英飛凌科技:專注電機驅(qū)動三大市場 迎接電機市場新挑戰(zhàn)
基于對英飛凌2021 和2022 財年每季度營收對比來看,自動化和驅(qū)動、家電以及電動汽車這三個領(lǐng)域是電機控制系統(tǒng)應(yīng)用的主要市場增長點。這3 大電機驅(qū)動的支柱可以很好地反映全球電機驅(qū)動的發(fā)展。根據(jù)市場咨詢公司分析師的觀點以及客戶對市場的看法,認(rèn)為電機驅(qū)動在2023 年的增長相對平穩(wěn)。
本文引用地址:http://butianyuan.cn/article/202303/444837.htm電機驅(qū)動是功率半導(dǎo)體的重要應(yīng)用,英飛凌的電機驅(qū)動方案覆蓋幾十瓦到幾十兆瓦的各類應(yīng)用。功率半導(dǎo)體產(chǎn)品包括IGBT、SiC MOSFET、高性能的AI 處理器、用于工業(yè)4.0 的無線互聯(lián)的Wi-Fi 藍(lán)牙產(chǎn)品、安全芯片、采用IGBT、MOSFET 和SiC 的IPM 智能功率模塊和高壓大電流晶閘管以及電機驅(qū)動芯片iMOTION? 等;應(yīng)用領(lǐng)域包括大小家電、通用變頻器、伺服驅(qū)動等比較通用的工廠自動化設(shè)備、機車牽引、電動汽車等。
在應(yīng)用層面上,英飛凌從家電到工業(yè)以及高端的變頻器等領(lǐng)域的產(chǎn)品也是全覆蓋的,其中家電類增加比較快的有高效制熱的技術(shù)熱泵和變頻類的大家電。就家電領(lǐng)域進行細(xì)化, 到2024年,家用空調(diào)變頻率會達(dá)到99%, 洗衣機以及電冰箱變頻率也會逐年提高,到2024 年也有94% 和75%(一共有6 億多臺),未來從家電市場的增長率以及家電變頻率的增長來看,其潛力相當(dāng)巨大。英飛凌也對市場工業(yè)驅(qū)動的增長率進行預(yù)測,漲幅為4.8%。
1 數(shù)字控制解決方案
英飛凌面向電機控制系統(tǒng)可提供iMOTION 數(shù)字控制芯片技術(shù)。它是專用的電機驅(qū)動芯片,運用英飛凌公司長期積累的系統(tǒng)級know-how(訣竅),可以在單芯片上完成單電阻采樣、無傳感器的雙電機控制和PFC 控制??蛻魺o需進行電機控制編程,開發(fā)簡單、研發(fā)周期短。主要應(yīng)用于以變頻家電為主的各種電機驅(qū)動,控制對象包括壓機,風(fēng)機,水泵以及通用電機。iMOTION 是一款用于調(diào)速驅(qū)動器的高度集成的產(chǎn)品系列,使用直流母線電流檢測或使用橋臂電流檢測,集成了無傳感器磁場定向控制(FOC) 所需的所有控制以及模擬接口功能。在整個產(chǎn)品系列中,SmartIPM 子系列實現(xiàn)了最高層次的集成。MCE、微控制器、柵極驅(qū)動器和三相逆變?nèi)珮蚨技稍? 個無引腳的封裝元件上,構(gòu)成了1 個完整的逆變器系統(tǒng)。
英飛凌還面向電機控制應(yīng)用提供微控制器(MCU)產(chǎn)品。主要優(yōu)勢包括以下幾點。
1)英飛凌在MCU 方面擁有豐富的產(chǎn)品線,包括PSoC 和XMC,可以全面覆蓋從家電到工業(yè)控制的電機驅(qū)動應(yīng)用。
2)從應(yīng)用的角度來看,英飛凌支持小家電、白色家電和工業(yè)應(yīng)用的電機驅(qū)動,以及包括醫(yī)療在內(nèi)的特殊場景使用的電機驅(qū)動,還包括商用車的電機驅(qū)動等,涵蓋的范圍非常廣泛。
3)從方案角度來看,英飛凌在中國有成熟的方案團隊,可以為客戶提供整套解決方案,以滿足消費家電和工業(yè)應(yīng)用電機驅(qū)動的要求,包括伺服驅(qū)動和變頻器等。
4)英飛凌可以直接為客戶提供量產(chǎn)級的應(yīng)用軟件支持,同時可以把量產(chǎn)級的軟件放在評估板上進行評估,從而幫助客戶在他們的系統(tǒng)上進一步實現(xiàn)更出色的性能。
隨著電機驅(qū)動的應(yīng)用場景越來越廣泛,其對數(shù)字控制的要求就會更高。從微控制器的角度來講,PSoC、XMC算力和外設(shè)性能的不斷提升,可以在軟件控制端、系統(tǒng)控制端驅(qū)動變頻化的上升,這樣可以推動電機從老一代定頻驅(qū)動走向變頻驅(qū)動,有助于在系統(tǒng)層面大幅度提升電機驅(qū)動能效。微控制器配合英飛凌的IGBT 或者碳化硅功率器件共同使用,可以從硬件層面實現(xiàn)系統(tǒng)級的最高效率。英飛凌基于自身先進的工藝和長期累積的開發(fā)經(jīng)驗,可以提供這種高性價比的產(chǎn)品。此外,高端的電機驅(qū)動需要支持更多專用的功能,比如需要支持更多的工業(yè)通信總線協(xié)議,需要支持更快的電動采樣系統(tǒng)等。
