分析稱中國集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展迎來曙光

　　2014年“兩會”，集成電路作為戰(zhàn)略性產(chǎn)業(yè)依然是代表和委員們討論的熱點話題。

　　在李克強總理的政府工作報告中，2014年重點工作在“以創(chuàng)新支撐和引領經(jīng)濟結構優(yōu)化升級”部分提出了“設立新興產(chǎn)業(yè)創(chuàng)業(yè)創(chuàng)新平臺，在新一代移動通信、集成電路、大數(shù)據(jù)、先進制造、新能源、新材料等方面趕超先進，引領未來產(chǎn)業(yè)發(fā)展”。

　　六大新興產(chǎn)業(yè)雖然分屬不同技術領域，但所有的產(chǎn)業(yè)都有鏈條式的共性，需要政府有所作為去彌補鏈條上某個存在“市場失敗”效應的環(huán)節(jié)。“新興產(chǎn)業(yè)創(chuàng)業(yè)創(chuàng)新平臺”這一新的政策表述著讓長期關注中國科技領域的人士感到耳目一新。“平臺”在已有的科技政策文件中均有具體所指，通常意味著會有財政投入，比如“公共服務平臺”和“基礎條件平臺”。

　　記者注意到，在今年2月份已經(jīng)公布的《北京市進一步促進軟件產(chǎn)業(yè)和集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展若干政策》中，“打造集成電路工程化創(chuàng)新平臺”專門作為集成電路產(chǎn)業(yè)政策的一項內(nèi)容。雖然平臺依然使用已有的工程(技術)研究中心、工程實驗室、重點實驗室、企業(yè)技術中心等名稱，但目標在于針對集成電路產(chǎn)業(yè)關鍵技術環(huán)節(jié)和重大需求，整合產(chǎn)業(yè)鏈上下游資源。

　　“其實平臺這一概念在科技工作中的內(nèi)涵還很豐富，各地高新技術產(chǎn)業(yè)開發(fā)區(qū)也會在國家政策的框架下探索自己的成功經(jīng)驗。比如研發(fā)測試環(huán)節(jié)的軟硬件由政府購買免費或者低價提供給企業(yè)使用就是公共服務平臺的一項重要職能，其他的還可以包括引入和培養(yǎng)人才以及投融資服務等平臺服務內(nèi)容。”沈洋，一位國家集成電路設計(濟南)產(chǎn)業(yè)化基地的工作人員向《中國產(chǎn)經(jīng)新聞》記者介紹到。

　　作為國家8個集成電路設計產(chǎn)業(yè)化基地中最年輕的一員，濟南基地把自己定位為集成電路設計產(chǎn)業(yè)的公共研發(fā)服務平臺、高中端人才引進培養(yǎng)平臺、金融融資支持平臺、無憂生活環(huán)境和政策支撐平臺以及共性技術服務平臺。

　　在8個國家級基地以外，很多沿海發(fā)達地區(qū)的國家級高新區(qū)也會設立集成電路設計產(chǎn)業(yè)的公共服務平臺。

　　今年1月22日，李克強總理在國務院常務會議上決定改革中央財政科研項目和資金管理辦法。這一精神在本屆“兩會”的政府工作報告中再次得到了體現(xiàn)和確認，只是在表述上調(diào)整為“加大政府對基礎研究、前沿技術、社會公益技術、重大共性關鍵技術的投入”。

　　“新的集成電路產(chǎn)業(yè)規(guī)劃已經(jīng)調(diào)研大半年了，產(chǎn)業(yè)鏈上下游的銜接和整合是個看點。”李浩，無錫一家物聯(lián)網(wǎng)行業(yè)的高科技公司的技術人士對記者分析道。

