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燦芯半導(dǎo)體推出USB IP完整解決方案

作者: 時(shí)間:2022-09-09 來(lái)源:電子產(chǎn)品世界 收藏

一站式定制芯片及IP供應(yīng)商——半導(dǎo)體日前宣布推出可用于ASIC/SoC的完整解決方案。該解決方案由一系列 USB 控制器和 PHY 構(gòu)成,可以助力系統(tǒng)制造商、個(gè)人電腦原始設(shè)備制造商和 IC公司等設(shè)計(jì)高質(zhì)量的ASIC/SoC 產(chǎn)品。

本文引用地址:http://butianyuan.cn/article/202209/438080.htm

USB(通用串行總線)已經(jīng)非常成功地將打印機(jī)、掃描儀、鍵盤(pán)、鼠標(biāo)、閃存驅(qū)動(dòng)器、操縱桿、相機(jī)和顯示器等硬件連接到各種計(jì)算機(jī),包括智能手機(jī)、臺(tái)式機(jī)、平板電腦和筆記本電腦等。USB4規(guī)范在2019年9月由USB-IF組織執(zhí)行,可支持USB3、Displayport、PCIe協(xié)議隧道傳輸,且與ThunderBoltTM 3兼容。Type-C是USB4唯一的連接器類型,它可以提供最大100W的功率,最大40Gbps(2x20Gbps)數(shù)據(jù)速率。幾天前,USB-IF宣布USB4 v2.0版本,將數(shù)據(jù)速率翻倍至80Gbps。

USB集線器廣泛用于將多個(gè)設(shè)備連接到單個(gè)主機(jī)。將其插入計(jì)算機(jī),然后將額外的端口用于鼠標(biāo)、鍵盤(pán)和其他 USB 設(shè)備,所有這些都來(lái)自一個(gè)端口。同時(shí),USB集線器可用于在多個(gè)設(shè)備之間移動(dòng)數(shù)據(jù)。借助 USB PD 功能,USB 集線器可以同時(shí)為多個(gè)設(shè)備充電。據(jù)估計(jì),到2027年,USB集線器的市場(chǎng)規(guī)模將增至9.77億美元。

USB 轉(zhuǎn)接驅(qū)動(dòng)器是用于 USB3.x(10Gbps),以提高信號(hào)完整性并優(yōu)化信號(hào)繞線。但是當(dāng)涉及到USB4 20 Gbps時(shí),信號(hào)比其上一代產(chǎn)品(USB3.x 10Gbps)脆弱得多,使其更容易受到碼間串?dāng)_、通帶紋波、抖動(dòng)源、模擬失配、終端失配、線對(duì)內(nèi)偏移、反射、熱噪聲和電源噪聲。因此,USB轉(zhuǎn)接驅(qū)動(dòng)器的時(shí)代即將結(jié)束。USB 重定時(shí)器支持是勢(shì)必的,并已寫(xiě)入 USB4規(guī)范,以提供新一代信號(hào)調(diào)理解決方案。

2021年5月,USB-IF發(fā)布了USB PD3.1規(guī)范,它可以支持最大48V和240W的功率輸傳輸。USB PD3.1采用雙相標(biāo)記編碼(BMC)和4b/5b符號(hào)編碼/解碼作為物理層,并使用非常復(fù)雜的協(xié)議層和策略管理器來(lái)提供準(zhǔn)確的電壓和電流控制,以確保充電安全。該規(guī)范將為使用USB Type-C技術(shù)的新老用戶帶來(lái)額外的設(shè)計(jì)機(jī)會(huì)。

半導(dǎo)體的 整體解決方案包括:

USB 主機(jī)/設(shè)備/OTG/DRD:

●   USB2.0 EHCI主機(jī)

●   USB2.0 設(shè)備

●   USB3.2 Gen1(5Gbps)/Gen2(10Gbps)/Gen2×2(2x10Gbps) xHCI 主機(jī)

●   USB3.2 Gen1(5Gbps)/Gen2(10Gbps)/Gen2×2(2x10Gbps)設(shè)備

●   USB2.0 OTG/DRD(雙模設(shè)備)

●   USB3.2 DRD(雙模設(shè)備)

USB 集線器:

●   USB2.0 集線器

●   USB3.2 集線器

USB 重定時(shí)器:

●   USB3.2(2x10Gbps) 重定時(shí)器

●   USB4(2x20Gbps) 重定時(shí)器

USB PD(供電):

●   USB Type-C PD(功率傳輸)V3.1 端口控制器和物理層

●   USB Type-C型電子標(biāo)簽,用于電子標(biāo)簽電纜

半導(dǎo)體是USB-IF的成員之一,開(kāi)發(fā)的USB2.0 OTG PHY已獲得USB-IF認(rèn)證,” 燦芯半導(dǎo)體工程副總裁劉亞?wèn)|表示,“燦芯半導(dǎo)體始終致力于提高芯片質(zhì)量和可靠性,追求更高的性能、更低的風(fēng)險(xiǎn),努力為客戶提供更優(yōu)質(zhì)的技術(shù)。燦芯半導(dǎo)體豐富的解決方案,可以更好地滿足客戶需求。”



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