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無線芯片雙雄 高通博通設備市場再開戰(zhàn)火

作者: 時間:2014-03-13 來源:元器件交易網(wǎng) 收藏

  就無線網(wǎng)路通訊(WLAN)晶片市場競爭來看,博通(Broadcom)與(Qualcomm)過去2年在不同應用領域各有斬獲消長,除了在終端無線行動裝置晶片的競爭外,在SmallCell、CarrierWi-Fi、EnterpriseWi-Fi設備市場的競爭,則已然是下一個重要戰(zhàn)場所在,特別是隨著整體電信業(yè)支出投資重心將出現(xiàn)位移變化,市場牽動的產(chǎn)值商機將十分可觀。

本文引用地址:http://butianyuan.cn/article/234713.htm

  而博通與企業(yè)級無線WLAN設備大廠ArubaNetworks于2014年2月底宣布,將共同合作開發(fā)室內(nèi)定位無線Wi-Fi網(wǎng)路設備,將整合Aruba既有企業(yè)級無線網(wǎng)路設備技術,與博通WLAN室內(nèi)定位與GPS室外定位技術。

  博通表示,透過導入5GWi-Fi定位認知(LocationAwareness)技術,并與Aruba共同開發(fā)室內(nèi)精確pinpoint定位指標功能,可大量應用于零售通路百貨賣場、醫(yī)院、旅館等公共網(wǎng)路應用區(qū)域場所;而以此技術平臺為基礎,也將進一步發(fā)展更多元的無線網(wǎng)路應用。

  例如定點推播發(fā)送訊息、以不同位置的定位識別發(fā)出提醒警告,而這樣的應用除了與既有智慧型手機裝置整合使用外,也會與未來將持續(xù)快速發(fā)展的專戴式裝置應用有相當密切的關系。

  過去博通在企業(yè)級無線網(wǎng)路設備市場并未有太多著力點,主要因為,過去在企業(yè)公共無線Wi-Fi熱點設備市場,系以Atheros擁有較高占有率。但博通表示,Aruba已宣布采用博通802.11ac晶片于其新款企業(yè)級無線Wi-Fi網(wǎng)路設備,而后續(xù)思科(Cisco)與其他企業(yè)級網(wǎng)路設備大廠,也將有新款企業(yè)級Wi-Fi網(wǎng)路設備采用博通802.11ac晶片。

  因此以2014年來看,博通在企業(yè)級Wi-Fi設備市場占有率將出現(xiàn)一波顯著成長。至于在電信級CarrierWi-Fi設備部份,博通也表示,會是積極拓展的產(chǎn)品發(fā)展重點。

  相較于博通透過在企業(yè)級Wi-Fi設備搶攻灘頭堡的動作,則是在2013年宣布與阿爾卡特朗訊(Alcatel-Lucent)進行策略投資合作,聯(lián)合開發(fā)SmallCell設備產(chǎn)品,并已宣布在2014年上半推出首項共同開發(fā)的SmallCell產(chǎn)品。而博通在SmallCell部份,則以先前收購而來的Percello為主力。

  不論是博通或是高通/高通Atheros在無線網(wǎng)路通訊晶片的布局,在既有網(wǎng)路傳輸匯流的趨勢下,都仍將牽動其有線與無線、固網(wǎng)與行動的技術匯流整合發(fā)展。

  以3G/4G行動基頻晶片發(fā)展來看,高通顯然是略勝一籌;但在有線網(wǎng)路晶片發(fā)展部份來看,博通則幾乎是全面領先,其中包括有線寬頻終端、有線區(qū)域網(wǎng)路以及行動Backhaul設備晶片等。

  盡管博通近年持續(xù)深耕的行動平臺市場并未顯著收獲,但其在Wi-Fi等無線連結晶片與其他網(wǎng)路晶片卻仍擁有高度占有率;而高通則是在擁有過半占有率的行動基頻晶片市場占有率上持續(xù)領先。

  后續(xù)雙方競爭態(tài)勢將會如何消長,除了行動平臺晶片市場占有率變化外,兩家廠商在各自其他相關通訊晶片產(chǎn)品線的布局,也將會是勢力消長的重點所在。

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關鍵詞: 高通 無線芯片

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