Virtex-5 LXl10的ASlC原型開發(fā)平臺設(shè)計
1.4 散熱管理
FPGA支持的速率越高,本身的資源密度越大,因此要關(guān)注應(yīng)用中的散熱管理問題。對FPGA的功率消耗進(jìn)行估計,以決定是否需要散熱系統(tǒng)。
XPower Estimater是一款基于Excel的軟件,通過對設(shè)計資源的利用,包括邏輯資源、DCM、PLL、I/0類型、觸發(fā)率(toggling rate),以及其他與FPGA設(shè)計密切相關(guān)的信息,對FPGA的功耗進(jìn)行估算。圖4為利用XPE進(jìn)行設(shè)計功耗估算的截圖。
1.5 信號完整性分析
在時域和頻域?qū)υO(shè)計的連接拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)(PCB疊層、驅(qū)動端、接收端、連接器、通孔等等)進(jìn)行信號完整性分析,目的是要評估和減小信號從驅(qū)動端到接收端的反射、串?dāng)_以及EMI/EMC等問題。通過仿真分析得到的約束形式能有效指導(dǎo)PCB布局布線工具進(jìn)行l(wèi)ayout設(shè)計。進(jìn)行信號完整性分析,首先要確定與FPGA相接的外圍器件的I/O特性及其約束,進(jìn)而對FPGA采用何種I/0類型以及端接匹配機(jī)制有一個大致的了解,然后是通過仿真對采用的I/O類型及端接電路的各個參數(shù)進(jìn)行定義及優(yōu)化。
(1)前仿真
S1分析一般主要從高速信號、對時序要求較高的信號、走線最長的信號、負(fù)載最多的信號開始,因?yàn)檫@些信號線通常最容易引起SI問題。確定關(guān)鍵信號在仿真環(huán)境中建立起相應(yīng)的拓?fù)淠P汀?P> 通過仿真能定義出最長連接走線以及其他滿足噪聲裕量(匹配電路、端接方式等)的網(wǎng)絡(luò)屬性。確定FPGA驅(qū)動緩沖特性,例如I/O標(biāo)準(zhǔn)、驅(qū)動能力以及回轉(zhuǎn)率,使信號完整性問題、EMI/EMC問題最小化,同樣也對接收端I/0屬性進(jìn)行定義。進(jìn)行串?dāng)_仿真以保證相鄰走線不會引起串?dāng)_問題。定義端節(jié)匹配方式。
圖5、6是對時鐘網(wǎng)絡(luò)匹配前和匹配后進(jìn)行的仿真圖形對比。
相關(guān)推薦
技術(shù)專區(qū)
- FPGA
- DSP
- MCU
- 示波器
- 步進(jìn)電機(jī)
- Zigbee
- LabVIEW
- Arduino
- RFID
- NFC
- STM32
- Protel
- GPS
- MSP430
- Multisim
- 濾波器
- CAN總線
- 開關(guān)電源
- 單片機(jī)
- PCB
- USB
- ARM
- CPLD
- 連接器
- MEMS
- CMOS
- MIPS
- EMC
- EDA
- ROM
- 陀螺儀
- VHDL
- 比較器
- Verilog
- 穩(wěn)壓電源
- RAM
- AVR
- 傳感器
- 可控硅
- IGBT
- 嵌入式開發(fā)
- 逆變器
- Quartus
- RS-232
- Cyclone
- 電位器
- 電機(jī)控制
- 藍(lán)牙
- PLC
- PWM
- 汽車電子
- 轉(zhuǎn)換器
- 電源管理
- 信號放大器
評論