“無封裝時(shí)代”：LED封裝企業(yè)何去何從？

　　近期，廈門通士達(dá)照明有限公司宣布將采用臺(tái)積固態(tài)照明的“免封裝”POD光源器件，研發(fā)新一代照明產(chǎn)品，“無封裝”話題再次引發(fā)熱議。由于無封裝技術(shù)可大幅降低成本，目前已有多家臺(tái)灣和國外企業(yè)進(jìn)行研發(fā)與生產(chǎn)，其中包括臺(tái)灣LED芯片廠晶電、璨圓、一條龍廠臺(tái)積固態(tài)照明、隆達(dá)、國際大廠Toshiba、CREE、PhilipsLumileds等。

　　“無封裝”也是一種封裝

　　號(hào)稱“無封裝”的技術(shù)近期在業(yè)內(nèi)被指“來勢(shì)洶洶”，并且有革封裝命之嫌。OFweek研究中心認(rèn)為，“無封裝”也是一種封裝，只不過這是一種嶄新的、先進(jìn)的工藝。

　　其實(shí)“無封裝”技術(shù)并不是省去了整個(gè)封裝環(huán)節(jié)，只是省去了一道金線封裝的工藝而已，仍是眾多的封裝形式之一。“無封裝”技術(shù)跟傳統(tǒng)的封裝有一些差異，是在晶片工藝的基礎(chǔ)上做了一些封裝的動(dòng)作，把封裝的一些步驟結(jié)合到芯片工藝上，是芯片技術(shù)與封裝技術(shù)很好的整合。毫無疑問，“無封裝”技術(shù)的重大突破是2013年LED封裝行業(yè)的最令人驚嘆的事件之一。

　　無封裝技術(shù)是市場(chǎng)發(fā)展的必然趨勢(shì)

　　無論是國內(nèi)廠商還是國外廠商，未來LED封裝市場(chǎng)份額的提升主要的挑戰(zhàn)仍來自于技術(shù)。2013年，整個(gè)行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)異常激烈，行業(yè)產(chǎn)品價(jià)格下降趨勢(shì)明顯，LED封裝領(lǐng)域新技術(shù)稱出不窮，國內(nèi)市場(chǎng)出現(xiàn)EMC支架封裝、FlipChip以及晶圓級(jí)封裝(CSP)等新興技術(shù)。

　　海外市場(chǎng)方面，由于LED下游產(chǎn)品降價(jià)趨勢(shì)近年來從未停歇，加上大陸政策的支持，以及國內(nèi)封裝國產(chǎn)化率逐漸提高，臺(tái)灣以及國外廠商為提高市場(chǎng)份額，加大了研發(fā)力度。近年來，晶電、璨圓等企業(yè)投入不用封裝的晶片開發(fā)，省略封裝段后，LED元件的整體成本將再度減少。

　　很顯然，無封裝技術(shù)代表了LED封裝行業(yè)最前沿的技術(shù)，它不僅可以省去一部分封裝環(huán)節(jié)，而且具有集中性好，可信賴度高，光學(xué)控制靈活等優(yōu)勢(shì)，被業(yè)界寄予顛覆成本的一道突破口。

　　無封裝技術(shù)雖然無法帶走封裝環(huán)節(jié)，但是確實(shí)給LED封裝行業(yè)帶來了深刻的變革。在這個(gè)烽火連天的競(jìng)爭(zhēng)時(shí)代，注定了弱肉強(qiáng)食了結(jié)果，那么LED中游封裝企業(yè)究竟何去何從呢?OFweek行業(yè)研究中心根據(jù)當(dāng)前形勢(shì)，對(duì)未來LED封裝企業(yè)的走勢(shì)作出了總結(jié)。

　　LED中游封裝企業(yè)何去何從?

　　規(guī)?；缆?/p>

　　我國中游封裝領(lǐng)域的整體特點(diǎn)是進(jìn)入門檻低，企業(yè)規(guī)模小、數(shù)量多，市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)日益激烈。OFweek研究中心發(fā)布的《2013年中國LED封裝行業(yè)市場(chǎng)研究及預(yù)測(cè)分析報(bào)告》資料顯示：目前1000余家封裝企業(yè)，年銷售額在1億元以上的第一陣營有30多家，銷售額在1000萬元至1億元人民幣之間的第二陣營企業(yè)不到300家，占比30%左右，大部分企業(yè)的銷售額還不到1000萬元人民幣。

　　在無封裝技術(shù)的沖擊下，中國LED封裝企業(yè)若想取得快速高效發(fā)展，必須加大在LED封裝技術(shù)研究領(lǐng)域方面的研發(fā)投入，彌補(bǔ)中國LED封裝技術(shù)與國外的差距，同時(shí)通過擴(kuò)大規(guī)模，提升產(chǎn)品檔次。規(guī)模小的封裝企業(yè)面臨著資金短缺、技術(shù)落后以及殘酷的價(jià)格戰(zhàn)爭(zhēng)等壓力，未來中游封裝領(lǐng)域市場(chǎng)集中化、規(guī)?；潜厝悔厔?shì)。

　　產(chǎn)業(yè)鏈整合

　　規(guī)模化的實(shí)現(xiàn)就需要向上向下的產(chǎn)業(yè)鏈整合。一方面與芯片企業(yè)合作，另一方面則進(jìn)入下游應(yīng)用領(lǐng)域。

　　由于這種免金線、免支架的封裝工藝，可以由芯片企業(yè)直接完成，因此封裝企業(yè)需要積極向上游或下游探索更多的生存空間，例如利用多年在封裝領(lǐng)域積累的經(jīng)驗(yàn)，與芯片企業(yè)合作完成部分工序等。同時(shí)，由于設(shè)備更新需要大量資金，若中小企業(yè)不能及時(shí)趕上工藝升級(jí)的步伐，或資金鏈無法支撐設(shè)備的升級(jí)，將有可能被淘汰。

　　除了上游方向之外，下游照明等行業(yè)的巨大市場(chǎng)潛力也是中游企業(yè)進(jìn)入的方向。根據(jù)OFweek行業(yè)研究中心統(tǒng)計(jì)，90%以上的封裝企業(yè)已經(jīng)進(jìn)入下游應(yīng)用領(lǐng)域，并且應(yīng)用的產(chǎn)值比例正不斷上升。2013年9月，鴻利光電以3117。6萬元收購廣州佛達(dá)信號(hào)38%的股權(quán)，該筆收購表明鴻利光電未來要加大投資力度，做大LED汽車照明產(chǎn)業(yè)。

　　尋求資本市場(chǎng)

　　IPO將于2014年1月重啟，目前83家已過會(huì)企業(yè)中有4家屬于LED產(chǎn)業(yè)的企業(yè)，且都集中在封裝與應(yīng)用領(lǐng)域，其中木林森股份有限公司主要從事LED封裝及應(yīng)用照明產(chǎn)品。預(yù)計(jì)明年1月份該企業(yè)有望登陸資本市場(chǎng)，屆時(shí)LED中游封裝企業(yè)將新增一個(gè)強(qiáng)大的競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手。LED行業(yè)不乏登陸資本市場(chǎng)的成功案例，隨著IPO“注冊(cè)制”改革以及我國資本市場(chǎng)的不斷開放化，未來將會(huì)有更多的LED封裝企業(yè)把登陸資本市場(chǎng)作為發(fā)展目標(biāo)。