　　與美國和日本相比，中國的集成電路產(chǎn)業(yè)政策設計在推動產(chǎn)品消費和用戶采購環(huán)節(jié)一直存在缺陷。2000年的18號文對鼓勵采購國產(chǎn)集成電路產(chǎn)品的政策是空白，工信部在《集成電路產(chǎn)業(yè)“十二五”發(fā)展規(guī)劃》中提出了“芯片與整機價值鏈共建工程”，在國家科技重大專項01專項中更是提出了以整機考核部件的課題設置思路，但效果都不理想。

　　如何掌握國產(chǎn)集成電路技術是發(fā)展的關鍵，在財政投入方面，李浩則表示，可以考慮在解決用戶對國產(chǎn)集成電路產(chǎn)品的信任和試用環(huán)節(jié)可以做些文章。

　　李克強關注集成電路產(chǎn)業(yè)鼓勵趕超先進

　　3月5日，第十二屆全國人民代表大會第二次會議在北京人民大會堂開幕。國務院總理李克強同志作了政府工作報告，對2013年我國整體運行情況進行匯總并就2014年重點工作進行了部署。我們可以通過對克強總理政府工作報告的解讀，把握出一些未來關于產(chǎn)業(yè)、關于企業(yè)可能的走向和趨勢。兩會中，李克強總理鼓勵電子商務創(chuàng)新發(fā)展，促進移動集成電路數(shù)據(jù)新能源等產(chǎn)業(yè)趕超先進。

　　2013年，我國信息消費總規(guī)模達2.2萬億同比增長超過28%。在“十二五”后三年中，我國信息消費規(guī)模將達到年均增長20%以上。一次推測，到2015年，我國信息消費規(guī)模將超過3.2萬億元。隨著互聯(lián)網(wǎng)對產(chǎn)業(yè)的不斷沖擊，我國信息消費的不斷增長，在今年的政府工作報告中也提出要促進信息消費。

　　李克強總理在工作報告中指出，要促進信息消費，實施“寬帶中國”戰(zhàn)略，加快發(fā)展第四代移動通信，推進城市百兆光纖工程和寬帶鄉(xiāng)村工程，大幅提高互聯(lián)網(wǎng)網(wǎng)速，在全國推行“三網(wǎng)融合”，鼓勵電子商務創(chuàng)新發(fā)展。

　　從產(chǎn)業(yè)角度來看，報告中表明“設立新興產(chǎn)業(yè)創(chuàng)業(yè)創(chuàng)新平臺，在新一代移動通信、集成電路、大數(shù)據(jù)、先進制造、新能源、新材料等方面趕超先進，引領未來產(chǎn)業(yè)發(fā)展”。“堅持通過市場競爭實現(xiàn)優(yōu)勝劣汰，鼓勵企業(yè)兼并重組。對產(chǎn)能嚴重過剩的行業(yè)，強化環(huán)保、能耗、技術等標準，清理各種優(yōu)惠政策，消化一批存量，嚴控新上增量。”(中國安防展覽網(wǎng))

　　2014中國集成電路產(chǎn)業(yè)形勢大好

　　工信部12日發(fā)布《2013年集成電路行業(yè)發(fā)展回顧及展望》，指出2013年我國集成電路行業(yè)整體復蘇態(tài)勢強勁，經(jīng)營效益大幅改善。報告預計，2014年我國集成電路產(chǎn)業(yè)整體形勢好于2013年，集成電路設計仍將是全行業(yè)增長亮點，產(chǎn)業(yè)增速預計將比2013年提高5-10個百分點，達到15%以上。

　　數(shù)據(jù)顯示，全球半導體市場2013年恢復增長。我國集成電路行業(yè)抓住市場契機，在國家加快推動集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展相關政策的支持下，全年完成銷售產(chǎn)值2693億元，同比增長7.9%，增幅高于上年2.9個百分點;累計生產(chǎn)集成電路866.5億塊，同比增長5.3%。

　　與此同時，行業(yè)效益也得到大幅改善。2013年，集成電路行業(yè)實現(xiàn)利潤總額148億元，同比增長28.3%，扭轉了上年下滑14.6%的局面;銷售利潤率6.1%，比上年提高1.1個百分點。

