蘋果被控侵犯九項專利權(quán)，涉及半導(dǎo)體技術(shù)

加利福尼亞公司面臨指控，聲稱其竊取了一系列與其產(chǎn)品有關(guān)的技術(shù)，包括iPhone、iMac和Vision Pro | 與對三星的指控類似。

蘋果面臨指控，被指故意侵犯了與半導(dǎo)體設(shè)備制造相關(guān)的九項專利權(quán)。

ImberaTek于昨天，即2月5日，在得克薩斯區(qū)法院提交了其投訴，聲稱蘋果在其產(chǎn)品中，包括iPhone、iPad、Macbook、iMac和Vision Pro中，未經(jīng)許可使用其專利技術(shù)。

在這起訴訟中，這家總部位于得克薩斯州的公司聲稱，其由芬蘭Imbera Electronics開發(fā)的發(fā)明是“半導(dǎo)體設(shè)備制造中的顯著、開創(chuàng)性的進展”。

它進一步補充說，其技術(shù)“幫助許多今天的電路板和電子模塊更小、更便宜、更可靠、更耐用且性能更高”。

技術(shù)縮小半導(dǎo)體產(chǎn)品

這些在2009年至2023年之間獲得專利的發(fā)明描述了嵌入式電子封裝技術(shù)和制造解決方案。ImberaTek表示，這些技術(shù)通過允許制造商減小半導(dǎo)體產(chǎn)品的尺寸來改進半導(dǎo)體設(shè)備。

它接著說，這些專利通常涉及將半導(dǎo)體集成到電子模塊中的新穎和非顯而易見的技術(shù)，如印刷電路板和封裝基板。

侵權(quán)是“故意的、蓄意的和故意的”，ImberaTek聲稱，而蘋果則“對[其]專利權(quán)的蓄意漠視”。

原告引用了一封于2020年2月致蘋果的信，以強調(diào)所謂的侵權(quán)行為。在2021年10月和11月，進一步的信函被發(fā)送，聲稱侵權(quán)仍在繼續(xù)，并對特定的蘋果產(chǎn)品表示關(guān)切。

ImberaTek要求陪審團審理，尋求賠償包括三倍賠償、補償性賠償以及初步和永久禁令。

該公司承認“尚不知道侵權(quán)的全部程度”，賠償金額只能通過發(fā)現(xiàn)和特殊會計來確定。

ImberaTek于2022年6月對三星提起了類似的訴訟，這次涉及與同一技術(shù)相關(guān)的六項專利，以及在其Galaxy智能手機系列等產(chǎn)品中的侵權(quán)指控。

在針對蘋果的訴訟中涉及的專利包括美國專利7,609,527；7,732,909；7,989,944；8,222,723；8,238,113；8,368,201；9,107,324；11,071,207；和11,716,816。

該投訴由Cherry Johnson Siegmund James代表ImberaTek提起，由合伙人Mark Siegmund簽署；Mayer Brown也涉及其中，包括合伙人Cliff Maier。