英特爾CEO帕特·基辛格：制程技術(shù)進(jìn)展正在得到第三方充分肯定

近日，英特爾公司首席執(zhí)行官帕特·基辛格表示，英特爾將按計劃或提前完成其“四年五個制程節(jié)點”計劃，英特爾在制程技術(shù)方面取得的進(jìn)展正在得到第三方的充分肯定。

在2021年7月，英特爾公布了“四年五個制程節(jié)點”計劃，即通過在（當(dāng)時的）未來四年內(nèi)推進(jìn)Intel 7、Intel 4、Intel 3、Intel 20A和Intel 18A五個制程節(jié)點，于2025年重獲制程領(lǐng)先性。這一計劃也標(biāo)志著英特爾調(diào)整了其命名制程節(jié)點的方式，目前在半導(dǎo)體行業(yè)內(nèi)，制程節(jié)點的數(shù)字已不再表示芯片的具體物理特征，但仍然代表著性能和能效的提升。

該計劃在時間上已過半，據(jù)帕特·基辛格介紹，英特爾正在穩(wěn)步接近其實現(xiàn)：Intel 7已經(jīng)實現(xiàn)了大規(guī)模量產(chǎn)；采用EUV（極紫外光刻）技術(shù)，Intel 4也已實現(xiàn)大規(guī)模量產(chǎn)，基于該節(jié)點打造的英特爾酷睿Ultra處理器將于12月14日推出；Intel 3將在2023年底生產(chǎn)準(zhǔn)備就緒，支持英特爾最初兩款基于Intel 3的產(chǎn)品，將于2024年上半年上市的能效核至強(qiáng)處理器Sierra Forest，和將緊隨其后推出的性能核至強(qiáng)處理器Granite Rapids。在生產(chǎn)步進(jìn)方面，Sierra Forest已經(jīng)自晶圓廠流片，Granite Rapids也已如預(yù)期完成設(shè)計認(rèn)證（taped-in），開始在晶圓廠內(nèi)試生產(chǎn)。

接下來，Intel 20A預(yù)計在2024年上半年生產(chǎn)準(zhǔn)備就緒，Intel 18A預(yù)計在2024年下半年生產(chǎn)準(zhǔn)備就緒，通過這兩個節(jié)點，英特爾將進(jìn)入埃米（angstrom）時代。英特爾在Intel 20A制程節(jié)點上的主要產(chǎn)品，客戶端處理器Arrow Lake已經(jīng)可以運行Windows操作系統(tǒng)，并展現(xiàn)了出色的功能。此外，英特爾已達(dá)成Intel 18A制程節(jié)點的一個關(guān)鍵里程碑，推出了0.9版本的PDK（制程設(shè)計套件），并即將向外部客戶提供?；贗ntel 18A制程節(jié)點打造的首批產(chǎn)品將于2024年上半年在晶圓廠內(nèi)試生產(chǎn)，包括用于服務(wù)器的Clearwater Forest，用于客戶端的Panther Lake，以及越來越多的英特爾代工服務(wù)測試芯片。

英特爾對“四年五個制程節(jié)點” 計劃的信心從何而來？帕特·基辛格認(rèn)為，英特爾在推進(jìn)該計劃的過程中，會堅持逐一檢查每個節(jié)點的進(jìn)程，因此，這一計劃不是搭建空中樓閣，而是一項扎實且嚴(yán)謹(jǐn)?shù)墓こ獭?/p>

此外，英特爾也將諸多創(chuàng)新技術(shù)應(yīng)用于新節(jié)點中，除加速采用EUV技術(shù)之外，英特爾還完成了PowerVia背面供電技術(shù)和RibbonFET全環(huán)繞柵極晶體管這兩項關(guān)鍵技術(shù)的研發(fā)，將用于Intel 20A和Intel 18A。通過將電源線移至晶圓背面，PowerVia同時改善了晶體管供電和信號傳輸，而RibbonFET讓晶體管溝道整個被柵極環(huán)繞，從而進(jìn)一步推動晶體管尺寸微縮和性能提升。在英特爾2023年第三季度財報的電話會議中，帕特·基辛格對這兩項技術(shù)的興奮之情溢于言表：“我做了四十多年芯片，還從未見過如此精美的晶體管，稱得上是巧奪天工的藝術(shù)品！”

帕特·基辛格在2023英特爾on技術(shù)創(chuàng)新大會上展示Intel 18A晶圓

談及“四年五個制程節(jié)點”計劃的重要性，帕特·基辛格坦言，英特爾轉(zhuǎn)型的基礎(chǔ)是重新 確立在晶體管性能和能效方面的領(lǐng)先地位，“只有在四年內(nèi)推進(jìn)五個制程節(jié)點，兌現(xiàn)了承諾，實現(xiàn)了我們的目標(biāo)，大家才會相信英特爾”。

英特爾的積極投入也在得到第三方客戶越來越多的認(rèn)可，盡管這一計劃在宣布時曾被外界認(rèn)為是“不可完成的任務(wù)”。在英特爾代工服務(wù)方面，一家重要客戶承諾采用Intel 18A和Intel 3，并支付了預(yù)付款，該客戶發(fā)現(xiàn)英特爾代工服務(wù)為其設(shè)計生產(chǎn)的芯片，在功耗、性能和面積效率等方面表現(xiàn)優(yōu)異；最近，還有兩家專注于高性能計算的新客戶簽約，將采用Intel 18A。此前，英特爾還與新思科技達(dá)成戰(zhàn)略合作協(xié)議，為英特爾內(nèi)部和外部代工客戶開發(fā)基于Intel 3和Intel 18A制程節(jié)點的IP，與Arm簽署涉及多代前沿系統(tǒng)芯片設(shè)計的協(xié)議，使芯片設(shè)計公司能夠利用Intel 18A開發(fā)低功耗計算系統(tǒng)級芯片。瑞典電信設(shè)備商愛立信也將使用Intel 18A打造定制化5G系統(tǒng)級芯片。

測試用玻璃芯基板

近年來，有關(guān)摩爾定律生命力的討論甚囂塵上，帕特·基辛格表示，英特爾將繼續(xù)作為摩爾定律的忠實“守護(hù)者”，挖掘元素周期表中的無限可能，不斷推動技術(shù)進(jìn)步。英特爾正在努力探索如何在未來擴(kuò)大領(lǐng)先優(yōu)勢，如率先推出用于下一代先進(jìn)封裝的玻璃基板，可進(jìn)一步提升密度和性能，并具有獨特的光學(xué)性能。英特爾還將于今年年底前開始安裝全球首臺商用高數(shù)值孔徑（High-NA）EUV工具。明年，英特爾將制定“四年五個制程節(jié)點”之后的新計劃，在重獲制程領(lǐng)先性后繼續(xù)推進(jìn)創(chuàng)新。