CEVA宣布推出其迄今功能最強(qiáng)大、效率最高的DSP架構(gòu),滿足5G-Advanced及更先進(jìn)技術(shù)的大規(guī)模計(jì)算需求

●   全新CEVA-XC20延續(xù)了CEVA在數(shù)字信號處理器領(lǐng)域的行業(yè)領(lǐng)導(dǎo)地位。這款DSP架構(gòu)采用新穎的矢量多線程計(jì)算技術(shù)，與前代產(chǎn)品相比，可將功率和面積效率提升多達(dá)2.5倍

●   這個(gè)高度可擴(kuò)展DSP架構(gòu)瞄準(zhǔn)5G-Advanced eMBB設(shè)備、智能手機(jī)和蜂窩RAN設(shè)備的密集基帶計(jì)算用例

全球領(lǐng)先的無線連接和智能感知技術(shù)及共創(chuàng)解決方案的授權(quán)許可廠商CEVA, Inc.近日宣布推出第五代CEVA-XC DSP架構(gòu)，是迄今為止效率最高的CEVA-XC20架構(gòu)。

全新CEVA-XC20延伸了CEVA在DSP領(lǐng)域的領(lǐng)導(dǎo)地位，它基于突破性矢量多線程大規(guī)模計(jì)算技術(shù)，旨在應(yīng)對智能手機(jī)、高端增強(qiáng)移動(dòng)寬帶（eMBB）設(shè)備（如固定無線接入和工業(yè)終端）和一系列蜂窩基礎(chǔ)設(shè)施設(shè)備（如基站、虛擬化DU加速器，以及Massive MIMO無線電中的波束成形計(jì)算）等廣泛使用案例中的下一代5G-Advanced工作負(fù)載。借助CEVA-XC20架構(gòu)，SoC和ASIC設(shè)計(jì)人員可以通過其業(yè)界領(lǐng)先的電源效率，設(shè)計(jì)出體積較小、功耗較低和更加環(huán)保的處理器產(chǎn)品，進(jìn)而造福環(huán)境和社會。

ABI Research高級研究總監(jiān)Dimitris Mavrakis表示：“CEVA的最新DSP架構(gòu)提升了5G-Advanced蜂窩基帶處理的性能和電源效率標(biāo)桿，它采用獨(dú)特的多線程方案，應(yīng)對復(fù)雜5G場景中具有挑戰(zhàn)性的電源、性能和面積限制。CEVA-XC20為任何開發(fā)自己的5G-Advanced硅芯片的無線半導(dǎo)體或OEM廠商提供了出色的解決方案，并且在幫助客戶實(shí)現(xiàn)可持續(xù)發(fā)展目標(biāo)的過程中發(fā)揮著關(guān)鍵性作用?！?/p>

CEVA與領(lǐng)先的一級OEM客戶協(xié)商設(shè)計(jì)出CEVA-XC20架構(gòu)，共同目標(biāo)是改善移動(dòng)網(wǎng)絡(luò)性能和電源效率。CEVA-XC20采用新穎的動(dòng)態(tài)矢量線程（Dynamic Vector Threading (DVT)）方案解決了下一代計(jì)算密集型5G-Advanced應(yīng)用所帶來的性能難題。DVT方案支持真正的硬件多線程運(yùn)作，到目前為止，這僅在通用CPU架構(gòu)中出現(xiàn)。DVT實(shí)現(xiàn)了不同執(zhí)行單元之間矢量資源的最佳共享，從而帶來前所未有的矢量利用效率提升。這項(xiàng)技術(shù)達(dá)到了VLIW架構(gòu)的最佳使用，提高了普通5G執(zhí)行內(nèi)核的核心效率，并顯著增強(qiáng)了涉及多組件載體和多執(zhí)行任務(wù)的用例。這樣就可以增加矢量處理單元（這些單元通常在矢量DSP中占用大部分面積）的長度，同時(shí)保持甚至高于前幾代內(nèi)核的執(zhí)行效率。

CEVA副總裁兼移動(dòng)寬帶業(yè)務(wù)部門總經(jīng)理Guy Keshet表示：“5G-Advanced及更先進(jìn)技術(shù)承諾不斷增加蜂窩帶寬并減低延遲，同時(shí)做到更環(huán)保、更節(jié)能。但這為需要實(shí)現(xiàn)這一承諾的無線設(shè)備企業(yè)和移動(dòng)網(wǎng)絡(luò)運(yùn)營商帶來了重大的挑戰(zhàn)。我們最新的CEVA-XC20 DSP架構(gòu)可以應(yīng)對這些難題，充分利用CEVA在蜂窩DSP方面超過30年的豐富專業(yè)知識，可為最密集基帶計(jì)算用例提供令人驚嘆的更高電源效率。我們很榮幸能夠與客戶共同工作，不斷改善蜂窩用戶的使用體驗(yàn)，同時(shí)減低新技術(shù)對環(huán)境的沖擊。”

第一款基于CEVA-XC20架構(gòu)的DSP內(nèi)核是CEVA-XC22 DSP，它使用突破性DVT方案支持兩個(gè)執(zhí)行線程。CEVA-XC22在基本5G用例和計(jì)算內(nèi)核方面的效率（每瓦特性能和面積）相比其前代產(chǎn)品提高了2.5倍。CEVA還將CEVA-XC22集成到整體基帶平臺中，即用于蜂窩基礎(chǔ)設(shè)施的PentaG-RAN平臺和用于高性能移動(dòng)設(shè)備的PentaG2-Max平臺。其中，這款內(nèi)核將推動(dòng)這些CEVA異構(gòu)計(jì)算平臺，包括兩個(gè)DSP和計(jì)算引擎加速器。

供貨

CEVA將于今年第二季提供CEVA-XC22 DSP的普遍授權(quán)。CEVA-XC22客戶還可以獲得CEVA的Intrinsix團(tuán)隊(duì)提供ASIC/SoC共創(chuàng)服務(wù)帶來的益處，以幫助整合和支持系統(tǒng)設(shè)計(jì)和調(diào)制解調(diào)器開發(fā)工作。