莫大康：鏡子| 求是緣半導體聯(lián)盟

美國持續(xù)打壓下逼迫啟動中國半導體業(yè)的國產化進程，然而國產化是有風險及成本，100%也不可能。

業(yè)內常議國產化成功，國產化率超過xx%，其實比較多的情況可能僅是從“0”到“1”，因此提出“鏡子“概念，從另一個側面加速推動國產化的進程。

眾所周知國產化不是目的，它僅是手段，根本目的是通過國產化來提升競爭實力。市場經濟中是競爭勝出。

進入新世紀以來中國半導體業(yè)發(fā)展進入一個新時期，如果回顧這段歷程，將中芯國際-芯片制造業(yè)的領頭羊；上海中微半導體設備-中國優(yōu)秀半導體設備制造商，以及華為海思-中國芯片設計業(yè)的領頭羊，它們三家的情況較為典型。

這三家公司在發(fā)展中都先后經受美國、中國臺灣地區(qū)的打壓，從另一個側面反映由于成績卓越，國產化的高質量才足夠引起它們的“關注”，因此如同“鏡子”一樣，從它們的“鏡像”中充分表明這些企業(yè)真的做出了卓越的成績。

在半導體業(yè)發(fā)展進程中，中國是“追隨者”角色，而對手們大多都是先行者，它們通過研發(fā)、兼并等先占領了地盤，包括中國在內，如今“追隨者”們要蠶食它們的部分市場，進行瘋狂反撲是必然的。

因為在市場競爭中，通常只有您的競爭對手才真正懂得您的價值，并釆取一切可用的手段打壓您的進步。

  中芯國際受臺積電的三次專利糾紛打壓  

2000年中芯國際在上海由張汝京博士為首宣告成立，具劃時代的意義。

因為中國半導體業(yè)之前由計劃經濟模式來驅動發(fā)展，由于非市場化運作，根本無法適應市場瞬變的半導體業(yè)。所以中芯國際成立，從開端至少作出以下三個方面大的改變：

1 )自籌資金為主，基本上擺脫國家資本的束縛；2 ) 從全球聘用多達約1000位海外有經驗的優(yōu)秀人材；3 ) 國際化運作，與國際芯片大廠進行技術合作。

中芯國際在成立后短暫的四年中就迅速實現(xiàn)如下成績：1 ) 2004年銷售額達到10億美元，同比增長173%，僅次于位于全球代工第三格芯的11億美元；2）在紐約及香港兩地同時上市；3）2004年9月25日在北京慶祝中國第一座12英寸芯片廠，中芯國際四廠成功投產。

由于中芯國際的增長趨勢非常迅速，引起中國臺灣地區(qū)的臺積電警覺，2004年臺積電的營收才76億美元。

接著臺積電連續(xù)三次動用專利糾紛狀告中芯國際，導致2009年張汝京下野，并賠償款及股份，是一場深刻的教訓。

  上海中微刻蝕機的艱難成功之路  

2004年原美國應用材料公司高級副總裁及刻蝕機部總經理尹志堯博士回上海創(chuàng)業(yè)，成立中微半導體設備，同樣開發(fā)半導體刻蝕機，MOCVD等。

尹博士等能作出刻蝕機幾乎是沒有人會懷疑，同樣美國應用材料，泛林，Veeco等利用專利糾紛搞事也是意料之中。但是尹志堯從成立公司開始就深諳知識產權保護對于公司是關乎生死存亡的大事，公司不但自行加強研發(fā)，申請眾多有效專利，同時對于它的最初團隊有幾十位骨干進行嚴密的保密檢查及培訓，并聘請最好的專利律師，所以中微半導體在專利方面能夠成功，沒有輸棋，是眾望所歸。

尹志堯指出：自從成立以來，中微可以說是被美國起訴最多的公司，其中主要有四場大官司，這四場官司包括了專利訴訟，商業(yè)機密等多個方面，但是無一例外，中微都取得了勝利或者達成了和解。

中微半導體的一系列成績，讓美國也感到了壓力。為搶奪中國市場，在2015年，美國商務部解除了對中國等離子體刻蝕設備的出口管制。

2021年中微的5納米介質刻蝕機已通過臺積電的工藝論證，已進入它的設備釆購清單之中。

臺積電在美建設的新工廠，也已訂購中微的刻蝕機于2023年下半年發(fā)貨。

  華為是火種  

華為海思早在2020年9月15日，美國限制臺積電為它代工，華為用順豐包機運回最后一批5納米制程芯片，包括部分未封裝好的芯片，它表示海思已無可能再制造芯片。這是美國BIS第三次拔華為的呼吸器，欲將華為置于死地。

然而三年之后華為又推出Meta 60 pro新的手機，讓平靜的湖水泛起波浪。此次華為新手機的回歸，至少讓美國等完全沒有預料，主要有兩個方面：1)持續(xù)打壓能起什么效果？2) 手機中7納米的處理器芯片麒麟9000s出自中國的何方神圣？

眾所周知打壓不是單方面的事，需要美國平衡國家安全及企業(yè)之間，以及美國與眾多盟友之間的利益，是個動態(tài)過程。

現(xiàn)階段美國打壓仍占主導地位，一樣的反彈，部分企業(yè)在國產化的成功，勢必大大鼓舞中國人的志氣，並倒逼美國及盟友之間各種微詞涌現(xiàn)，更何況中國半導體業(yè)如華為等是有骨氣，不會屈服。另外總有一天會輪到中國方面出牌，它的威懾力也夠美國等吃一壺。

這種趨勢其實美國等也十分清楚，僅是試圖拖延到來的時間而已。

華為等在芯片及其國產化，鴻蒙系統(tǒng)、還有工業(yè)領域的歐拉、企業(yè)單位專用的MetaERP系統(tǒng)，以及國產的數(shù)據(jù)庫GaussDB等六個大的重點方向，都已經實現(xiàn)突破！

華為是憑借一己之力挑戰(zhàn)美國五大超級巨頭高通、谷歌、蘋果、微軟、甲骨文 。

在華為之前，中國沒有任何一家企業(yè)，敢在這幾大領域向美國五大科技巨頭發(fā)起挑戰(zhàn)。華為是第一個，并且是目前為止真的能做出產品來。

此次華為7納米芯片國產化的成功，意義非同一般，可能已經打通了從EDA軟件、芯片設計、芯片制造、封裝測試等各個環(huán)節(jié)。

華為新手機的推出已找不到一個產自美國的零件，同時華為莊重地宣告它的手機將重返全球。

  結語  

自1997年6月以來美國已把近600家以上企業(yè)，或者學校列入“實體清單”之中，它如同一面鏡子，從另一個側面反咉它們都是未來中國工業(yè)發(fā)展的脊樑。

對待美國肆無忌憚的打壓要辨證地看，一是要看清這是中國走向世界的必由之，無法躲避；二是要把壓力轉化為動力，要善于在逆風中成長；三是如同彈簧一樣打壓越重反彈越高，一定讓美國等無法持續(xù)下去。