盤點半導體巨頭重要收購案

受通膨、俄烏沖突、疫情等因素影響，以及消費電子需求降低帶來的低迷氣息，全球半導體市場景氣呈下行。

市場在下行周期時，最常見的便是“吃魚”現象，企業(yè)通過收購促進成長，擴充旗下陣營，以加強業(yè)務護城河。近期，半導體行業(yè)發(fā)生了多項收購事件，其中瑞薩電子收購Panthronics、英特爾收購高塔半導體、英飛凌收購GaN Systems等事件引起業(yè)界廣泛關注。

值得一提的是，這些收購事件背后的主體——瑞薩、英飛凌、英特爾等企業(yè)，恰好也是業(yè)界公認的喜歡“買買買”的廠商，本篇將盤點這些廠商近年重要并購案。

01瑞薩電子       

瑞薩電子（Renesas）成立2003年，是由科技型企業(yè)日立制作所半導體部門和三菱電機半導體部門合并而成，業(yè)務覆蓋無線網絡、汽車、消費與工業(yè)市場等領域，其產品包括微控制器、SoC解決方案和廣泛的模擬及電源器件。

多年來，瑞薩電子旗下一直不斷地添新軍，這一樁樁收購案的完成使其業(yè)務領域不斷多元化，產品陣容也逐漸擴大。

圖1：瑞薩電子重要收購事件

2017年瑞薩電子完成收購了全球電源芯片公司Intersil，加強信號鏈的電源管理領域；

2019年完成收購了美國模擬芯片大廠IDT（2016年IDT完成對德國半導體公司ZMDI的收購），補充了傳感器和連接等領域；

2021年，瑞薩電子收購無線連接和電源的英國公司Dialog，結合Dialog的低功耗混合信號產品、低功耗Wi-Fi和藍牙連接專業(yè)知識、閃存、電池和電源管理，以及其在可配置混合信號（CMIC）解決方案，擴大了其產品組合。

同年，瑞薩電子又將以色列Wi-Fi芯片解決方案開發(fā)商Celeno正式收入麾下，增強其連接產品組合。

2022年，瑞薩電子完成對嵌入式AI解決方案優(yōu)秀供應商Reality AI，擴展了其用于人工智能應用的工具套件和軟件產品。

同年，瑞薩電子完成對提供4D成像雷達解決方案的無晶圓廠半導體公司Steradian的收購，借助Steradian的雷達技術擴展其汽車產品組合，并擴大其在雷達市場的影響力。

2023年3月22日，瑞薩電子宣布已與專注于高性能無線產品的無晶圓廠半導體公司Panthronics AG（“Panthronics”）的股東達成最終協(xié)議。根據該協(xié)議，瑞薩電子將通過全資子公司以全現金交易方式收購Panthronics。此次收購將豐富瑞薩電子的連接技術產品陣容，將其業(yè)務范圍擴展到金融科技、物聯網、資產跟蹤、無線充電和汽車應用中高需求的近場通信（NFC）應用領域。該收購已獲得瑞薩電子董事會的一致批準，預計將在2023 年年底之前完成，但需獲得所需的監(jiān)管批準和慣例成交條件。

瑞薩電子認為，擴張并購是實現公司發(fā)展戰(zhàn)略、推動公司進一步增長的關鍵因素。觀其收購，汽車、工業(yè)、IOT以及基礎設施一直是瑞薩電子持續(xù)布局的四大重點領域。

02英飛凌       

英飛凌（Infineon）成立于1999年，是全球少數采用IDM模式的垂直整合制造商，其前身為西門子集團的半導體部門，該公司于1999年從西門子集團拆分，并于2000年上市。

英飛凌專注于汽車和工業(yè)功率器件、安全應用等領域，提供半導體和系統(tǒng)解決方案，并在模擬和混合信號、射頻等領域掌握尖端技術。

觀察其成長路線，發(fā)現英飛凌走的是“果敢”風格。在2000年之后，英飛凌通過不斷剝離冗余業(yè)務聚焦主業(yè)，使其逐漸在歐洲半導體產業(yè)占據重要地位。

英飛凌于2000年向Micronas出售了IC業(yè)務，2003年剝離房地產和設備管理業(yè)務，并在DRAM產業(yè)熱度期，2007年剝離DRAM業(yè)務，后于2008年向LSI出售剝離HDD業(yè)務等。

