微波低噪聲放大器的設(shè)計(jì)及ADS的仿真設(shè)計(jì)

0引言

隨著通訊工業(yè)的飛速發(fā)展，人們對(duì)各種無(wú)線通訊工具的要求也越來(lái)越高。功率輻射小、作用距離遠(yuǎn)、覆蓋范圍大已成為各運(yùn)營(yíng)商乃至無(wú)線通訊設(shè)備制造商的普遍追求，而這也同時(shí)對(duì)系統(tǒng)的接收靈敏度提出了更高的要求。

1 微波低噪聲放大器的作用

一般情況下，一個(gè)接收系統(tǒng)的接收靈敏度可由以下計(jì)算公式來(lái)表示：



由上式可見(jiàn)，在各種特定(帶寬B_W、解調(diào)S／N已定)的無(wú)線通訊系統(tǒng)中，能有效提高靈敏度的關(guān)鍵因素就是降低接收機(jī)的噪聲系數(shù)NF，而決定接收機(jī)噪聲系數(shù)的關(guān)鍵部件則是處于接收機(jī)最前端的低噪聲放大器。

圖1所示是接收機(jī)射頻前端的原理框圖。由圖1可見(jiàn)，低噪聲放大器的主要作用是放大天線從空中接收到的微弱信號(hào)，降低噪聲干擾，以供系統(tǒng)解調(diào)出所需的信息數(shù)據(jù)，所以，低噪聲放大器的設(shè)計(jì)對(duì)整個(gè)接收機(jī)來(lái)說(shuō)是至關(guān)重要的。



2 微波低噪聲放大器的主要技術(shù)指標(biāo)

2.1噪聲系數(shù)

噪聲系數(shù)的定義為放大器輸入信噪比與輸出信噪比的比值，即：



對(duì)單級(jí)放大器而言，其噪聲系數(shù)的計(jì)算為：



其中F_min為晶體管最小噪聲系數(shù)，是由放大器的管子本身決定的，Γ_opt、R_n和Γ_s分別為獲得F_min時(shí)的最佳源反射系數(shù)、晶體管等效噪聲電阻以及晶體管輸入端的源反射系數(shù)。

對(duì)多級(jí)放大器。其噪聲系數(shù)的計(jì)算應(yīng)為：



其中N_Fn為第n級(jí)放大器的噪聲系數(shù)，G_n為第n級(jí)放大器的增益。

對(duì)噪聲系數(shù)要求較高的系統(tǒng)，由于噪聲系數(shù)很小，用噪聲系數(shù)表示很不方便，故常用噪聲溫度來(lái)表示，噪聲溫度與噪聲系數(shù)的換算關(guān)系為：


其中T_e為放大器的噪聲溫度，T₀=290⁰K，N_F為放大器的噪聲系數(shù)。



2.2 放大器增益

放大器的增益定義為放大器輸出功率與輸入功率之比：

G=P_out／P_in (7)

通常提高低噪聲放大器的增益對(duì)降低整機(jī)的噪聲系數(shù)非常有利，但低噪聲放大器的增益過(guò)高會(huì)影響整個(gè)接收機(jī)的動(dòng)態(tài)范圍。所以，一般來(lái)說(shuō)，低噪聲放大器的增益確定應(yīng)與系統(tǒng)的整機(jī)噪聲系數(shù)、接收機(jī)動(dòng)態(tài)范圍等結(jié)合起來(lái)考慮。

2.3 反射系數(shù)

由式(3)可知，當(dāng)Γ_s=Γ_opt時(shí)，放大器的噪聲系數(shù)最小，N_F=N_Fmin，但此時(shí)從功率傳輸?shù)慕嵌葋?lái)看，輸入端會(huì)失配，所以，放大器的功率增益會(huì)降低，但有些時(shí)候，為了獲得最小噪聲，適當(dāng)?shù)臓奚恍┰鲆嬉彩堑驮肼暦糯笃髟O(shè)計(jì)中經(jīng)常采用的一種辦法。

另外，低噪聲放大器的輸入輸出駐波比、動(dòng)態(tài)范圍、工作頻率、工作帶寬及帶內(nèi)增益平坦度等指標(biāo)也很重要，設(shè)計(jì)時(shí)也需加以考慮。

