先進封裝是半導體領域的下一個重要突破

微芯片備受矚目。

這些微小的硅片在21世紀的生活中至關重要，因為它們?yōu)槲覀円蕾嚨闹悄苁謾C、我們駕駛的汽車以及國家安全的支柱——先進武器提供動力。它們如此重要，以至于疫情期間微芯片供應鏈的中斷成為了一項緊迫的國家安全問題。

而且，微芯片也確實很熱。

這些微小的芯片具有強大的計算能力，這會在芯片周圍產生熱量。從1950年代開始，制造商設計了包裝——圍繞芯片的材料——來減輕熱量，提供保護并使電流流動。

幾十年來，隨著芯片變得更加強大，封裝也變得更加復雜。

現在，“先進封裝”是芯片設計和制造的關鍵部分，不僅可以保護芯片免受日益增長的功率產生的熱量的影響，還可以通過在制造過程中將其與芯片集成在一起來提高其性能——這一策略已經自上世紀60年代以來推動著該行業(yè)的發(fā)展，現在已經達到了財務和物理極限。

最新一代的先進封裝與芯片集成在一起，使它們能夠更快地工作，甚至將不同類型的芯片組合到一個晶片上，以實現超級先進的功能，如人工智能。

這就好像你有了一只手套，不僅保護你的手，還讓它變得更加強壯。