圖2：英飛凌重要收購事件

整合方面，自2000年開始，英飛凌亦進行了多起收購。

2000年，英飛凌收購以色列寬帶通信公司 Savan Communication ，鞏固了DSL市場地位；

2001年，英飛凌宣布收購位于加利福尼亞州圣何塞市的Catamaran Communications Inc.公司，擁有從光學到網絡處理器接口的完整線卡解決方案；

2003年，英飛凌收購美國開發(fā)可配置數字基帶電路無廠半導體廠商MorphlCs Technology資產，擴大3G基礎設施市場產品范圍；

2004年，英飛凌收購專注于網絡和通信產品的芯片設計公司ADMtek；

2007年6月，英飛凌收購德州儀器 (TI)的DSL客戶端設備（CPE）業(yè)務，同年7月收購芯片商 LSI 移動產品業(yè)務，LSI 的移動產品部主要包括移動無線電基帶處理器和平臺；

2008年，英飛凌收購了總部位于加利福尼亞州托倫斯Primarion Inc.的100%股份，加強電源管理應用領域。

2010年之后，英飛凌開始構建功率半導體和車用相關的龐大產品線，布局IGBT、MOSFET、GaN、SiC冷切割技術、MEMS、MCU等領域。

2014年，英飛凌收購PCB制造商Schweizer Electronic 9.4%的股份，后者的芯片嵌入技術將完善英飛凌的專有芯片嵌入封裝技術BLADE；

2015年，英飛凌完成收購國際整流器公司International Rectifier (IR)，收獲 GaN、 IGBT 等功率半導體產線；

2016年，英飛凌收購荷蘭MEMS設計公司Fabless 廠Innoluce BV，為高性能激光雷達系統(tǒng)開發(fā)芯片組件；

2018年，英飛凌收購Siltectra GmbH，獲得的“冷切割”技術，用于在SiC 晶圓的切割上將會使單片晶圓可出產的芯片數量翻番；

2020年，英飛凌完成收購競爭對手賽普拉斯半導體（Cypress Semiconductor），成為全球領先的功率分立器件和車用半導體供應商；

2021年，英飛凌收購了一家位于馬六甲的電鍍公司Syntronixs Asia Sdn. Bhd.，以確保高質量其產品的長期可靠性。

2023年3月初，英飛凌擬以現金8.3億美金（約合人民幣57.27億元）收購GaN Systems，雙方已就此達成最終協(xié)議。借此收購英飛凌擴大了第三代半導體業(yè)務版圖。

如今英飛凌已成為全球功率半導體領先企業(yè)，主要提供功率半導體、傳感器、存儲芯片等多種產品，應用于汽車、5G、消費物聯網、電源、驅動、工業(yè)物聯網、智能家居、電池供電設備等諸多場景。目前，該公司業(yè)務主要分為汽車電子、電源與傳感系統(tǒng)、工業(yè)功率控制以及安全互聯系統(tǒng)。

03安森美       

安森美（Onsemi）是一家全球功率半導體制造廠，于1999年從摩托羅拉分拆出來，并獨立上市。分拆之初，安森美主要產品線包括了模擬IC、標準及先進邏輯IC、分立小信號及功率器件，當時該公司只擁有一大堆4英寸的小廠、兩座6英寸工廠。

自從單干之后，安森美開啟了并購路線。通過收購和強勁的內部發(fā)展，安森美已在汽車、工業(yè)和云電源等多個市場和技術領域取得領先地位。據不完全統(tǒng)計，安森美進行了20多次收購。

圖3：安森美重要收購事件

2000年，安森美收購Cherry Semiconductor，增加多相控制器、驅動器、汽車/工業(yè)電源管理、汽車ASSP等產品線。

2006年，安森美收購俄勒岡州格雷舍姆LSI Logic一座8英寸制造廠，提升其工藝水平；2007年，安森美收購亞德諾半導體（ADI）穩(wěn)壓和熱管理部。

2008年，安森美收購AMI Semiconductor，增強汽車以及工業(yè)產品線，并獲得一座4英寸和一座6英寸晶圓廠。同年安森美完成對低功耗非易失性存儲器制造商Catalyst Semiconductor公司的換股合并收購，增加了重要的非易失性存儲器業(yè)務。

