高通發(fā)布驍龍 X80 旗艦 5G 調(diào)制解調(diào)器 ：集成 AI 技術，支持衛(wèi)星通信

IT之家 2 月 26 日消息，高通今日發(fā)布了其最新的旗艦級 5G 調(diào)制解調(diào)器 —— 驍龍 X80。這款第七代 5G 調(diào)制解調(diào)器不僅擁有超快的速度，還融入了人工智能技術，并拓展了對衛(wèi)星網(wǎng)絡的支持。

X80 5G 調(diào)制解調(diào)器專為智能手機、擴展現(xiàn)實 (XR) 設備、個人電腦、車輛和工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)設備而設計，其特色之一是搭載了專門的 AI 處理器。這款處理器配備張量加速器 (tensor accelerator)，可提升數(shù)據(jù)傳輸速度、覆蓋范圍和效能，同時降低延遲。此外，新款調(diào)制解調(diào)器還集成了第三代 5G AI 套件 (5G AI Suite Gen 3)，可進一步優(yōu)化覆蓋范圍和定位精度。高通宣稱，X80 連接毫米波網(wǎng)絡時，功耗可降低 10%，定位精度提升 30%。

X80 是首款集成窄帶 (NB) 到非地面網(wǎng)絡 (NTN) 衛(wèi)星通信支持的 5G 調(diào)制解調(diào)器，這預示著今年晚些時候，將會有更多支持衛(wèi)星連接的旗艦智能手機上市。

X80 峰值下載速度可達 10 Gbps，上傳速度可達 3.5 Gbps (理論值)，支持 5G 毫米波 (10 載波聚合) 和 sub-6 GHz (5 載波聚合) 頻段。此外，X80 還采用了六接收天線架構(gòu)，是首款支持 6 倍下行鏈路載波聚合和基于 AI 的毫米波范圍擴展的 5G 調(diào)制解調(diào)器。值得一提的是，X80 沿用了與驍龍 X75 調(diào)制解調(diào)器相同的 QTM565 毫米波天線。

目前，高通正在向合作伙伴提供 X80 5G 調(diào)制解調(diào)器的樣品，預計搭載該芯片的商用設備將于 2024 年下半年上市。

IT之家注意到，除了調(diào)制解調(diào)器，高通還發(fā)布了 FastConnect 7900 移動連接系統(tǒng)，這是業(yè)界首款將 Wi-Fi、藍牙和超寬帶連接集成到單個 6nm 芯片中的解決方案。該系統(tǒng)支持最新的 Wi-Fi 7 標準，峰值速度可達 5.8 Gbps，同時支持具有空間音頻和 ANT+ 功能的藍牙 5.4 標準。

FastConnect 7900 還集成了 AI 技術，可根據(jù)特定用例和環(huán)境進行優(yōu)化，從而降低延遲和功耗。高通宣稱，F(xiàn)astConnect 7900 的功耗比上一代產(chǎn)品 FastConnect 7800 低 40%。

該系統(tǒng)還支持 Wi-Fi 測距和藍牙信道探測等功能，并支持擴展個人區(qū)域網(wǎng)絡技術 (XPAN) 和驍龍無縫連接 (Snapdragon Seamless)。后者可將運行不同操作系統(tǒng)的多個設備進行連接，并實現(xiàn)智能音頻切換和設備鄰近發(fā)現(xiàn)。

FastConnect 7900 的 Wi-Fi 芯片支持高頻段并發(fā) (HBS) 標準，可在設備和配件之間實現(xiàn)低延遲的即時連接。預計 FastConnect 7900 也將于 2024 年下半年商用上市。