　　目前，集成電路產(chǎn)業(yè)結構正處于良性調(diào)整階段。2013年IC設計收入增長19%，設計業(yè)在全行業(yè)中比重超過30%，重點企業(yè)快速成長，本土封裝測試企業(yè)業(yè)績也有大幅增長。

　　信達證券發(fā)布的研究報告稱，李克強總理的《2014年政府工作報告》中提出在新一代移動通信、集成電路、大數(shù)據(jù)、先進制造、新能源、新材料等方面趕超先進，引領未來產(chǎn)業(yè)發(fā)展。各地政府已經(jīng)開始加大對集成電路行業(yè)的扶持力度，市場預期新一輪的集成電路扶持規(guī)劃有望在二季度出臺，這些國家政策將大大的推進集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展，相關產(chǎn)業(yè)鏈企業(yè)將從中受益。維持同方國芯的“增持”評級，建議關注國民技術、晶方科技、華天科技、長電科技等。

　　東方證券發(fā)布研究報告，建議重點關注大唐電信、長電科技等龍頭公司，同時有望填補大陸內(nèi)存芯片空白的太極實業(yè)、賬面現(xiàn)金充裕的國民技術、國產(chǎn)設備廠商七星電子等也值得關注。

　　借力4G國內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)崛起

　　我國集成電路行業(yè)近兩年來發(fā)展態(tài)勢良好。一方面，市場需求不斷升高，另一方面，國家不斷出臺利好政策加以扶持，我國集成電路正面臨發(fā)展的大好時機。近期，國家將建集成電路專項資金，進一步支持集成電路的發(fā)展。

　　尚普咨詢行業(yè)分析師指出：近年來，隨著全球電子產(chǎn)品產(chǎn)能向中國大陸轉移，中國集成電路產(chǎn)業(yè)也實現(xiàn)了快速發(fā)展，在全球集成電路產(chǎn)業(yè)中的地位也迅速提升。相關數(shù)據(jù)顯示，我國集成電路行業(yè)全年完成銷售產(chǎn)值2693億元，同比增長7.9%，增幅高于上年2.9個百分點。

　　我國集成電路未來仍然有著巨大的發(fā)展空間。隨著國家“信息惠民”工程的實施，居民健康卡、金融社?？?、市民卡等加快普及，金融ic卡正處在發(fā)卡高峰，2014年國產(chǎn)金融ic芯片也將會逐步商用，移動支付芯片產(chǎn)品需求大增。我國環(huán)保形勢嚴峻，對整機產(chǎn)品的節(jié)能環(huán)保要求越來越嚴格，以及對電能、能源智能化管理的需求都帶來半導體產(chǎn)業(yè)的機會;國內(nèi)4g牌照發(fā)放后，4g應用的各種新產(chǎn)品市場將快速增長;汽車電子、汽車物聯(lián)網(wǎng)等發(fā)展也為集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展提供了極大增長空間。

　　但是，中國集成電路產(chǎn)業(yè)也面臨很大問題，國家也意識到這一基礎產(chǎn)業(yè)對國民經(jīng)濟的重要性，開始加大對集成電路產(chǎn)業(yè)的扶持力度。2014年工信部建立集成電路專項發(fā)展資金，并預測集成電路產(chǎn)業(yè)增速將比去年提高5-10個百分點，達到15%以上。在今年兩會上，也明確要設立新興產(chǎn)業(yè)創(chuàng)業(yè)創(chuàng)新平臺，在新一代移動通信、集成電路、大數(shù)據(jù)、先進制造、新能源、新材料等方面趕超先進，引領未來產(chǎn)業(yè)發(fā)展。