3 電路仿真設(shè)計(jì)

本電路設(shè)計(jì)要求的頻率范圍為1.95～2.05GHz，噪聲系數(shù)：為Nf應(yīng)小于2 dB，帶內(nèi)增益為G大于10 dB，輸入，輸出阻抗為50 Ω?，F(xiàn)以上述指標(biāo)來(lái)進(jìn)行電路晶體管的選擇以及ADS仿真。

3.1 晶體管的選擇

根據(jù)放大器的性能要求，本設(shè)計(jì)選用HP公司的AT-41511作為核心器件來(lái)進(jìn)行設(shè)計(jì)。由于在ADS軟件中包含有這種型號(hào)晶體管的器件模型，因此，在設(shè)計(jì)和仿真過(guò)程中可以直接使用，而不必再自己建造器件模型。

3.2 ADS仿真綜合指標(biāo)的實(shí)現(xiàn)

仿真時(shí)，可將噪聲系數(shù)、放大器增益、穩(wěn)定系數(shù)全部加入優(yōu)化目標(biāo)中進(jìn)行優(yōu)化，并通過(guò)對(duì)帶內(nèi)放大器增益的限制來(lái)滿足增益平坦度指標(biāo)，最終達(dá)到各個(gè)指標(biāo)要求。反復(fù)調(diào)整優(yōu)化方法并優(yōu)化目標(biāo)中的權(quán)重(Weight)，也可以對(duì)輸入匹配網(wǎng)絡(luò)進(jìn)行優(yōu)化。但是，對(duì)部分電路指標(biāo)的優(yōu)化也可能導(dǎo)致其它某些指標(biāo)的惡化，此時(shí)可以根據(jù)需要增加一些優(yōu)化變量。

圖2所示是經(jīng)過(guò)一次隨機(jī)優(yōu)化的S參數(shù)圖。


仿真結(jié)果表明，該電路基本上已經(jīng)達(dá)到了比較好的性能，且具有良好的輸入輸出匹配，較高的增益和穩(wěn)定系數(shù)，同時(shí)噪聲系數(shù)也比較好。

3.3 封裝模型仿真設(shè)計(jì)

進(jìn)行完sp模型設(shè)計(jì)以后，還需要將sp模型替換為封裝模型來(lái)做進(jìn)一步設(shè)計(jì)。具體需要進(jìn)行的工作如下：

(1)將sp模型替換為封裝模型；

(2)選擇直流工作點(diǎn)并添加偏置電壓；

(3)進(jìn)行饋電電路的設(shè)計(jì)(電阻分壓、扇形線、高阻線等的使用)；

(4)替換為封裝模型后各項(xiàng)參數(shù)可能會(huì)有所變化，如不滿足技術(shù)指標(biāo)，還可以對(duì)封裝模型的原理圖再進(jìn)行仿真優(yōu)化。

設(shè)計(jì)封裝模型時(shí)?？捎脠D3所示的電路來(lái)對(duì)器件的I-V特性進(jìn)行仿真，以選擇其直流工作點(diǎn)。



在設(shè)計(jì)偏置電路時(shí)，為了防止交流信號(hào)對(duì)直流電源的影響，可在電源與饋電點(diǎn)之間添加1／4波長(zhǎng)的高阻線以遏制交流信號(hào)。如果電路中有終端短路的微帶線，為了避免直流短路，還應(yīng)在接地端插入隔直電容。

4 結(jié)束語(yǔ)

從仿真設(shè)計(jì)的過(guò)程可以看到，使用Agilent公司的ADS軟件進(jìn)行射頻電路設(shè)計(jì)、仿真和優(yōu)化是非常方便的。它含有豐富原理圖模型庫(kù)、多種仿真分析方式和一系列使用簡(jiǎn)便而功能強(qiáng)大的設(shè)計(jì)工具。這都可使復(fù)雜的射頻電路設(shè)計(jì)工作變得簡(jiǎn)便快捷，省去了大量人工計(jì)算設(shè)計(jì)的過(guò)程，提高了設(shè)計(jì)工作效率。本文給出的微波低噪聲放大器的設(shè)計(jì)還是比較成功的，基本達(dá)到了指標(biāo)要求。

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