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黃仁勛公布最新Rubin架構(gòu)!最強(qiáng)Rubin Ultra GPU將配12顆HBM4

作者: 時間:2024-06-04 來源:全球半導(dǎo)體觀察 收藏

Nvidia CEO黃仁勛6月2日在臺大體育館舉辦Keynote主題演講,他笑稱這應(yīng)該是首次晚上舉辦的Keynote,但也相信應(yīng)該是最后一次,而且只有做得到晚上的主題演講。他也在這次演講中展示全新一代的架構(gòu),顯示Nvidia正在加速其全新架構(gòu)的推出腳步,也成為今晚最大的亮點(diǎn)。

本文引用地址:http://butianyuan.cn/article/202406/459532.htm

黃仁勛在講到下一代架構(gòu)時,提到Blackwell Ultra ,并表示也可能會持續(xù)升級。緊接著他揭露Blackwell下一代架構(gòu)將是架構(gòu),且 將采用8顆HBM4,而Rubin Ultra 將采用12顆HBM4。

這個新的架構(gòu)架構(gòu)以美國天文學(xué)家Vera Rubin命名,她在理解宇宙中的暗物質(zhì)方面做出了重大貢獻(xiàn),并在銀河系旋轉(zhuǎn)率方面做了開創(chuàng)性的工作。

最讓業(yè)界驚艷的是,盡管NVIDIA才剛推出了新的Blackwell平臺,但看起來NVIDIA正在加速其路線圖。根據(jù)黃仁勛今日最新公布的資訊,Rubin GPU將成為R系列產(chǎn)品的一部分,預(yù)計(jì)將在2025年第四季度量產(chǎn)。Rubin GPU及其相應(yīng)平臺預(yù)期將在2026年推出,隨后在2027年推出Ultra版本。NVIDIA還確認(rèn)Rubin GPU將使用HBM4存儲器。

根據(jù)外媒wccftech,NVIDIA的Rubin GPU將采用4x光罩設(shè)計(jì),并將使用臺積電的CoWoS-L封裝技術(shù),并采用N3制程。此外,NVIDIA將使用下一代HBM4 DRAM來為其Rubin GPU提供動力,目前NVIDIA在其B100 GPU中使用最快的HBM3E存儲器,并預(yù)計(jì)在2025年底當(dāng)HBM4存儲器解決方案大幅量產(chǎn)時,用HBM4版本來更新這些芯片。




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