　　尚普咨詢在《2014-2018年中國模擬集成電路行業(yè)市場調(diào)查研究報告》中提到：集成電路行業(yè)受國家政策支持力度加大和市場需求形勢趨好推動，整體復蘇態(tài)勢強勁，產(chǎn)銷增長加快，效益大幅提升，國內(nèi)產(chǎn)業(yè)實力進一步增強，對提高我國電子信息產(chǎn)業(yè)核心競爭力進一步發(fā)揮積極作用。借助4g的興起，國內(nèi)集成電路(芯片)產(chǎn)業(yè)很有可能就此而崛起。

　　集成電路產(chǎn)業(yè)2013發(fā)展回顧及2014展望

　　2013年以來，集成電路行業(yè)受國家政策支持力度加大和市場需求形勢趨好推動，整體復蘇態(tài)勢強勁，產(chǎn)銷增長加快，效益大幅提升，國內(nèi)產(chǎn)業(yè)實力進一步增強，對提高我國電子信息產(chǎn)業(yè)核心競爭力進一步發(fā)揮積極作用。

　　一、運行特點

　　(一)市場形勢趨好，行業(yè)加快復蘇

　　全球半導體市場經(jīng)歷2012年的衰退后，在智能手機、平板電腦、機頂盒及汽車電子產(chǎn)品等市場強勁需求的推動下，2013年恢復增長。我國集成電路行業(yè)抓住市場契機，在國家加快推動集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展相關政策的支持下，全年完成銷售產(chǎn)值2693億元，同比增長7.9%，增幅高于上年2.9個百分點;累計生產(chǎn)集成電路866.5億塊，同比增長5.3%。

　　(二)出口由活躍趨向平穩(wěn)，產(chǎn)品結構逐步調(diào)整

　　據(jù)海關統(tǒng)計數(shù)據(jù)顯示，2013年我國集成電路出口額877億美元，同比增長64.1%，增速與上年持平;從全年發(fā)展態(tài)勢來看，集成電路出口量和增速均有逐季下降態(tài)勢(如圖2所示)。從出口的集成電路種類看，傳統(tǒng)處理器比重下降5%左右，存儲器比重下降近1個百分點，其他新型芯片比例明顯提高。

　　(三)投資高速增長，產(chǎn)業(yè)升級換代推進

　　2013年，集成電路行業(yè)的固定資產(chǎn)投資持續(xù)加速(如圖3所示)，全年共完成固定資產(chǎn)投資額578億元，同比增長68.2%，增速比電子信息制造業(yè)高出55.3個百分點，成為全行業(yè)投資增長最快的領域，扭轉了上年下滑10.2%及年初下滑13%的局面。其中一些高端生產(chǎn)線的投資建設，將極大提升我國集成電路產(chǎn)業(yè)的整體制造水平，推動產(chǎn)業(yè)升級換代，如中芯北方集成正式運營，將投資35億美元建設45納米及更先進的集成電路生產(chǎn)線;三星12英寸閃存芯片生產(chǎn)線于2013年底建設完工，開始試生產(chǎn)。

　　(四)財務費用和利息大幅下降，效益狀況明顯改善

　　2013年，集成電路行業(yè)完成銷售收入2414.6億元，同比增長7.6%，比上年提高4.2個百分點;實現(xiàn)利潤總額148億元，同比增長28.3%，扭轉了上年下滑14.6%的局面;銷售利潤率6.1%，比上年提高1.1個百分點。效益水平的大幅提升，除收入增長加快外，還得益于財務費用的大幅下降，隨著資金和稅收政策支持力度加大，集成電路企業(yè)資金情況改善，2013年集成電路行業(yè)財務費用下降了52.3%，其中利息支出下降20.3%。

　　(五)產(chǎn)業(yè)結構良性調(diào)整，重點企業(yè)運行向好

　　2013年，集成電路設計業(yè)保持快速發(fā)展，IC設計收入增長19%，設計業(yè)在全行業(yè)中比重超過30%，重點企業(yè)快速成長，如展訊2013年銷售收入預計將超過10億美元，在完成紫光對展訊的收購后，公司實力將得到進一步擴張;集成電路制造業(yè)伴隨設計業(yè)一起成長，產(chǎn)能和規(guī)模進一步提高，2013年中芯國際扭虧為盈，前三季度收入增長近30%;盡管封裝測試業(yè)比重一直下降，但2013年本土封裝測試企業(yè)在國家有關政策支持下取得不錯業(yè)績，如天水華天收入增長超60%，南通富士通收入增長超10%，利潤均有大幅增長。

