合見(jiàn)工軟發(fā)布測(cè)試向量自動(dòng)生成工具，大幅加速集成電路測(cè)試

2023年10月12日——上海合見(jiàn)工業(yè)軟件集團(tuán)有限公司（簡(jiǎn)稱“合見(jiàn)工軟”）宣布推出擁有自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)的商用級(jí)、高效測(cè)試向量自動(dòng)生成工具UniVista Tespert ATPG，幫助工程師在進(jìn)行大規(guī)模SoC集成電路設(shè)計(jì)中實(shí)現(xiàn)可測(cè)性設(shè)計(jì)（DFT），以降低測(cè)試成本，提升芯片質(zhì)量和良率，縮短芯片設(shè)計(jì)周期，助力集成電路測(cè)試快速簽核，應(yīng)對(duì)復(fù)雜集成電路架構(gòu)帶來(lái)的挑戰(zhàn)。

UniVista Tespert ATPG 創(chuàng)新自研多線程并行引擎，相比傳統(tǒng)單線程引擎，可以利用48線程實(shí)現(xiàn)高達(dá)29倍的提速，同時(shí)配合高效的測(cè)試向量生成算法，提高了最終測(cè)試向量的有效性和高故障覆蓋率。同時(shí)，UniVista Tespert ATPG 支持基于時(shí)序邏輯的硬件壓縮，相比于傳統(tǒng)的組合邏輯的壓縮結(jié)構(gòu)，具備更高壓縮比，可以幫助測(cè)試工程師解決越來(lái)越嚴(yán)峻的芯片“大”規(guī)?！吧佟惫苣_帶來(lái)的挑戰(zhàn)，大幅的降低測(cè)試時(shí)間和成本。

集成電路的測(cè)試是整個(gè)集成電路設(shè)計(jì)和生產(chǎn)過(guò)程中不可或缺的核心環(huán)節(jié)，高品質(zhì)、低成本的測(cè)試是保證芯片質(zhì)量的關(guān)鍵，也是獲得商業(yè)成功的重要保障。而高效的測(cè)試向量自動(dòng)生成工具（ATPG）是獲得最優(yōu)測(cè)試的必要保證。在可測(cè)試設(shè)計(jì)中，項(xiàng)目調(diào)試的時(shí)間占整個(gè)設(shè)計(jì)驗(yàn)證周期的50%以上，UniVista Tespert ATPG 在提高測(cè)試效率和測(cè)試質(zhì)量的同時(shí)，還通過(guò)與合見(jiàn)工軟自研的數(shù)字功能仿真調(diào)試工具UniVista Debugger無(wú)縫集成，提供功能強(qiáng)大、直觀易用的圖形界面，加快用戶定位和分析出包括設(shè)計(jì)規(guī)則違例、低測(cè)試覆蓋率和仿真mismatch的根本原因。UniVista Tespert ATPG Debugger支持千兆門級(jí)規(guī)模設(shè)計(jì)，并具有較低的響應(yīng)延時(shí)，可以從網(wǎng)表、電路圖和層次結(jié)構(gòu)樹(shù)中查找和追蹤對(duì)象，可大幅加速達(dá)到十?dāng)?shù)倍。

UniVista Tespert ATPG還集成了自主研發(fā)的庫(kù)單元提取工具，能夠自動(dòng)從Liberty文件中抽取并優(yōu)化ATPG庫(kù)單元，從而有效的降低ATPG模型規(guī)模，提高后續(xù)測(cè)試向量生成的效率并減少內(nèi)存的消耗。UniVista Tespert ATPG同時(shí)擁有超過(guò)200多項(xiàng)設(shè)計(jì)規(guī)則檢查，幫助工程師在項(xiàng)目早期發(fā)現(xiàn)設(shè)計(jì)或者配置的問(wèn)題，增強(qiáng)后續(xù)ATPG流程的高可靠性，減少項(xiàng)目迭代次數(shù)，幫助客戶縮短項(xiàng)目開(kāi)發(fā)周期。

通過(guò)該測(cè)試向量自動(dòng)生成工具UniVista Tespert ATPG，工程師可以在設(shè)計(jì)初期更加高效、簡(jiǎn)單地提升芯片可測(cè)試性，并在后期測(cè)試中發(fā)現(xiàn)芯片是否存在物理缺陷，幫助客戶縮短設(shè)計(jì)驗(yàn)證周期，降低測(cè)試成本，提高產(chǎn)品質(zhì)量，應(yīng)用領(lǐng)域?qū)⒏采w汽車電子、消費(fèi)類電子、人工智能、數(shù)據(jù)中心等多個(gè)芯片市場(chǎng)。

