng)投基金Intel Capital，將具潛力或優(yōu)秀的新創(chuàng)企業(yè)納入IFS生態(tài)系，DIGITIMES Research分析師陳澤嘉認為IFS布局已逐漸步上正軌。
不過，購并高塔半導體的綜效仍待觀察，且龐大投資恐使英特爾未來數年面臨負自由現金流量的困境，加上其代工產能大量開出時點至少在2024至2025年，意味IFS營收顯著增加時點恐落在2025年后，因此，完善IFS生態(tài)系是否有助快速累積客戶數并提前擴大營收，將是IFS策略能否延續(xù)的關鍵。