基伍公司的新型安卓智能手機選擇博通四核交鑰匙平臺

全球有線和無線通信半導體創(chuàng)新解決方案的領(lǐng)導者博通（Broadcom）公司（NASDAQ：BRCM）宣布中國領(lǐng)先的消費電子產(chǎn)品公司兼原始設(shè)備制造商基伍公司為其新型WG5701安卓智能手機選擇了博通公司的四核HSPA+智能手機平臺。借助博通完整平臺所提供的集成功能，例如先進的Videocore?多媒體、市場領(lǐng)先的Wi-Fi以及多網(wǎng)絡衛(wèi)星定位技術(shù)，基伍公司推出了一款融合了多種先進的無線連接技術(shù)和功能的低價智能手機。

　　捷孚凱市場研究集團最新發(fā)布的一份報告顯示，在過去的一年中，東南亞地區(qū)的智能手機銷量增加了61%。其中很大一部分增幅都源自市場價格在100到200美元之間1的低價智能手機。基伍公司的WG5701電容式觸控智能手機采用了博通公司的智能手機平臺，以較低的價格為消費者提供了1.2-GHz的四核處理器，5.7英寸的高清（1280x720）IPS顯示屏、帶閃光燈的后置1300萬像素（MP）攝像頭、前置300萬攝像頭、以及2G/3G雙卡雙待功能 。

　　基伍公司首席執(zhí)行官張智學說：“我們的客戶需要具有鮮明特色、價格低廉、包含多種多媒體功能的智能手機，以幫助他們提升生活品質(zhì)。借助博通平臺的集成功能，我們可以在消費者能夠接受的價格水平上，為其提供豐富圖形內(nèi)容的多媒體體驗和性能?，F(xiàn)在，我們的客戶可以方便地在大顯示屏上下載和共享視頻、照片和游戲應用程序，更方便地實現(xiàn)多任務處理，從而獲得顯著提升的用戶體驗?！?/P>

　　博通公司移動平臺解決方案的高級總監(jiān)Michael Civiello 說：“在中國智能手機市場，低價是推動智能手機業(yè)務增長的主要因素?，F(xiàn)在的原始設(shè)備制造商需要一套完整的交鑰匙解決方案，以加速安卓智能手機的生產(chǎn)，同時最大限度降低整體開發(fā)成本。我們集成了交鑰匙的智能手機平臺可以幫助類似基伍的公司，以較低的價位提供采用最新無線連接技術(shù)成果的優(yōu)秀產(chǎn)品，使無線技術(shù)惠及大眾?！?/P>

　　博通智能平臺的主要特點

　　· HSPA+ 1.2-GHz四核處理器

　　o 以較低的價位提供出色的計算能力

　　o 支持VideoCore?多媒體，實現(xiàn)沉浸式多媒體體驗

　　o 低功耗雙卡雙待功能，可以同步監(jiān)控2個不同的網(wǎng)絡

　　· 射頻收發(fā)器

　　o 用于多模（EDGE/GPRS/GSM? 和WCDMA/HSDPA/HSUPA）和多頻段（850/900/1800/1900/2100 MHz）應用的高集成的射頻蜂窩發(fā)射器

　　· 電源管理芯片

　　o 兩個全集成可編程降壓型開關(guān)穩(wěn)壓器，提供過載電流和過壓保護

　　o 六個高性能可編程低壓差（LDO）穩(wěn)壓器，提供過載電流保護

　　· 連接組合芯片

　　o 雙頻段 2.4 GHz和5 GHz IEEE 802.11 a/b/g/n Wi-Fi連接功能

　　o 單流IEEE 802.11n支持20 MHz和40 MHz通道，物理層數(shù)據(jù)速率可達150 Mbps，對于典型上層結(jié)構(gòu)應用，數(shù)據(jù)吞吐量可超過90 Mbps

　　· 多衛(wèi)星GNSS定位芯片