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芯片溫度檢測(cè),什么方法最有效?

作者: 時(shí)間:2023-02-20 來源:MEMS 收藏

下面幾種測(cè)溫方法,都不能完全適用于芯片各環(huán)節(jié)的溫度檢測(cè),那么,如何才能實(shí)現(xiàn)精準(zhǔn)高效測(cè)溫?

本文引用地址:http://butianyuan.cn/article/202302/443482.htm


,你都知道哪些方法?


●   使用熱電偶測(cè)量(接觸式測(cè)溫,易產(chǎn)生誤差)

●   參照經(jīng)典的結(jié)溫方程(TJ = TA + PD?JA )計(jì)算溫度(相對(duì)保守,與實(shí)際溫度差別較大)

●   利用二極管作為溫度傳感器來檢測(cè)(只適用于某些特定情況)


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紅外熱像儀是一種非接觸的測(cè)溫儀器,可以通過對(duì)物體表面的熱(溫度)進(jìn)行分布成像與分析,直接“看見”芯片的溫度分布。


芯片熱像檢測(cè)應(yīng)用案例


1. 溫度直觀精準(zhǔn)


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功率


圖片為LED功率型芯片測(cè)試,芯片尺寸為1mm*1mm,針對(duì)此芯片,我們不僅需要保證其金屬部分的溫度一致,非金屬部分的溫度也要保證一致。


由于芯片較小,接觸測(cè)量的話容易因接觸物而改變芯片自身溫度。FOTRIC 熱像儀為非接觸測(cè),<50mk的熱靈敏度,能精準(zhǔn)檢測(cè)各部位的溫差,判斷是否符合要求。


2. 全輻射熱像視頻流


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貼片保險(xiǎn)熔斷測(cè)試


貼片保險(xiǎn)用于保護(hù)電路板,當(dāng)電流過大時(shí),保險(xiǎn)會(huì)熔斷以保護(hù)電路,熔斷過程只有300ms左右,很難通過拍照捕捉到。


而FOTRIC 熱像儀的全輻射熱像視頻錄制功能,可以實(shí)時(shí)記錄通電過程的溫度變化和分布情況,可隨時(shí)查看溫升曲線,還可以對(duì)視頻進(jìn)行后期的任意分析,便于發(fā)現(xiàn)問題,改善設(shè)計(jì)。


3. 配備50μm/100μm 微距鏡


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未封裝


芯片小至0.5毫米×1.0毫米,F(xiàn)OTRIC 微觀檢測(cè)熱像儀支持50μm微距鏡,可直接對(duì)未封裝前細(xì)小芯片進(jìn)行微米級(jí)的微觀溫度成像檢測(cè),發(fā)現(xiàn)過熱連接線和連接點(diǎn),改進(jìn)芯片設(shè)計(jì)。


4. 強(qiáng)大的軟件支持


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對(duì)所采集到的溫度數(shù)據(jù),配合AnalyzIR軟件做分析時(shí)的3D溫差模式(ΔT),可以直觀觀測(cè)到設(shè)計(jì)溫度或理論值之外的異常熱分布,并提供趨勢(shì)圖、三維圖、數(shù)值矩陣等多種工具,有助于芯片的設(shè)計(jì)優(yōu)化。


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關(guān)鍵詞: MEMS 芯片溫度檢測(cè)

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