　　(六)技術實力增強，在新應用領域不斷取得突破

　　2013年，我國集成電路企業(yè)加強自主研發(fā)，在多項先進和核心技術方面取得突破，為我國在未來占據(jù)產(chǎn)業(yè)鏈條中的有利位置打下基礎。寧波時代全芯科技發(fā)布中國第一款具有自主知識產(chǎn)權的55納米相變存儲技術，為我國半導體存儲業(yè)在云計算、大數(shù)據(jù)時代開辟了有“芯”之路;北京思比科微電子推出高性能圖像傳感器芯片，打破了國外對此技術的長期壟斷;一批優(yōu)秀企業(yè)在移動芯片領域獲得技術和市場的雙突破，產(chǎn)業(yè)影響力極大提升，從而改變了我國在移動智能終端市場中的被動地位。

　　二、值得注意的問題

　　(一)投資規(guī)模不足和不持續(xù)，影響行業(yè)的長遠發(fā)展

　　集成電路行業(yè)是資金密集型產(chǎn)業(yè)，工藝的提升、產(chǎn)能擴充以及技術研發(fā)的突破，都需要長期連續(xù)的、大規(guī)模的資金支撐。在過去的6年間(2008-2013)，我國集成電路行業(yè)固定資產(chǎn)投資總量僅400億美元左右，而英特爾一家2013年投資就達130億美元，臺積電投資達97億美元;同時，我國集成電路行業(yè)投資還表現(xiàn)出不穩(wěn)定、不夠持續(xù)的特點，6年間有3年出現(xiàn)嚴重的負增長，投資總量明顯下降。集成電路行業(yè)近年來的發(fā)展經(jīng)驗顯示，市場份額正在加速向優(yōu)勢企業(yè)集中，投資不足將直接影響到集成電路企業(yè)的產(chǎn)能和技術能力，使本土企業(yè)在嚴峻的競爭形勢中與國際企業(yè)差距進一步拉大。

　　(二)高端人才短缺和勞動力供應不足，在集成電路企業(yè)中同時存在

　　高端人才短缺，已成為集成電路企業(yè)特別是設計企業(yè)的發(fā)展瓶頸，高端技術人才不足影響到新產(chǎn)品推出進度，高端管理人才和國際化經(jīng)營人才不足，影響到企業(yè)的國際化運作和對國際市場的開拓，使本土企業(yè)與國際企業(yè)的競爭處于劣勢。而勞動力短缺問題一直困擾著制造業(yè)和封裝測試企業(yè)，在2013年訂單飽滿的情況下，勞動力供求不足及勞動力不穩(wěn)定極大制約了企業(yè)產(chǎn)能的發(fā)揮和效益增長。

　　(三)核心技術差距仍較大，依賴進口局面未根本改善

　　盡管過去十余年間，我國集成電路產(chǎn)業(yè)取得了較大的發(fā)展，涌現(xiàn)了如中芯國際、展訊、海思等一批具有相當水平的集成電路制造與設計企業(yè)，在手機、IC卡、數(shù)字電視、通信專用和多媒體芯片方面取得較大技術突破，但產(chǎn)業(yè)規(guī)模和技術水平仍難以滿足國內(nèi)市場的需求，與英特爾、三星、高通等國際企業(yè)有很大差距，在通用CPU、存儲器、微控制器和數(shù)字信息處理器等通用集成電路和一些高端專用電路上，還存在多處技術空白。2013年，我國共進口集成電路2313億美元，同比增長20.5%，其進口額超過原油，是我國第一大進口商品，集成電路領域進出口逆差達1436億美元，比上年繼續(xù)增長3.5%，國內(nèi)市場所需集成電路嚴重依靠進口局面未根本改善。

