工研院攜手國際大廠 投入5G毫米波通訊應用

為因應下世代5G毫米波通訊技術需求，在經(jīng)濟部支持下，工研院與杜邦微電路及組件材料（Microcircuit Materials; MCM）、羅德史瓦茲（Rohde & Schwarz Taiwan; R&S）、臺灣陶瓷學會舉辦「低溫共燒陶瓷技術應用于5G毫米波應用研討會」，共同探討低溫共燒陶瓷技術（Low Temperature Co-Fired Ceramic; LTCC），從材料、制程、設計及量測四大面相，深入剖析相關技術于5G毫米波通訊應用之創(chuàng)新科技與成果。

工研院材料與化工研究所所長李宗銘表示，為滿足全球5G毫米波通訊高頻高速發(fā)展，工研院透過建立先進低溫共燒陶瓷（LTCC）關鍵技術，落實與驗證低溫共燒陶瓷技術在毫米波通訊的應用可行性與高設計自由度，滿足5G毫米波各種頻段的射頻收發(fā)組件需求。除了在材料的開發(fā)與選用上著墨，技術上更著重于制程精度控制，并于開發(fā)過程中實時修正導入相關組件設計規(guī)范，建構整合設計、制程、材料及驗證一體化之同步開發(fā)模式，提高產(chǎn)品開發(fā)效率與產(chǎn)品生產(chǎn)良率。

此次與杜邦微電路及組件材料及羅德史瓦茲公司國際合作，共同展現(xiàn)低溫共燒陶瓷（LTCC）材料在天線封裝（AiP）應用中的價值與相關毫米波材料、組件與場域驗證技術能量，加速全球毫米波通訊材料應用發(fā)展，提供業(yè)者低溫共燒陶瓷技術于5G毫米波通訊射頻前端通訊應用之完整解決方案。