臺積電據(jù)報(bào)道開發(fā)面板級封裝技術(shù)：另一項(xiàng)新型芯片封裝技術(shù)

據(jù)《日經(jīng)新聞》援引消息人士的報(bào)道，臺積電正在開發(fā)一種新的先進(jìn)芯片封裝技術(shù)，使用矩形面板狀基板，而不是目前使用的傳統(tǒng)圓形晶圓。

這種技術(shù)允許在單個(gè)基板上放置更多芯片，以應(yīng)對由人工智能（AI）驅(qū)動的未來需求趨勢。盡管該研究仍處于早期階段，可能需要數(shù)年時(shí)間才能實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)，但該報(bào)告指出，這代表了臺積電的一次重要技術(shù)轉(zhuǎn)變。

據(jù)報(bào)道，臺積電目前正在試驗(yàn)尺寸為515毫米×510毫米的矩形基板，其可用面積是當(dāng)前12英寸晶圓的三倍以上，因此更能滿足AI芯片組的需求。

在回應(yīng)《日經(jīng)新聞》的詢問時(shí)，臺積電表示，公司正在密切關(guān)注先進(jìn)封裝技術(shù)的進(jìn)展和發(fā)展，包括面板級封裝（PLP）。