2009年，安森美收購Pulsecore Semiconductor，獲得擴頻時鐘產品線，增強EMI濾波和電路保護產品組合。

2010年，安森美收購California Micro Devices（CMD），后者是移動手機、高亮度LED (HBLED)、數字消費電子及個人電腦市場保護器件的供應商。同年安森美還收購了電源管理和音頻解決方案公司Sound Design Technologies，Ltd.（SDT），鞏固了助聽器和音頻處理應用超低功耗數字信號處理（DSP）技術，并獲得一座6英寸晶圓制造廠，收購后SDT成為安森美醫(yī)療部門的一個組成部分。

2011年，安森美收購了Cypress Semiconductor的CMOS圖像傳感器業(yè)務部，2D高性能CMOS圖像傳感器產品線。同年，安森美收購日本三洋電機集團的子公司三洋半導體株式會社（SANYO Semiconductor），擴大了其產品組合，增加了從微控制器和定制專用集成電路（ASIC）到消費、汽車和工業(yè)終端市場的集成功率模塊和電機控制器件的新功能，并獲得位于岐阜、群馬和新瀉的多座晶圓廠。

2014年，安森美收購了圖像傳感器制造商Aptina Imaging Corporation和高性能圖像傳感器供應商Truesense Imaging, INC.，擴充其圖像傳感器方面的業(yè)務。

2015年，安森美收購瑞士半導體射頻芯片商AXSEM AG，增強了安森美現有的2.4 GHz（ZigBee）和有線（MBus，KNX和HART）產品。

2016年，安森美收購仙童半導體（Fairchild），收獲一座6英寸和兩座8英寸晶圓廠，擴大了其在功率半導體、模擬半導體和信號傳輸等領域的產品線。

2017年，安森美收購IBM毫米波先進傳感器設計中心，主要開發(fā)針對L2以上自動駕駛應用所需的77GHz毫米波雷達芯片。

2018年，安森美收購愛爾蘭感測產品供應商SensL Technologies Ltd.（SensL），通過擴展成像、雷達和激光雷達方面的功能，擴大了其在ADAS和自動駕駛等汽車傳感應用的市場份額。同年，安森美增購富士通的兩座8英寸晶圓廠的20%股權收購。

2019年，安森美完成了對高性能WiFi芯片和設備制造商Quantenna Communications的收購，添加了Wi-Fi 技術和軟件專知，增強其聯接產品陣容。

2021年，安森美宣布收購SiC生產商GTAT，以確保和增加SiC的供應，滿足客戶對可持續(xù)生態(tài)系統(tǒng)中基于SiC的方案的快速增長需求，包括EV、EV充電和能源基礎設施。

2023年2月，安森美完成收購格芯半導體位于紐約東菲什基爾（East Fishkill）的300毫米晶圓廠（格芯半導體工廠內部編號Fab10），使其200mm晶圓轉換為300mm晶圓。

經過多年的發(fā)展，安森美的業(yè)務范圍涉及工業(yè)、汽車、移動物聯網以及5G等幾乎全行業(yè)，產品類型也從基礎的分立器件模塊、電源管理、電機控制、高端傳感器以及接口和定制邏輯器件的全類別產品。

04意法半導體     

意法半導體集團（STMicroelectronics）成立于1987年，總部位于瑞士，由意大利SGS微電子公司和法國Thomson半導體公司合并成立，并于1994年在巴黎和紐約同步上市。

一直以來，意法半導體都采用的IDM模式，旗下有三大業(yè)務部門，分別為汽車和分立器件部門，模擬器件、MEMS和傳感器部門，微控制器和數字IC部門，其產品線涵蓋功率半導體、模擬和功率轉換IC、專用汽車IC、MEMS和光學傳感解決方案領域。

多年來，意法半導體在整合資源方面是保持積極的態(tài)度。

圖4：意法半導體重要收購事件

2017年，意法半導體收購軟件開發(fā)工具專家 Atollic，Atollic開發(fā)的TrueSTUDIO集成開發(fā)環(huán)境(IDE)將會進一步強化意法半導體的生態(tài)系統(tǒng)。

2018年，意法半導體收購圖形用戶界面軟件專業(yè)開發(fā)公司Draupner Graphics。Draupner Graphics是TouchGFX軟件框架的開發(fā)商和供應商。收購Draupner Graphics，意法半導體將加快TouchGFX和STM32的產品發(fā)展，為嵌入式開發(fā)人員及其客戶提供更多的先進功能。