　　三、明年形勢展望

　　(一)國際形勢

　　2014年，全球經(jīng)濟復蘇態(tài)勢將持續(xù)，但復蘇過程將緩慢而反復波動，發(fā)達經(jīng)濟體如美國經(jīng)濟增長2013年底較快，2014年開始又出現(xiàn)放緩;歐洲和日本經(jīng)濟觸底回升，但增長動力不足;新興經(jīng)濟體和發(fā)展中國家增速將進一步放慢。

　　2014年，全球半導體市場步入復蘇周期，但增長步伐仍受需求不足等因素困擾，據(jù)預測全球半導體市場增長將達4%-5%，比2013年提高2-3個百分點。目前，支撐集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的最大市場——電腦下滑明顯，但消費類和通訊類產(chǎn)品正逐步成為帶動集成電路市場增長的主要動力，如智能手機、機頂盒、互動式網(wǎng)絡電視及平板電腦等，2014年這些智能終端的市場將繼續(xù)保持增長態(tài)勢;據(jù)觀察，2013年底北美、日本半導體設備市場BB值保持1%以上，半導體企業(yè)對未來行業(yè)預期樂觀，投資意愿在加強;同時，未來隨著節(jié)能環(huán)保、移動互聯(lián)、物聯(lián)網(wǎng)、汽車電子、醫(yī)療電子、可穿戴設備等應用的展開，對集成電路的需求將不斷上升。

　　(二)國內(nèi)形勢

　　1、國內(nèi)政策環(huán)境進一步趨好。2013年以來，我國各級政府對集成電路產(chǎn)業(yè)重要性認識不斷深入，支持集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展態(tài)度進一步明確，國家對集成電路產(chǎn)業(yè)的支持力度明顯加大，在融資、稅費等各方面措施密集出臺和落地。2014年，隨著國發(fā)4號文細則進一步落實，集成電路發(fā)展環(huán)境和政策體系進一步優(yōu)化，以及集成電路專項發(fā)展資金建立，可以預見我國集成電路產(chǎn)業(yè)將步入一輪加速成長的新階段。

　　2、國內(nèi)市場需求逐步釋放。一方面，國家信息安全形勢嚴峻，建設需求迫切，同時高通接受反壟斷調(diào)查，芯片國產(chǎn)化替代有望加速;第二，隨著國家“信息惠民”工程的實施，居民健康卡、金融社?？?、市民卡等加快普及，金融IC卡正處在發(fā)卡高峰，2014年國產(chǎn)金融IC芯片也將會逐步商用，移動支付芯片產(chǎn)品需求大增;第三，我國環(huán)保形勢嚴峻，對整機產(chǎn)品的節(jié)能環(huán)保要求越來越嚴格，以及對電能、能源智能化管理的需求都帶來半導體產(chǎn)業(yè)的機會;第四，國內(nèi)4G牌照發(fā)放后，4G應用的各種新產(chǎn)品市場將快速增長;第五，我國已經(jīng)成為全球最大的汽車制造國，汽車電子、汽車物聯(lián)網(wǎng)等發(fā)展提供了極大增長空間。

　　3、產(chǎn)業(yè)發(fā)展還面臨較多制約因素。我國集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展面臨眾多挑戰(zhàn)，一方面是國際半導體巨頭掌握核心技術、壟斷市場局面未有明顯改善;另一方面，人力成本上升明顯、人民幣匯率變動不確定性、人才短缺等外在制約因素在2014年將繼續(xù)影響我國集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展。

　　綜上所述，2014年，我國集成電路產(chǎn)業(yè)有望保持良好發(fā)展態(tài)勢，整體形勢將好于2013年，集成電路設計仍將是全行業(yè)的增長亮點，產(chǎn)業(yè)增速預計將比2013年提高5-10個百分點，達到15%以上。