IDC預(yù)計(jì)2024年全球半導(dǎo)體市場(chǎng)將達(dá)6330億美元 同比增長(zhǎng)20.2%

11月15日消息（顏翊）IDC最新預(yù)測(cè)上調(diào)了其全球半導(dǎo)體市場(chǎng)展望，認(rèn)為半導(dǎo)體市場(chǎng)已經(jīng)觸底，明年將加速恢復(fù)增長(zhǎng)。IDC在新的預(yù)測(cè)中將2023年的收入預(yù)期從5188億美元上調(diào)至5265億美元，2024年收入預(yù)期也從6259億美元上調(diào)至6328億美元。

IDC指出，從需求角度來(lái)看，美國(guó)市場(chǎng)將保持彈性，而中國(guó)市場(chǎng)將在2024年下半年開(kāi)始復(fù)蘇。

IDC認(rèn)為，隨著個(gè)人電腦和智能手機(jī)這兩個(gè)最大細(xì)分市場(chǎng)長(zhǎng)期庫(kù)存調(diào)整的消退，半導(dǎo)體增長(zhǎng)的能見(jiàn)度將會(huì)提高。隨著電氣化在未來(lái)十年繼續(xù)推動(dòng)半導(dǎo)體內(nèi)容的增長(zhǎng)，汽車和工業(yè)領(lǐng)域的高庫(kù)存水平預(yù)計(jì)將在2024年下半年恢復(fù)到正常水平。2024年至2026 年，技術(shù)和大型旗艦產(chǎn)品的推出將推動(dòng)各細(xì)分市場(chǎng)增加半導(dǎo)體含量和價(jià)值，包括明年人工智能個(gè)人電腦和人工智能智能手機(jī)的推出，以及內(nèi)存平均售價(jià)和DRAM位數(shù)有望得到提升。

IDC預(yù)計(jì)供應(yīng)商將繼續(xù)控制新增產(chǎn)能和利用率，以推動(dòng)可持續(xù)復(fù)蘇。2024-2026年，對(duì)于人工智能服務(wù)器和支持人工智能的終端設(shè)備需求的加速增長(zhǎng)，將推動(dòng)半導(dǎo)體市場(chǎng)進(jìn)一步增長(zhǎng)，從而推動(dòng)企業(yè)進(jìn)入新一輪升級(jí)周期。到預(yù)測(cè)期結(jié)束時(shí)，人工智能芯片將占半導(dǎo)體收入的近2000億美元。