對于更復(fù)雜的電機驅(qū)動系統(tǒng),英飛凌可提供基于自身MCU產(chǎn)品的高效率電機啟動算法以及FOC算法給客戶參考。然后,客戶可以參考英飛凌的方案來設(shè)計和開發(fā)他們自己的產(chǎn)品。此外,英飛凌還在開發(fā)更高效率的電機驅(qū)動算法,以匹配和支持即將發(fā)布的、擁有更高算力的下一代MCU 產(chǎn)品,使整個系統(tǒng)的數(shù)字控制部分的效率得以進一步提升。
2 電機系統(tǒng)中的功率單元
英飛凌為電機驅(qū)動應(yīng)用在Easy、Econo 等模塊封裝里建立了IGBT7 全系列產(chǎn)品。IGBT7 是繼IGBT4 上市后一個重要的產(chǎn)品,它采用微溝槽技術(shù),損耗比IGBT4低,而且允許過載時的工作結(jié)溫達(dá)175 ℃,這樣定義產(chǎn)品符合應(yīng)用實際需求。IGBT7 的高功率密度使得應(yīng)用系統(tǒng)的功率密度也大幅提高。譬如匯川技術(shù)采用IGBT7的伺服驅(qū)動SV660 1 kW,比采用IGBT4 的上一代產(chǎn)品IS620 體積減小39%。TRENCHSTOP IGBT7 和EC7 二極管技術(shù)是基于最新的微溝槽技術(shù),使得器件損耗大幅降低,并具有更高可控性。該芯片特別針對工業(yè)電機驅(qū)動應(yīng)用和太陽能逆變器應(yīng)用進行了優(yōu)化,使得器件靜態(tài)損耗大幅降低,功率密度更高,同時開關(guān)軟度提高。
碳化硅對電機驅(qū)動可帶來3 個優(yōu)勢,首先是功率密度的提高,其次可以采用自然冷卻,也奠定的高速電機驅(qū)動發(fā)展的基礎(chǔ)。SiC MOSFET 技術(shù)的誕生,使得1 200V以上也有了高速功率開關(guān)器件。而硅MOSFET主要應(yīng)用在650V及以下的中低壓功率領(lǐng)域。除高速開關(guān)特性之外,碳化硅還具有高熱導(dǎo)率、高擊穿場強、高飽和電子漂移速率等特點,尤其適合對高溫、高功率密度、高壓、高頻以及抗輻射等惡劣條件要求較高的應(yīng)用。功率密度是器件技術(shù)價值的另一個重要方面。SiC MOSFET芯片面積比IGBT小很多, 譬如100 A1 200 V 的SiCMOSFET 芯片大小大約是IGBT 與續(xù)流二級管之和的五分之一。因此,在電機驅(qū)動中應(yīng)用中,SiC MOSFET的價值能夠得到很好的體現(xiàn),其中包括650 V SiC MOSFET。1 200 V SiC MOSFET 是高速開關(guān)器件,可以使一些應(yīng)用電路的拓?fù)涞靡源蟠蠛喕岣呦到y(tǒng)功率密度,降低成本。
同時碳化硅也催生了封裝技術(shù)的進步,比如應(yīng)用于碳化硅單管的點XT 技術(shù)和采用氮化鋁DCB 的Easy 系列功率模塊。由于碳化硅芯片的成本很高,為了提高其輸出能力,散熱就會變的至關(guān)重要,所以需要利用更新的封裝技術(shù)來實現(xiàn)更好的散熱,進而提升碳化硅的利用率,使系統(tǒng)的功率密度更高更緊湊。
3 其他趨勢
在電機控制系統(tǒng)中,傳感器為馬達(dá)轉(zhuǎn)動以及定位提供精準(zhǔn)感測,馬達(dá)震動異常監(jiān)測,以及在生產(chǎn)線中精準(zhǔn)定位信息。傳感器采集到的數(shù)據(jù)能夠提供預(yù)測性維護功能,減低甚至避免異常組件對生產(chǎn)線進程的影響。就無傳感器的電機而言,英飛凌會針對啟動時間、各種應(yīng)用場景下的啟動狀態(tài)、以及檢測和控制等各個方面對算法進行優(yōu)化,從而提高控制效率,讓整個系統(tǒng)的運行變得更加穩(wěn)定。英飛凌正在開發(fā)下一代用于邊緣計算和AI控制器的MCU。第一,該MCU 產(chǎn)品可以在智能化的趨勢下,利用邊緣計算集成的特點來優(yōu)化在電機驅(qū)動端對AI 算法有需求的應(yīng)用的支持。第二是從傳感或者工業(yè)4.0 浪潮下數(shù)據(jù)采集的角度來看,英飛凌擁有高性能的藍(lán)牙產(chǎn)品、Wi-Fi 產(chǎn)品、以及藍(lán)牙和Wi-Fi 二合一產(chǎn)品,這些無線連接產(chǎn)品可以和傳感器一起組成1 個數(shù)據(jù)傳輸系統(tǒng),通過無線連接的方式更加智能化地實時傳輸整個系統(tǒng)的數(shù)據(jù),進而提高提升整個電機系統(tǒng)的效率和能效。
(本文來源于《電子產(chǎn)品世界》雜志2023年3月期)
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