寒武紀(jì)入選2023中國AI芯片先鋒企業(yè)TOP30

日前，由芯東西聯(lián)合智猩猩發(fā)起主辦的2023全球AI芯片峰會(huì)上，正式公布了2023中國AI芯片先鋒企業(yè)TOP30榜單。該榜單基于核心技術(shù)實(shí)力、商用落地進(jìn)展、團(tuán)隊(duì)建制情況、最新融資進(jìn)度、市場(chǎng)前景空間、進(jìn)口替代價(jià)值六大維度，設(shè)有「先鋒企業(yè)TOP 30」和「新銳企業(yè)TOP 10」兩個(gè)子榜單，遴選出產(chǎn)品性能出色或極具發(fā)展?jié)撃艿?0家先鋒企業(yè)&10家新銳企業(yè)。

首先揭曉的「2023年度中國AI芯片先鋒企業(yè)TOP 30」。它們是中國AI芯片產(chǎn)業(yè)的中堅(jiān)力量，敢為人先，無畏挑戰(zhàn)，成就突出，或引領(lǐng)技術(shù)創(chuàng)新研究，或走在落地賦能前列，或挑起生態(tài)建設(shè)大梁，在持續(xù)變化的環(huán)境中展現(xiàn)出強(qiáng)大的韌性。其中，寒武紀(jì)入選2023中國AI芯片先鋒企業(yè)TOP30。

寒武紀(jì)成立于2016年，專注于人工智能芯片產(chǎn)品的研發(fā)與技術(shù)創(chuàng)新，致力于打造人工智能領(lǐng)域的核心處理器芯片，讓機(jī)器更好地理解和服務(wù)人類。同時(shí)，寒武紀(jì)快速實(shí)現(xiàn)了技術(shù)的產(chǎn)業(yè)化輸出，先后推出了用于云邊端不同場(chǎng)景下的系列產(chǎn)品，以及上述產(chǎn)品配套的基礎(chǔ)系統(tǒng)軟件平臺(tái)。作為智能芯片領(lǐng)域全球知名的新興公司，寒武紀(jì)能提供云邊端一體、軟硬件協(xié)同、訓(xùn)練推理融合、具備統(tǒng)一生態(tài)的系列化智能芯片產(chǎn)品和平臺(tái)化基礎(chǔ)系統(tǒng)軟件。

寒武紀(jì)的智能芯片和處理器產(chǎn)品可高效支持視覺（圖像和視頻的智能處理）、語音處理（語音識(shí)別與合成）、自然語言處理以及推薦系統(tǒng)等多樣化的人工智能任務(wù)，高效支持視覺、語音和自然語言處理等技術(shù)相互協(xié)作融合的多模態(tài)人工智能任務(wù)，產(chǎn)品得到了多個(gè)行業(yè)客戶的認(rèn)可，在互聯(lián)網(wǎng)、運(yùn)營商、金融、電力能源等多個(gè)行業(yè)及客戶中進(jìn)行了廣泛的業(yè)務(wù)部署與落地。

去年生成式AI熱潮來勢(shì)洶涌，今年Sora來了對(duì)于算力的需求進(jìn)一步拉升，算力資源的稀缺現(xiàn)狀催化了自主AI芯片的技術(shù)創(chuàng)新與落地進(jìn)程，同時(shí)也給AI芯片企業(yè)帶來更多機(jī)遇和挑戰(zhàn)。期待見證更多芯片從業(yè)者投身于AI芯片研發(fā)與場(chǎng)景應(yīng)用，加強(qiáng)核心技術(shù)攻關(guān)與軟硬件融合發(fā)展，提升本土多元化AI芯片供給能力，推動(dòng)中國AI芯片產(chǎn)業(yè)持續(xù)良性發(fā)展，芯火相傳。