2019年，意法半導體完成對瑞典碳化硅（SiC）晶圓制造商Norstel的整體收購，Norstel生產150mm SiC裸晶圓和外延晶圓，此舉有助于增強ST內部的SiC生態(tài)系統(tǒng)，并保證晶圓供給量。

2020年，意法半導體收購法國氮化鎵 (GaN) 廠商Exagan的多數股權，Exagan的外延工藝、產品開發(fā)和應用經驗將拓寬并推進意法半導體汽車、工業(yè)和消費用功率GaN的開發(fā)規(guī)劃和業(yè)務。同年，意法半導體宣布收購并整合位于法國Marly-le-Roy的SOMOS Semiconductor（“SOMOS”）的資產，后者專注于硅基功率放大器和射頻前端模塊 (FEM) 產品，并將支持意法半導體現有的5G基礎設施市場射頻前端模塊路線圖的開發(fā)。

2021年5月，意法半導體收購 Edge AI 軟件專家Cartesiam。Cartesiam總部位于法國土倫，是一家成立于2016年的軟件公司，專門從事人工智能（AI）開發(fā)工具。Cartesiam獲得專利的旗艦解決方案 NanoEdge AI Studio 允許嵌入式系統(tǒng)設計人員在沒有 AI 知識的情況下快速開發(fā)專門的庫，將機器學習算法直接集成到廣泛的應用程序中。此次收購Cartesiam的NanoEdge AI Studio解決方案是對意法半導體STM32Cube.AI 工具集的補充，可將機器學習集成到他們的解決方案中。

05英特爾     

談及收購，最不能忽略的企業(yè)便是全球處理器巨頭英特爾。根據資料，英特爾（Intel）成立于1968年，是半導體行業(yè)和計算創(chuàng)新領域的全球領先廠商，主要業(yè)務是為全球計算機工業(yè)提供關鍵元件，包括微處理器、芯片組、板卡、系統(tǒng)及軟件等。

自成立以來，英特爾通過整合資源的方式，在半導體各細分領域市場大肆布局。下面將從2010年搜集比較受關注的英特爾收購案。

圖5：英特爾重要收購事件

2010年，英特爾收購英飛凌的無線解決方案部，進一步加強了英特爾提出的互聯計算戰(zhàn)略中的“互聯網連接性”。

2014年，英特爾收購熱門可穿戴技術公司Basis Science，加速英特爾進軍可穿戴市場的步伐。

2015年6月，英特爾收購了可穿戴設備廠商Recon；

2015年12月，英特爾收購了FPGA芯片巨頭Altera公司，這項交易金額約167.5億美元，這是英特爾有史以來金額最大的一次收購。

2016年，英特爾收購了深度學習公司Nervana Systems，這家初創(chuàng)公司提供的深度學習算法在 人工智能 和智能駕駛領域都有優(yōu)異的效果。同年，英特爾視覺處理芯片廠商Movidius，Movidius的技術可應用在機器人、VR 以及無人機等新技術產品上。

2017年，英特爾收購以色列自動駕駛汽車技術公司Mobileye，完善其智能駕駛技術，并通過此次收購完成了“環(huán)境感知傳感器 + 智能決策算法 + 智能控制處理器”的自動駕駛技術閉環(huán)。

2018年，英特爾收購半導體設計公司eASIC，進一步增強可編程邏輯部門（PSG），降低對CPU的依賴。PSG部門來源于之前Intel收購的FPGA公司Altera。

2019年，英特爾收購英國公司Omnitek，以增強FPGA在視頻（video）和視覺（vision）領域的產品組合。

2019年末，英特爾以20億美金重金收購Habana Labs，Habana是一家生產可編程的深度學習加速器的公司。

2020年，英特爾收購Rivet Networks，以提升其個人電腦產品的WiFi功能，Rivet Networks是一家網絡連接軟件和云技術公司。同年，英特爾收購以色列城市交通數據創(chuàng)企Moovit，補足自動駕駛短板。

2022年2月，英特爾收購以色列芯片制造商高塔半導體（Tower Semiconductor），交易總額約54億美元（約合人民幣369.36億元）。據彭博社報道，近日，英特爾針對高塔半導體收購案進展作出了聲明，該交易完成時間或推遲至第二季度。