“伴隨著對(duì)于復(fù)雜程度不斷增加的芯片的強(qiáng)烈需要，高質(zhì)量、低成本的測(cè)試的重要性日益增強(qiáng)。為了幫助客戶實(shí)現(xiàn)完整高效的測(cè)試，我們推出了‘更高，更快，更直觀’的芯片測(cè)試平臺(tái)，為行業(yè)提供一個(gè)測(cè)試質(zhì)量更高、運(yùn)行速度更快、工具圖形界面更直觀的全國(guó)產(chǎn)DFT解決方案?！?合見(jiàn)工軟DFT研發(fā)首席架構(gòu)師唐華興表示，“我們一直與芯片公司進(jìn)行緊密的深度合作，對(duì)UniVista Tespert ATPG工具和生成的參數(shù)向量進(jìn)行了充分的硅片驗(yàn)證。我們相信該高性能創(chuàng)新產(chǎn)品將能夠大幅助力您的芯片測(cè)試以及商業(yè)成功?！?/p>

客戶評(píng)價(jià)：

上海富瀚微電子股份有限公司副總經(jīng)理劉文江表示：

“UniVista Tespert ATPG工具為我們?cè)谛酒蓽y(cè)試設(shè)計(jì)解決方案上提供了新的選擇。UniVista Tespert ATPG在自動(dòng)測(cè)試向量生成上各項(xiàng)指標(biāo)和主流EDA廠商相當(dāng)，部分指標(biāo)甚至更加出色。如UniVista Tespert ATPG強(qiáng)大的圖形調(diào)試功能，簡(jiǎn)潔易用、響應(yīng)快速、運(yùn)行穩(wěn)定，大大提升了工程師的工作效率。我們很期待UniVista Tespert ATPG后續(xù)在更多的項(xiàng)目中成功落地?！?/p>

青芯半導(dǎo)體科技（上海）有限公司的DFT技術(shù)總監(jiān)呂寅鵬表示：

“我們非常高興的看到合見(jiàn)工軟推出了高效能的測(cè)試向量自動(dòng)生成工具UniVista Tespert ATPG。在我們的項(xiàng)目中，經(jīng)常會(huì)需要調(diào)試設(shè)計(jì)規(guī)則違例、低測(cè)試故障覆蓋率以及仿真mismatch等問(wèn)題，UniVista Tespert ATPG的高效定位調(diào)試功能對(duì)我們非常有用，能夠幫我們迅速找到問(wèn)題根因，縮短我們項(xiàng)目開(kāi)發(fā)周期。我們期待在未來(lái)的合作中看到UniVista Tespert ATPG的更廣泛應(yīng)用，以提高生產(chǎn)效率并加速項(xiàng)目的完成。”青芯深耕于高性能異構(gòu)加速領(lǐng)域的芯片和IP設(shè)計(jì)，立足于全球高端定制芯片市場(chǎng)，擁有端到端的多樣化研發(fā)技能，以及先進(jìn)工藝下超大規(guī)模、超高復(fù)雜度的“巨型芯片”設(shè)計(jì)能力。

UniVista Tespert ATPG是合見(jiàn)工軟更廣泛的數(shù)字EDA產(chǎn)品組合的重要產(chǎn)品之一，為合見(jiàn)工軟多維演進(jìn)的產(chǎn)品戰(zhàn)略打下了堅(jiān)實(shí)的基礎(chǔ)，目前已經(jīng)實(shí)現(xiàn)了在人工智能、數(shù)據(jù)中心、消費(fèi)類電子等領(lǐng)域的國(guó)內(nèi)頭部IC企業(yè)中的成功部署應(yīng)用，在數(shù)字芯片EDA工具的高端市場(chǎng)上，全面展示了合見(jiàn)工軟公司產(chǎn)品的強(qiáng)大技術(shù)實(shí)力。

關(guān)于合見(jiàn)工軟

上海合見(jiàn)工業(yè)軟件集團(tuán)有限公司（簡(jiǎn)稱“合見(jiàn)工軟”）作為自主創(chuàng)新的高性能工業(yè)軟件及解決方案提供商，以EDA（電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化，Electronic Design Automation）領(lǐng)域?yàn)槭紫韧黄品较颍铝τ趲椭雽?dǎo)體芯片企業(yè)解決在創(chuàng)新與發(fā)展過(guò)程中所面臨的嚴(yán)峻挑戰(zhàn)和關(guān)鍵問(wèn)題，并成為他們值得信賴的合作伙伴。