混合信號(hào)IC設(shè)計(jì)難度高　選對(duì)工具是好的開始

混合信號(hào)IC的現(xiàn)身要追溯自1980年代，而此技術(shù)的出發(fā)點(diǎn)當(dāng)然也不出這數(shù)十年來半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)所追求的目標(biāo)，亦即小。將類比和數(shù)位電路混合在一起，自然就能達(dá)到縮減占板空間的效用。隨著混合信號(hào)技術(shù)的不斷進(jìn)展，此類IC設(shè)計(jì)的復(fù)雜度與之前相較簡(jiǎn)直不可同日而語，然而對(duì)于上市時(shí)間的要求卻是有過之而無不及，而優(yōu)良的EDA設(shè)計(jì)工具正足以加速設(shè)計(jì)流程并提供切合需要的精確度。

　　相較于數(shù)位IC，混合信號(hào)IC設(shè)計(jì)人才的養(yǎng)成要困難許多，「混合信號(hào)IC與其他IC的設(shè)計(jì)有很大的不同，其中較大的差異就是必須耗費(fèi)長(zhǎng)時(shí)間累積扎實(shí)深厚的基礎(chǔ)。除此之外，優(yōu)秀的人才還必須擁有跨領(lǐng)域的知識(shí)及理解能力。立敏電子總經(jīng)理杜森博士提到混合信號(hào)IC設(shè)計(jì)的難度，「其中最具挑戰(zhàn)性的部分則是對(duì)系統(tǒng)層級(jí)Know-how的掌握，因?yàn)橐O(shè)計(jì)混合信號(hào)產(chǎn)品，不能僅偏重類比或數(shù)位，而是必須由整體架構(gòu)出發(fā)。立敏電子(Richnex)為立锜科技關(guān)系企業(yè)，現(xiàn)階段主要產(chǎn)品為視訊及USB方面的混合信號(hào)IC設(shè)計(jì)。

　　混合信號(hào)IC近年的進(jìn)展相當(dāng)快速，然而，由于EDA工具業(yè)者過往多注重?cái)?shù)位IC設(shè)計(jì)的需求，因此對(duì)于混合信號(hào)IC設(shè)計(jì)需求的回應(yīng)便顯得慢了。這是杜森對(duì)于EDA工具業(yè)。不過，這樣的情況隨著混合信號(hào)IC市場(chǎng)的擴(kuò)大也有了改善。

　　好的EDA工具對(duì)于混合信號(hào)IC設(shè)計(jì)的順利與否絕對(duì)有著關(guān)鍵性的作用，在MAGMA的FineSim模擬工具用于設(shè)計(jì)流程之后，對(duì)此更有體認(rèn)。如上所述，混合信號(hào)和類比IC設(shè)計(jì)不同，類比的電晶體數(shù)量?jī)H有數(shù)百個(gè)，用傳統(tǒng)SPICE工具便已足夠，然而混合信號(hào)IC的電晶體數(shù)量多出許多，傳統(tǒng)SPICE的模擬速度已無法符合需求，直到FineSim的出現(xiàn)才算針對(duì)此問題提出解決之道。

　　FineSim模擬分析工具包含各種電晶體級(jí)混合信號(hào)和類比設(shè)計(jì)模擬分析功能，可協(xié)助客戶模擬大型電晶體級(jí)混合信? t統(tǒng)晶片。對(duì)此，杜森博士表示，F(xiàn)ineSim工具和伺服器硬體平臺(tái)的搭配，甚至能將模擬速度提升10至20倍，不會(huì)再像過去需花上兩個(gè)星期等待模擬結(jié)果的完成。

　　對(duì)于分秒必爭(zhēng)、一旦落后就可能導(dǎo)致出局的IC設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)而言，速度幾乎就是一切。除此之外，F(xiàn)ineSim所提供的一致性也是備受業(yè)界肯定。除FineSim外，MAGMA今年力推的Titan平臺(tái)更是針對(duì)混合信號(hào)IC模擬設(shè)計(jì)提供全方位整合功能，能為混合信號(hào)IC設(shè)計(jì)業(yè)界提供更大助力。